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张中鲜

作品数:5 被引量:12H指数:2
供职机构:复旦大学更多>>
发文基金:上海市科学技术委员会资助项目上海市科学技术委员会科研基金国家科技重大专项更多>>
相关领域:化学工程电子电信更多>>

文献类型

  • 2篇期刊文章
  • 2篇专利
  • 1篇学位论文

领域

  • 3篇化学工程
  • 1篇电子电信

主题

  • 5篇导电胶
  • 3篇电子封装
  • 3篇微电子
  • 3篇微电子封装
  • 3篇封装
  • 3篇表面处理
  • 2篇二元酸
  • 1篇电阻率
  • 1篇烧结特性
  • 1篇树脂
  • 1篇纳米
  • 1篇纳米银
  • 1篇纳米银粒子
  • 1篇基体树脂
  • 1篇
  • 1篇催化
  • 1篇催化剂
  • 1篇催化剂组成

机构

  • 5篇复旦大学

作者

  • 5篇张中鲜
  • 4篇肖斐
  • 4篇陈项艳

传媒

  • 1篇复旦学报(自...
  • 1篇功能材料

年份

  • 2篇2011
  • 3篇2010
5 条 记 录,以下是 1-5
排序方式:
采用表面活化处理的银填料的烧结型导电胶及其制备方法
本发明属于微电子封装互连材料技术领域,具体为一种采用表面活性处理的银填料的烧结型导电胶及其制备方法。本发明以有机二元酸对纳米银表面进行活化处理,二元酸可以去除纳米银表面微量的氧化层,并吸附在纳米银表面防止其进一步氧化和团...
肖斐张中鲜陈项艳
文献传递
有机二元酸与导电胶的作用机理被引量:2
2011年
利用有机二元酸乙醇溶液表面处理微米银片制备导电胶,或者直接将有机二元酸固体加入微米银片与基体树脂体系中,可以降低导电胶的电阻率至(2~5)×10-5Ω.cm。通过拉曼光谱、X射线光电子能谱(XPS)对有机酸与微米银片作用机理的研究表明,戊二酸通过单齿配位的方式化学吸附到微米银片表面。差示扫描量热(DSC)分析结果显示,在导电胶配方中引入有机二元酸,能够促进导电胶的固化。
陈项艳张中鲜肖斐
关键词:导电胶表面处理
微电子封装用纳米银线烧结型导电胶的制备与研究
近年来,纳米材料由于其所具有的独特的电学、力学、光学、磁学和化学性能而吸引了越来越多的研究者的兴趣,同时,纳米导电胶也受到了广泛的关注。随着纳米科技的发展,纳米金属所具有烧结温度大大低于金属原有熔点而发生烧结的特性被人们...
张中鲜
关键词:微电子封装导电胶表面处理烧结特性
微米银片的表面处理及其导电胶研究被引量:8
2010年
片状银粉形成导电通道时颗粒间是线接触或面接触,因而具有良好的导电性而被广泛用作导电胶的填料.通过对微米银片的表面处理能够改善导电胶的导电性能和连接性能.采用有机二元酸处理过的微米银片制备的导电胶与未处理微米银片制备的导电胶相比,导电性能可提高4~6倍;戊二酸处理的微米银片制备的填充量为80%的导电胶的电阻值可达到4.0×10-5Ω.cm,连接强度为4.2×106Pa;电镜、Raman光谱和热分析结果表明,戊二酸与银表面发生了化学吸附,其吸附量约为1.4%.
张中鲜陈项艳肖斐
关键词:表面处理导电胶电阻率
一种微米银片表面处理及制备高电导率导电胶的方法
本发明属于微电子封装互连材料制备工艺技术领域,具体涉及一种微米银片表面处理技术及以其制备高电导率导电胶的方法。本发明以有机二元酸对银片表面进行活化处理和保护,二元酸能够去除银表面微量的氧化层,并吸附在银表面防止其进一步氧...
肖斐张中鲜陈项艳
文献传递
共1页<1>
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