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伍宏奎

作品数：246 被引量：41H指数：4
供职机构：广东生益科技股份有限公司更多>>
发文基金：东莞市科技计划项目广东省科技计划工业攻关项目更多>>
相关领域：化学工程电子电信一般工业技术电气工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 191篇专利
  • 32篇期刊文章
  • 18篇会议论文
  • 5篇科技成果

领域

  • 52篇化学工程
  • 40篇电子电信
  • 6篇电气工程
  • 6篇一般工业技术
  • 2篇金属学及工艺
  • 2篇农业科学
  • 1篇轻工技术与工...
  • 1篇交通运输工程
  • 1篇文化科学

主题

  • 102篇挠性
  • 101篇树脂
  • 101篇覆铜板
  • 80篇挠性覆铜板
  • 65篇组合物
  • 64篇酰亚胺
  • 64篇聚酰亚胺
  • 58篇树脂组合物
  • 44篇亚胺
  • 40篇铜箔
  • 38篇阻燃
  • 34篇热塑性
  • 32篇绝缘
  • 31篇环氧
  • 30篇胶膜
  • 29篇粘剂
  • 29篇热塑性聚酰亚...
  • 28篇电路
  • 27篇胶粘
  • 27篇胶粘剂

机构

  • 246篇广东生益科技...
  • 1篇中国科学院

作者

  • 246篇伍宏奎
  • 202篇茹敬宏
  • 48篇刘生鹏
  • 48篇梁立
  • 33篇张翔宇
  • 25篇刘东亮
  • 20篇王克峰
  • 15篇杨宏
  • 13篇蒋媚媚
  • 11篇戴周
  • 10篇盖其良
  • 8篇汪青
  • 8篇鹿海华
  • 6篇梁铁军
  • 6篇杨小进
  • 5篇杨中强
  • 5篇昝旭光
  • 4篇王志勇
  • 3篇方克伟
  • 3篇雷昭祥

传媒

  • 14篇印制电路信息
  • 9篇覆铜板资讯
  • 6篇绝缘材料
  • 3篇2008中日...
  • 2篇粘接
  • 2篇第八届全国印...
  • 1篇广东化工
  • 1篇2009春季...
  • 1篇第三届全国覆...
  • 1篇第二届全国覆...
  • 1篇第十八届中国...

