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吕德春

作品数:7 被引量:3H指数:1
供职机构:电子科技大学光电信息学院电子薄膜与集成器件国家重点实验室更多>>
相关领域:电子电信电气工程航空宇航科学技术理学更多>>

文献类型

  • 4篇期刊文章
  • 2篇会议论文
  • 1篇学位论文

领域

  • 3篇电子电信
  • 2篇电气工程
  • 1篇天文地球
  • 1篇航空宇航科学...
  • 1篇一般工业技术
  • 1篇理学

主题

  • 3篇电子显微分析
  • 3篇显微分析
  • 1篇电子封装
  • 1篇电子显微镜
  • 1篇阴极
  • 1篇软钎料
  • 1篇扫描电子显微...
  • 1篇铁氧体
  • 1篇退火
  • 1篇退火炉
  • 1篇喷口
  • 1篇钎料
  • 1篇轻元素
  • 1篇微电子
  • 1篇微电子封装
  • 1篇微观结构
  • 1篇尾喷口
  • 1篇显微结构
  • 1篇显微镜
  • 1篇磨损

机构

  • 7篇电子科技大学

作者

  • 7篇吕德春
  • 6篇包生祥
  • 3篇张德政
  • 3篇李世岚
  • 3篇马丽丽
  • 3篇王娇
  • 2篇庄立波
  • 1篇杜之波
  • 1篇李鹏
  • 1篇庄丽波

传媒

  • 1篇理化检验(物...
  • 1篇磁性材料及器...
  • 1篇真空电子技术
  • 1篇分析测试技术...
  • 1篇第十六届全国...

年份

  • 2篇2010
  • 4篇2009
  • 1篇2008
7 条 记 录,以下是 1-7
排序方式:
掺杂薄膜中超轻元素的EDS定量分析
通常对薄膜表面形貌和化学分析利用的俄歇电子能谱、X射线光电子能谱和二次离子质谱仪等都有着不同程度的缺点和不足,而附带X射线能谱仪(Energy Dispersive X-ray Spectrometer简称EDS)的扫描...
庄立波包生祥李世岚吕德春张德政
文献传递
微波半导体器件可靠性的电子显微分析
随着现代电子技术的发展,电子整机系统的工作频率越来越高,微波半导体器件在各领域的应用日益广泛,而在使用过程中出现的质量问题和可靠性问题也日益增多,有些已造成了生产方和使用方的巨大经济损失,直接影响了整机系统的可靠性。在这...
吕德春
关键词:电子显微镜
文献传递
飞机发动机尾喷口调节片断口的电子显微分析被引量:1
2010年
利用扫描电子显微镜及附带的能谱分析仪对飞机发动机尾喷口调节片断口进行了微观分析研究。结果表明:调节片边缘的损伤特征以磨损为主,而中部则以接触疲劳为主,疲劳裂纹易在微动区产生。根据上述结果讨论了促使疲劳裂纹萌生的因素,即循环应力和摩擦力引起材料表层塑性变形,以及磨损破坏了材料表面的完整性,造成裂纹尖端应力集中效应。
庄立波包生祥吕德春李世岚
关键词:扫描电子显微镜飞机尾喷口磨损
掺杂MnZn功率铁氧体的电子显微研究被引量:1
2009年
采用扫描电子显微镜和X射线能谱仪对掺杂MnZn功率铁氧体断面进行了分析和表征。对比研究了各掺杂剂在微结构中的分布情况,并探论其在微结构形成过程中的作用及对电磁性能的影响。结果表明,掺杂剂在显微结构中的存在形式可分为四类:(1)掺杂剂进入晶格。其阳离子半径和电负性与Mn、Zn、Fe的离子半径相当,发生阳离子置换,如TiO2、CeO2等;(2)富集于晶界。掺杂剂阳离子半径较大,常偏析于晶界处,如CaO、Bi2O3等;(3)一部分进入晶格,一部分滞于晶界。如SnO2、V2O5、MoO3等;(4)掺杂剂与气孔伴生存在,偏聚于晶粒内部较浅的缩孔中,如Nb2O5、P2O5等。
王娇包生祥李世岚吕德春马丽丽
关键词:MNZN铁氧体掺杂显微结构
大面积功率器件软钎料的焊接失效分析被引量:1
2008年
针对大面积功率器件软钎料的失效问题,运用扫描电子显微镜(SEM)分析了SnPb软钎料的微观结构并运用能谱仪对其进行成分分析,找出了失效的主要原因:对软钎料进行刚玉抛光后,未能将残留在软钎料内的Al2O3成分完全去除,以至于器件的可焊性变差.根据分析提出了改进意见,较好地解决了SnPb软钎料的失效问题.
吕德春包生祥马丽丽王娇
关键词:微观结构AL2O3
退火炉内壁白色沉积物的电子显微研究
2009年
针对阴极筒退火过程中在退火炉内壁新产生白色沉积物的现象,利用扫描电子显微镜和能谱仪,分析了该沉积物的结构和成分,并与退火炉在长期退火过程中在内壁形成的原有深色沉积物进行对比研究。结果表明,形貌上白色沉积物荷电现象不明显,成分上主要以C,N,O等元素为主,白色沉积物粉末状的原因为前期电镀工艺结束后未清洗干净的残留镀液在高温下挥发所致。根据分析结果改进清洗工艺,避免了白色沉积物的再次出现。
张德政包生祥杜之波庄丽波王娇吕德春
关键词:电子显微分析
封装中引线键合强度降低的原因分析
微电子封装中,对分离电子元器件的封装多采用引线键合的方式实现基板与管脚引线的互连,即引线键合技术。在相当长的一段时间内,人们认为紫斑效应是键合工艺中最常见的失效形式。而现在众多研究表明影响键合强度的是克根达尔效应形成的克...
李鹏包生祥张德政马丽丽吕德春
关键词:微电子封装
文献传递
共1页<1>
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