王忆
- 作品数：110 被引量：196H指数：8
- 供职机构：五邑大学更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金广东省科技计划工业攻关项目江门市科技计划项目更多>>
- 相关领域：理学电子电信电气工程一般工业技术更多>>
- P型ZnO薄膜的磷扩散制备与表征
- 应用射频磁控溅射的方法,将ZnO薄膜沉积于高磷掺杂的Si衬底上.在沉积和后退火过程中,磷向ZnO薄膜扩散,使ZnO薄膜从本征n型转化为p型.接着,在此p型ZnO薄膜上沉积本征n型ZnO,形成了同质ZnO p-n结.X射线...
- 丁瑞钦朱慧群王忆
- 关键词：硅衬底氧化锌薄膜射频磁控溅射P-N结
- 文献传递
- 一种SiO<Sub>2</Sub>包覆三元正极材料及其制备方法
- 本发明主要公开了一种SiO<Sub>2</Sub>包覆三元正极材料的制备方法，包括以下步骤：按Li(Ni<Sub>0.5</Sub>Co<Sub>0.2</Sub>Mn<Sub>0.3</Sub>)O<Sub>2</Su...
- 王忆郑泽纯周勤勤
- 文献传递
- 紫外纳米压印OLED衬底微结构的模板制备
- 2013年
- 采用紫外纳米压印工艺,在有机发光二极管(OLED)衬底上制备三维立体微结构,可以有效提高器件的出光效率,增加器件发光亮度。而有效实施纳米压印工艺的先决条件是纳米压印模板的制备。首先在沉积有金属Cr薄膜阻挡层(厚度为20 nm)的石英基片上旋涂一层电子敏感光刻胶,然后通过电子束光刻(EBL)技术进行曝光、显影,在光刻胶上形成三维纳米微结构图案。再利用反应离子刻蚀技术和湿法腐蚀技术相结合的方法进行图形的转移,将光刻胶上的纳米微结构转移至石英基片上。通过以上方法制备的纳米压印模板,其微结构具有较好的分布均匀性,可以满足紫外纳米压印技术制备微结构的工艺要求。
- 李阳徐维王忆陈奎朱铭佳潘雅雯梁景生
- 关键词：紫外纳米压印微结构
- 大功率LED COB封装关键技术的研究与分析被引量：6
- 2014年
- 对比分析目前商用大功率COB(Chip On Board)封装硅胶的性能;总结近年来大功率COB LED封装的国内外研究进展,重点分析COB封装散热结构的研究情况;根据研究及应用情况,指出COB封装过程中的一些关键的技术问题,并针对这些问题给出一些合理化的解决方案。摘要:
- 黄承斌王忆彭渤
- 关键词：COB封装LED硅胶散热
- LED封装用有机硅树脂的研究被引量：1
- 2013年
- 对比LED封装用环氧树脂和有机硅树脂的性质,对比分析目前市场上主要LED封装用有机硅树脂的类型及其研究现状。深入分析了封装企业在使用LED有机硅树脂中存在的问题,并提出研究及使用建议。
- 黄承斌林海恋李冠群刘大伟李钊英王忆
- 关键词：LED封装材料有机硅环氧树脂
- 钛酸盐体系长余辉发光材料研究进展
- 2010年
- 钛酸盐基质长余辉发光材料具有稳定的物化性能,是一类新型的储能和环保型材料。综述了近年来钛酸盐体系长余辉发光材料的最新研究进展,总结了掺杂离子、基质种类、电荷补偿以及制备方法等对钛酸盐长余辉发光材料发光特性的影响,并提出了今后可能的研究和应用发展方向。
- 潘欢欢王忆蔡进军曾庆光胡社军
- 关键词：钛酸盐长余辉发光材料掺杂电荷补偿
- 功率型LED封装技术简述被引量：2
- 2012年
- 从芯片结构、封装工艺、封装结构以及封装材料等方面对功率型LED封装技术作了介绍,并对功率型LED封装技术的发展进行了展望。
- 林海恋李冠群刘大伟李钊英王忆
- 关键词：功率型LED芯片结构封装工艺封装结构
- “3+1”光电子应用型人才培养模式的探索与实践被引量：2
- 2012年
- 针对目前高校传统的人才培养模式存在着重学术型轻应用型人才的问题,本教学团队进行了一些关于人才培养模式改革的探索性工作,提出了一种"3+1"光电子应用型人才培养模式.该文详细总结了它的特色以及需要改进的地方,为高校教学改革提供了一种全新的思路和一些宝贵的实践教学经验。
- 罗坚义曾庆光何鑫张梅王忆
- 关键词：校企联合培养应用型人才高校教学改革
- 智能半导体植物照明在设施园艺中的应用被引量：2
- 2019年
- 介绍了智能半导体植物照明的工作原理,论述了智能半导体植物照明是如何通过调控光照周期、光量子通量密度和光谱分布来实现对植物生长光环境的控制。文章给出两种应用于设施园艺的智能植物照明方案。
- 李淋倍林海涛王忆
- 关键词：设施园艺照明方案植物生长
- LED商用荧光粉的发光特性研究与应用分析被引量：1
- 2020年
- 针对LED商用荧光粉在配粉应用中存在的问题,选择450 nm的蓝光作为激发波长,以市场上5家企业生产的多款LED商用荧光粉为研究对象,对其发射光谱和激发光谱进行深入的发光特性研究.结果表明:同一企业不同种类(或颜色)的荧光粉发光强度相差很大;同一种颜色不同峰值波长的荧光粉发光强度相差很大;不同企业同一种颜色的荧光粉发光强度相差也比较大.针对上述问题,根据光谱设计原理、实际发光光谱结构以及整体光电色性能的需要,提出了LED荧光粉在高性能LED光源配粉应用中的技术设计思路和方案.
- 王忆王梦霞俞子喆罡一帆周勤勤王欣月
- 关键词：荧光粉发射光谱封装工艺