年份

  • 6篇2023
  • 9篇2022
  • 15篇2021
  • 14篇2020
  • 13篇2019
  • 19篇2018
  • 21篇2017
  • 25篇2016
  • 7篇2015
  • 11篇2014
  • 12篇2013
  • 19篇2012
  • 24篇2011
  • 17篇2010
  • 12篇2009
  • 15篇2008
  • 1篇2007
  • 3篇2004
  • 1篇2002
  • 2篇2001
共 246 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
无胶双面挠性覆铜板的制备及其性能研究
通过在铜箔上先后涂布热固性聚酰亚胺前驱体和热塑性聚酰亚胺前驱体，经过高温亚胺化得到无胶单面挠性覆铜板，再与铜箔进行高温辊压制得无胶双面板。通过测试板材的剥离强度和PI复合膜的玻璃化转变温度、机械性能，热膨胀系数评价其应用...
胡启彬梁立茹敬宏伍宏奎
关键词：挠性覆铜板热塑性聚酰亚胺
一种二层法双面挠性覆铜板及其制作方法
本发明涉及印刷线路板技术领域，尤其涉及一种二层法双面覆铜板，包括两铜箔层和设于两所述铜箔层之间的绝缘层；其包括由热塑性聚酰胺酸树脂胶液亚胺化得到热塑性聚酰亚胺层和由热固性聚酰胺酸树脂胶液亚胺化得到热固性聚酰亚胺层，所述热...
胡启彬伍宏奎茹敬宏梁立崔永谋戴周
文献传递
一种透明树脂组合物、包含其的挠性覆铜板及其应用
本发明提供一种透明树脂组合物、包含其的挠性覆铜板及其应用，所述透明树脂组合物以重量份计包括如下组分：聚丙烯酸酯50～80份、热塑性聚氨酯20～40份和环氧树脂2～5份。所述透明树脂组合物通过聚合物的筛选和组分的复配，使透...
左陈茹敬宏伍宏奎薛以辉
用于厚铜多层印刷电路板的半固化片的制作方法及该半固化片
本发明涉及一种用于厚铜多层印刷电路板的半固化片的制作方法及该半固化片，该方法包括步骤1，提供离型膜；步骤2，提供半固化片基片；步骤3，在半固化片基片的一面通过辊压复合离型膜；步骤4，将半固化片基片的另一面在涂覆机中涂覆一...
杨中强刘东亮茹敬宏伍宏奎
文献传递
一种涂层覆盖膜及其制备方法和应用
本发明提供了一种涂层覆盖膜及其制备方法和应用，包括聚酰亚胺膜和设置于所述聚酰亚胺膜一侧的离型纸，所述聚酰亚胺膜和所述离型纸中间设置胶粘剂；其中，所述涂层覆盖膜还包括设置于所述聚酰亚胺膜另一侧的保护涂层。本发明提供的涂层覆...
左陈茹敬宏伍宏奎
文献传递
无卤无磷环氧树脂组合物及用其制备的覆盖膜
本发明涉及一种无卤无磷环氧树脂组合物及用其制备的覆盖膜，该无卤无磷环氧树脂组合物包括：柔性苯并噁嗪树脂、含硅环氧树脂、合成橡胶、橡胶改性环氧树脂、氮系阻燃剂、芳香胺类固化剂、咪唑类固化促进剂、抗氧剂、无机填料、及溶剂。使...
刘生鹏茹敬宏伍宏奎
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高Tg(170℃)低CTE环氧玻纤布基覆铜箔层压板与粘结片(S1141 170/S0401 170)
方克洪辜信实陈仁喜蔡建伟吴小连伍宏奎杨中强曹家凯张志超黄伟壮叶志辉黄昕和
高Tg（170℃）低CTE环氧玻纤布基覆铜箔层压板与粘结片（S1141 170/ S0401 170）是采用改性环氧树脂，配合阻挡紫外光树脂及合适固化剂而制成的玻纤布基覆铜箔层压板与粘结片，主要用于制作高多层、高可靠性印...
关键词：
关键词：低热膨胀系数覆铜箔层压板
一种无卤树脂组合物、挠性印制电路板用覆盖膜、挠性覆铜板及其制备方法
本发明提供了一种无卤树脂组合物、挠性印制电路板用覆盖膜、挠性覆铜板及其制备方法，所述无卤树脂组合物包括分散于有机溶剂中的聚酯与聚酰胺嵌段共聚物、柔性环氧树脂、含磷环氧树脂、多官能环氧树脂、固化剂、固化促进剂、含磷阻燃剂和...
左陈张乐茹敬宏伍宏奎
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一种封装载带基材、双界面载带及其制作方法
公开了一种封装载带基材、双界面载带及其制作方法。本发明的封装载带基材包括一固化片、压合于所述固化片两面上的两胶膜以及压合于一胶膜远离所述固化片侧上的涂树脂铜箔，涂树脂铜箔以涂树脂面与所述一胶膜相对。本发明的双界面载带包括...
汪青伍宏奎吴杰
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一种无卤树脂组合物、包含其的挠性印制电路板用覆盖膜以及挠性印制电路板
本发明提供一种无卤树脂组合物、包含其的挠性印制电路板用覆盖膜以及挠性印制电路板，所述无卤树脂组合物包括分散于有机溶剂中的封闭异氰酸酯基封端的共聚酰胺树脂、多官能环氧树脂、固化剂和含磷阻燃剂。在本发明所述无卤树脂组合物成分...
左陈茹敬宏伍宏奎
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