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冯锦华

作品数：5 被引量：0H指数：0
供职机构：武汉大学更多>>
相关领域：化学工程理学电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇会议论文
  • 2篇专利
  • 1篇学位论文

领域

  • 3篇化学工程
  • 2篇理学
  • 1篇电子电信

主题

  • 4篇环氧
  • 4篇封装
  • 3篇树脂
  • 3篇环氧树脂
  • 2篇树脂复合材料
  • 2篇树脂体系
  • 2篇先进封装
  • 2篇粒径
  • 2篇环氧树脂复合...
  • 2篇环氧树脂体系
  • 2篇级配
  • 2篇封装材料
  • 2篇复合材料
  • 2篇大粒径
  • 2篇复合材
  • 1篇单分散
  • 1篇单分散性
  • 1篇倒装
  • 1篇电子封装
  • 1篇粘度

机构

  • 5篇武汉大学

作者

  • 5篇冯锦华
  • 4篇袁良杰
  • 3篇艾常春
  • 2篇文雯
  • 2篇肖勇
  • 2篇肖勇
  • 1篇陈硕平
  • 1篇刘巧云

传媒

  • 2篇2009年中...

年份

  • 1篇2012
  • 1篇2011
  • 1篇2010
  • 2篇2009
共 5 条 记 录，以下是 1-5
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排序方式：
倒装硅芯片封装用底填料的制备与性能研究
冯锦华
关键词：环氧树脂力学性能
一种先进封装材料用填料的选择方法
本发明公开了一种封装材料用填料球形二氧化硅的选择方法。该方法在控制最大粒径和最小粒径的前提下，选用不同单组份球形二氧化硅填料，测试并计算其实际比表面积与理论比表面积，再计算实际比表面积与理论比表面积之比，选择2.0~3....
袁良杰艾常春肖勇冯锦华文雯
文献传递
一种先进封装材料用填料的选择方法
本发明公开了一种封装材料用填料球形二氧化硅的选择方法。该方法在控制最大粒径和最小粒径的前提下，选用不同单组份球形二氧化硅填料，测试并计算其实际比表面积与理论比表面积，再计算实际比表面积与理论比表面积之比，选择2.0~3....
袁良杰艾常春肖勇冯锦华文雯
大量合成单分散性2ZnO·2B2O3·3H2O微纳米单晶及其在聚丙烯中的应用
本文以ZnSO4·7H2O、NH3·H2O和H3BO3为原料，经过一定处理在150℃下加热三小时得到大量单分散性的2ZnO·2B2O3·3H2O微纳米单晶。产物用热重(TGA)、X射线衍射(XRD)、电感耦合等离子体元索...
刘巧云肖勇冯锦华陈硕平袁良杰
关键词：单分散性聚丙烯
文献传递
球形硅微粉级配对环氧底部填充胶UNDERFILL粘度的影响研究
随着电子封装形式的微型化发展，GBA，CPS等封装形式已成为高端电子产品的主要封装形式。封装的微型化趋势，也导致了封装材料中的底部填充胶UNDERFILL对粘度的要求越来越低，但是为了使UNDERFILL的热膨胀系数与基...
冯锦华肖勇艾常春袁良杰
关键词：球形硅微粉电子封装
文献传递
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