徐炜炜
- 作品数：16 被引量：32H指数：2
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- 利用强度调制光电流谱研究TiO2薄膜中染料不均匀分布现象被引量：1
- 2008年
- 利用强度调制光电流谱(IMPS)研究了不同微结构的TiO2薄膜在不同的浸泡时间条件下的染料分布情况,分析了染料分布对染料敏化太阳电池光伏性能的影响.研究结果表明,TiO2薄膜中确实存在染料的不均匀分布现象,染料不均匀分布对太阳电池的光伏性能有显著的影响.
- 刘伟庆戴松元胡林华戴俊方霞琴徐炜炜
- 关键词：染料敏化太阳电池染料吸附
- 110V体硅LDMOS器件研究被引量：1
- 2008年
- 利用SILVACO TCAD工艺仿真和器件仿真软件研究了110 V体硅LDMOS器件的几个重要参数对器件耐压特性的影响.研究结果表明,漂移区剂量存在一个最优值,过大将导致漂移区难以耗尽而使得沟道与漂移区边界发生击穿,而过小则导致漂移区迅速耗尽而在漏端表面发生击穿;衬底浓度低对提高开态击穿电压有一定效果,但低浓度衬底难以在CMOS工艺中使用;场氧与P阱和漂移区的PN结界面距离在零或者略大于零时器件耐压性有最优值;栅极板长度存在最优值,栅极板过长或过短都将使得器件的击穿电压有所降低.
- 罗向东孙玲陈海进刘焱华孙海燕徐炜炜陶涛程梦璋景为平
- 关键词：LDMOS击穿电压仿真
- 电沉积处理与染料敏化纳米薄膜太阳电池的优化被引量：25
- 2005年
- 采用阳极氧化水解法对染料敏化纳米TiO2薄膜太阳电池的光阳极进行不同方式的电沉积优化处理.借助x射线衍射仪对处理后的样品进行分析,通过超高分辨率场发射扫描电子显微镜对导电玻璃以及电沉积处理前后纳米多孔薄膜表面进行了粒径和形貌的扫描.染料敏化太阳电池实验测试结果表明,电沉积处理和修饰后可以明显提高光生电子的收集率,增大短路电流密度,提高电池效率.
- 徐炜炜戴松元方霞琴胡林华孔凡太潘旭王孔嘉
- 关键词：纳米TIO2染料敏化电沉积太阳电池
- 一种无引线集成电路芯片封装
- 本实用新型涉及一种无引线集成电路芯片封装。它包括基板、集成电路芯片、若干键合线和树脂层，其中所述基板的正面和反面分别布有若干正互连线和反互连线，集成电路芯片置于基板正面，其上的焊盘通过键合线与正互连线一端金手指键合，正互...
- 景为平孙玲金丽徐炜炜孙海燕
- 文献传递
- TiCl_4处理多孔薄膜对染料敏化太阳电池中电子传输特性影响研究被引量：2
- 2011年
- 借助于强度调制光电流谱(IMPS)和强度调制光电压谱(IMVS)技术,研究了纳米TiO2多孔薄膜在TiCl4溶液处理后组装成的染料敏化太阳电池(DSC)中电子传输和背反应动力学特性.研究表明:纳米TiO2多孔薄膜经TiCl4溶液处理后,电池中暗电流减小,电子寿命τn明显延长,电子传输时间τd缩短,电子有效扩散系数Dn增大,电子扩散长度Ln值升高,入射单色光子/电子转化效率ηIPCE增加,光生电荷量Qoc显著增加.文章从微观层面上研究了TiCl4溶液处理纳米TiO2多孔薄膜对DSC内部电子的产生、传输和复合过程的影响,从而很好地解释了电池光伏性能随TiCl4溶液处理的变化关系.
- 奚小网胡林华徐炜炜戴松元
- 关键词：TICL4电子传输染料敏化太阳电池
- 一种刮板输送机空间双链直角转弯组件
- 本发明涉及刮板输送机技术领域，具体为一种刮板输送机空间双链直角转弯组件，包括机架，所述机架的表面设置有导料装置，所述导料装置包括导料槽和刮料板，所述导料槽位于机架的表面开设，所述刮料板位于导料槽中，所述导料槽的内壁固定连...
- 马青兰葛梅余晨辉朱晓军徐炜炜
- 染料敏化太阳电池稳态平衡特性研究
- 2008年
- 建立了染料敏化太阳电池稳态平衡条件下的动力学模型.研究了电子扩散长度L、光吸收系数α、薄膜厚度d等参数对其电子浓度分布特性及开路电压的影响,将理论模拟结果与实验结果进行了对比,较好的一致性说明了该模型的可靠性.
- 徐炜炜
- 关键词：染料敏化太阳电池
- 一种高效的电脑双线下刀式分纸装置
- 本发明公开了一种高效的电脑双线下刀式分纸装置，包括机壳和分切装置，机壳的表面固定连接有支架，支架的表面设置有分切装置，分切装置包括连接块一和连接块二，连接块一和连接块二的个数均有两个，两个连接块一与支架的内壁滑动连接，两...
- 马青兰余晨辉葛梅徐炜炜朱晓军
- 半导体二维电子气圆偏振自旋光电流的检测系统及其检测方法
- 本发明公开了半导体二维电子气圆偏振自旋光电流的检测系统及其检测方法，检测系统包括单色圆偏振光源、半导体二维电子气样品、压电陶瓷片、高压交流信号源、锁相放大器和电阻；所述单色圆偏振光源斜照射半导体二维电子气样品；所述压电陶...
- 余晨辉罗向东刘培生徐炜炜
- 文献传递
- 一种无引线集成电路芯片封装
- 本发明涉及一种无引线集成电路芯片封装。它包括基板、集成电路芯片、若干键合线和树脂层，其中所述基板的正面和反面分别布有若干正互连线和反互连线，集成电路芯片置于基板正面，其上的焊盘通过键合线与正互连线一端金手指键合，正互连线...
- 景为平孙玲孙海燕金丽徐炜炜
- 文献传递
