江轩
- 作品数：28 被引量：103H指数：6
- 供职机构：北京有色金属研究总院更多>>
- 发文基金：国家高技术研究发展计划北京市科技计划项目国家科技重大专项更多>>
- 相关领域：金属学及工艺一般工业技术电子电信冶金工程更多>>
- 铝硅焊片对异种铝合金电子束焊接焊缝组织性能的影响被引量：2
- 2011年
- 采用电子束焊接技术,研究厚度为20 mm的AlCu0.5,AlSiCu,AlSi1三种高纯铝合金分别与6061铝合金的焊接效果。通过添加铝硅焊片来改善异种铝合金焊接的组织性能。对焊缝区域组织的分析表明,不同焊片添加量改变铝合金焊缝中的Si含量,从而对焊接的裂纹敏感性有显著的影响。当焊缝中Si含量在1%左右时容易产生裂纹缺陷,随着焊缝中Si含量的增高,焊缝中的裂纹逐渐减小,直至没有裂纹缺陷的产生。焊缝的硬度也随焊缝中Si含量的增高而变大。针对不同的高纯铝合金与6061的焊接,通过添加合适的铝硅焊片,能获取组织性能优异的焊缝。
- 贾松青江轩何金江朱晓光陈明
- 关键词：金属材料异种铝合金电子束焊接
- 无损检测在溅射靶材制造中的应用被引量：1
- 2012年
- 作为关键原材料之一,电子信息产业对溅射靶材质量要求非常严格。无损检测对于确保溅射靶材质量具有重要意义。溅射靶材生产过程中应用的无损检测技术主要是X射线技术和超声波技术。无损检测工序的安排需要合理并兼顾生产效率。检测项目主要是原材料与靶材板坯内部缺陷检验和焊接质量检验。应用的超声检测技术主要是超声纵波脉冲反射C扫描技术,而且靶材制造的检验验收标准极为严格。
- 刘红宾刘伟陈明尚再艳高岩何金江王欣平吕保国江轩
- 关键词：电子信息溅射靶材无损检测超声波检验
- AuAg8/Ag的滚焊复合
- 1998年
- 针对AuAg8与Ag之间的滚焊复合做了一些探索性的试验。结果表明，滚焊可以实现二者的可靠结合，其良好的结合强度是依靠界面Au-Ag扩散；后续轧制使其结合强度降低，但退火、滚焊有益于提高结合强度。
- 吕保国江轩杨素媛张春利
- 关键词：滚焊贵金属
- 微异型电接触复合材料
- 1996年
- 微异型电接触复合材料北京有色金属研究总院江轩，陆彪微异型电接触复合材料是随继电器和开关向小型轻量化和高度集成化方向发展而出现的一种多层复合的微小的异型电接触材料。主要应用在程控电话交换机、自动化控制仪表、办公设备、铁路信号等小型继电器和连接器上，目前...
- 江轩陆彪
- 关键词：继电器电接触材料复合材料
- 集成电路用磷铜阳极及相关问题研究被引量：6
- 2011年
- 随着半导体技术的发展,铜互联技术在集成电路的设计和制造中成为主流技术,铜互连采用双大马士革工艺(Dual Damascene)进行电镀。集成电路用磷铜阳极在电镀过程中起着至关重要的作用,本文系统分析了磷铜阳极中磷的含量、铜的纯度、晶粒尺寸和氧含量等对集成电路电镀性能的影响。
- 高岩王欣平何金江刘宏宾江轩蒋宇辉
- 关键词：集成电路电镀磷铜阳极
- 集成电路制造用溅射靶材被引量：49
- 2005年
- 溅射靶材常用于半导体产业、记录媒体产业和先进显示器产业。在不同产业中,半导体集成电路制造业对溅射靶材的质量要求最高。对用于集成电路制造的溅射靶材的材质类型、纯度要求、外形发展进行了阐述,并讨论了溅射靶材微观组织对溅射薄膜性质的影响,以及靶材中夹杂物、晶粒尺寸、晶粒取向的控制方法。
- 尚再艳江轩李勇军杨永刚
- 关键词：集成电路溅射靶材半导体
- 形状记忆合金应用研究与关键技术开发
- 米绪军江轩朱明郭锦芳高宝东等
- 北京有色金属研究总院是国内率先开展了记忆合金材料研究工作的。通过在材料制备加工技术、医学应用基础研究与评价技术、应用研究技术、产品开发和综合配套技术等四个方面的记忆合金关键技术创新和综合应用技术集成，在形状记忆合金应用和...
- 关键词：
- 关键词：形状记忆合金
- 采用EBSD方法研究高纯Al溅射靶材的微观结构被引量：7
- 2008年
- 高纯Al溅射靶材在电子信息产品制造业有着广泛应用。微观结构与组织的均匀性、晶粒尺寸和取向分布对高纯Al溅射靶材的性能有很大的影响。本文采用EBSD技术对高纯Al溅射靶材的晶粒取向分布进行了分析,探索了晶粒取向与溅射速率关系,并采用EBSD大面积扫描对高纯Al溅射靶材的晶粒尺寸及微观结构与组织均匀性进行了研究。
- 张皓琨刘丹敏李洪宾段丹青江轩
- 关键词：靶材晶粒取向EBSD
- WH－210焊丝合金化方案的确定
- 1996年
- 正交设计法用于热轧辊堆焊层合金系统的优化设计，大大提高了试验效率。通过分析比较由铬、铂、钨、钒组成的４种合金系统的堆焊层焊态硬度和回火硬度，并考虑到堆焊层的经济性，优选出适合热轧辊用的Ｃｒ－Ｍｏ－Ｗ－Ｖ合金系统。
- 吕保国江轩陆彪罗志昌
- 关键词：正交设计堆焊热轧辊焊丝合金化
- 集成电路制造用溅射靶材
- 本文对用于集成电路制造的溅射靶材的材质类型、纯度要求、外形发展进行了阐述,并讨论了溅射靶材微观组织对溅射薄膜性质的影响,以及靶材中夹杂物、晶粒尺寸、晶粒取向的控制方法.
- 尚再艳江轩李勇军杨永刚
- 关键词：集成电路溅射靶材半导体材料
- 文献传递
