张宝清
- 作品数：70 被引量：85H指数：5
- 供职机构：清华大学核能与新能源技术研究院更多>>
- 发文基金：国家高技术研究发展计划国家自然科学基金北京市教育委员会共建项目更多>>
- 相关领域：化学工程一般工业技术电气工程理学更多>>
- 无压烧结Si_3N_4-3YZrO_2复相陶瓷材料的力学性能和增韧机理研究被引量：4
- 1997年
- 在以４％Ａｌ２Ｏ３（以质量计，下同）作为烧结助剂的Ｓｉ３Ｎ４基体中分别添加５％，１０％，２０％，３０％的３ＹＺｒＯ２，经１８００℃无压烧结。其室温断裂韧性达到５．２～７．６ＭＰａ·ｍ１／２，是基体材料的２．４～３．５倍。室温抗弯强度达４２０～６１０ＭＰａ，是基体材料的１．６～２．３倍。高温（１０００℃）抗弯强度较基体材料略有增加，达到３３４～３８２ＭＰａ。通过ＳＥＭ观察和ＸＲＤ分析，探讨了３ＹＺｒＯ２对Ｓｉ３Ｎ４基体的增韧机理。
- 张宝清董利民田杰谟
- 关键词：无压烧结复合陶瓷增韧
- 硼硅玻璃-SiO<,2>系统电性能研究
- 对硼硅玻璃-SiO<,2>系统的介电性能进行了研究，通过调整配比，得出40WT℅硼硅玻璃-60WT℅SiO<,2>的玻璃陶瓷在850℃烧结样品的介电常数ε<,γ>为4.80。并研究了不同频率下硼硅玻璃-SiO<,2>玻璃...
- 林旭平张宝清王晨田杰谟
- 关键词：玻璃陶瓷介电常数氧化硅硼硅玻璃
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- LSGM-（Li2CO3-Na2CO3）复合电解质导电性能的研究
- Sr和Mg掺杂的LaGaO3（LSGM）在600-800℃具有很高的氧离子电导率,是一种非常理想的中高温电解质材料,但更低的温度其氧离子电导率较低,限制了其在更低温度下的使用。本文通过水热法制备了LSGM-（Li2CO3...
- 林旭平艾德生马景陶邓长生张宝清
- 烧结温度对Al2O3-Y-Ce-TZP陶瓷低温时效的影响
- 2005年
- 研究了Al2O3-Y-Ce-TZP陶瓷材料的烧结特性,分析了不同烧结温度对Al2O3-Y-Ce-TZP陶瓷材料的烧结特性、相结构、显微结构的影响.通过对不同温度下烧结的Al2O3-Y-Ce-TZP陶瓷材料的时效实验研究,发现:在1 450℃下烧结的样品拥有较好的力学性能,并能较好的抑制时效,烧结温度过高(高于1 500℃)将导致晶粒异常长大,促使氧化锆四方相向单斜相的马氏体相变加快,从而导致材料性能降低.
- 林强张宝清林旭平马景陶
- 关键词：马氏体相变时效烧结温度氧化锆陶瓷
- Ｓｉ<,3>Ｎ<,4>／ＳｉＣ纳米复合陶瓷材料的研究
- 田杰谟张宝清
- 关键词：陶瓷复合材料硅化合物碳化物
- Si3N4-MoSi2复合陶瓷导电性能研究
- 本文研究不同MoSi含量对复合材料导电性能的影响,并分析复合材料相组成、相结构及其导电机理,得到复合材料的电阻与含量变化"S"型曲线。复合陶瓷电阻率随着MoSi含量增加而不断降低,当MoSi含量为30vol%以下时,电阻...
- 谭威林旭平马景陶张宝清
- 文献传递
- 低温烧结CuO-V2O5-Bi2O3掺杂Zn3Nb2O8陶瓷的微波介电性能被引量：1
- 2010年
- 研究了CuO–V2O5–Bi2O3作为烧结助剂对Zn3Nb2O8陶瓷的烧结特性、微观结构、相结构及微波介电性能的影响。CuO–V2O5–Bi2O3复合掺杂可以将Zn3Nb2O8陶瓷的烧结温度从1150℃降到900℃。在900℃烧结4h的Zn3Nb2O8–0.25%(质量分数,下同)CuO–1.5%V2O5–1.5%Bi2O3陶瓷的密度达到了理论密度的98.1%,相对介电常数为18.8,品质因数与谐振频率之积为39442GHz。该体系的介电性能和陶瓷的致密度与烧结助剂的含量及烧结温度密切相关,陶瓷的致密度和相对介电常数随CuO–V2O5–Bi2O3烧结助剂含量的增加而增加,同样陶瓷的致密度和相对介电常数也随烧结温度的升高而提高。
- 林旭平马景陶张宝清周济
- 关键词：微波介质陶瓷
- 连续束焊机焊丝嘴用碳陶瓷复合材料的研究被引量：2
- 1995年
- 介绍了连续束焊机焊丝嘴用碳陶瓷复合材料的制备工艺及性能，结果表明，该材料具有较高的抗弯强度、断裂韧性和硬度值，而且还有良好的导电、导热、抗氧化及抗热震性能和减磨、耐磨特性。用该材料制各的焊丝嘴，克服了使用原铜合金嘴焊接时的卡丝、咬丝、熔结等现象。焊缝质量稳定，焊丝嘴使用寿命较原铜嘴提高３～５倍。
- 张宝清董利民田杰谟
- 关键词：复合材料
- Si<,3>N<,4>/SiC<,(n)>/SiC<,(w)>纳米复合材料力学性能研究
- 采用热压烧结工艺制备了纳米SiC颗粒和SiC晶须协同补强增韧的Si<,3>N<,4>基纳米复合陶瓷材料，并对其微观结构和力学性能进行了研究。结果表明：该复合材料室温抗弯强度达1080MPA，断裂韧性性K<,IC>值达11...
- 董利民田杰谟张宝清孙丽虹
- 关键词：纳米复合材料氮化硅碳化硅晶须
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- 内弯弧形筋片扁环填料
- 本发明为一种内弯弧形筋片扁环填料，属于化工分离过程与设备领域，在扁环环壁的纵向中部有沿环周均匀分布的3个矩形窗口，每个矩形窗口的两条短边连有一个内弯弧形筋片，矩形窗口的宽度为填料高度的0.4～0.6，扁环的高径比为0.2...
- 费维扬张宝清温晓明房诗宏
- 文献传递
