张振霞
- 作品数：16 被引量：16H指数：3
- 供职机构：中国科学院电子学研究所更多>>
- 相关领域：金属学及工艺一般工业技术电子电信化学工程更多>>
- 金属化层表面状况的不同处理方法对陶瓷金属封接强度的影响被引量：4
- 2011年
- 针对陶瓷金属封接,分别采取了打磨法和酸洗法两种不同的方法对陶瓷金属化层的表面状况进行处理,得到了两种不同的表面状态。利用划痕测试法,分析比较了两种方法制备试验件表面的电镀镍层的结合力情况。进行抗拉实验,研究比较了采用两种不同方法处理后的陶瓷抗拉试验件的封接强度。研究表明,酸洗法对金属化陶瓷表面的处理可以使金属化层得到更为良好的表面状态,是一种可以提高陶瓷金属封接强度的有效可行的方法。
- 张振霞李秀霞韩勇林毅
- 关键词：封接强度
- 金基焊料的典型应用分析及其可替代材料被引量：8
- 2009年
- 着重讨论了金基焊料在阶梯焊,在陶瓷耐压绝缘性要求较高的情况以及能量输出窗焊接中的应用,并简要探讨了金基可替代焊料。
- 张振霞李秀霞赵嵩
- 关键词：蒸气压
- 控制镀Ni层厚度,提高微波管制管水平
- 2004年
- 电真空器件中常用的不锈钢、纯铁、可伐等材料在氢气炉中焊接,需电镀一层Ni作为保护层,不同材料焊接温度不同,所需最佳镀Ni层的厚度也不同,找出最佳镀Ni层厚度,经常监测与检测,可提高焊接质量及制管成品率。
- 李秀霞王艳张振霞张荣华
- 关键词：镀层厚度测厚测厚仪
- 金基焊料的典型应用分析及其可替代材料
- 着重讨论了金基焊料在阶梯焊,陶瓷耐压绝缘性要求较高的情况以及能量输出窗焊接中的应用,并简要探讨了金基可替代焊料。
- 张振霞李秀霞赵嵩
- 文献传递
- 金基焊料的典型应用分析及其可替代材料
- 着重讨论了金基焊料在阶梯焊,在陶瓷耐压绝缘性要求较高的情况以及能量输出窗焊接中的应用,并简要探讨了金基可替代焊料。
- 张振霞李秀霞赵嵩
- 关键词：蒸气压
- 文献传递
- 控制镀Ni层厚度,提高微波管制管水平
- 电真空器件中常用的不锈钢、纯铁、可伐等材料在氢气炉中焊接,需电镀一层Ni作为保护层,不同材料焊接温度不同,所需最佳镀Ni层的厚度也不同,找出最佳镀Ni层厚度,经常监测与检测,可提高焊接质量及制管成品率。
- 李秀霞王艳张振霞张荣华
- 关键词：镀层厚度测厚测厚仪
- 文献传递
- 衰减陶瓷在真空电子器件中的应用被引量：1
- 2009年
- 通过对衰减瓷的焊接工艺进行改进,从而改善了衰减瓷在微波器件腔体中的导热性,增加了速调管的稳定性能。
- 李秀霞张振霞王艳林毅
- 金属化层表面状况的不同处理方法对陶瓷金属封接强度的影响
- 针对陶瓷金属封接,分别采取了打磨法和酸洗法两种不同的方法对陶瓷金属化层的表面状况进行处理,得到了两种不同的表面状态。利用划痕测试法,分析比较了两种方法制备试验件表面的电镀镍层的结合力情况。进行抗拉实验,研究比较了采用两种...
- 张振霞李秀霞韩勇林毅
- 关键词：封接强度
- 文献传递
- 一种调谐组件及其制备方法、高频组件
- 一种调谐组件的制备方法，包括步骤：将纯金调谐膜片与铜板进行瞬时液相扩散焊接，形成膜片板；将所述膜片板与长调谐钉、短调谐钉进行瞬时液相扩散焊接，形成调谐组件。以及提供一种调谐组件。还提供一种包含该调谐组件的高频组件。本发明...
- 张振霞王小霞王树忠李庆生刘文鑫李秀霞张永清
- 文献传递
- 瞬时液相扩散焊接在微孔高频结构焊接中的应用
- 随着真空电子器件向高频率的不断发展，高频结构变得越来越复杂，精细，电子束通道变得越来越小，常常小于0.4mm.对于这种复杂的微孔结构，常规的机加工方法往往不能满足要求.因此，针对高频中的微孔道结构，我们常常采用两体分半加...
- 张振霞王小霞王树忠刘文鑫李秀霞张永清
