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李元山

作品数:68 被引量:85H指数:6
供职机构:国防科学技术大学更多>>
发文基金:国家高技术研究发展计划中国人民解放军总装备部预研基金武器装备预研基金更多>>
相关领域:自动化与计算机技术电子电信金属学及工艺动力工程及工程热物理更多>>

文献类型

  • 36篇专利
  • 21篇期刊文章
  • 10篇会议论文
  • 1篇学位论文

领域

  • 21篇自动化与计算...
  • 11篇电子电信
  • 7篇金属学及工艺
  • 2篇动力工程及工...
  • 1篇化学工程
  • 1篇机械工程
  • 1篇一般工业技术
  • 1篇理学

主题

  • 9篇印制板
  • 9篇制板
  • 9篇计算机
  • 8篇无铅
  • 8篇无铅焊
  • 7篇焊料
  • 6篇无铅焊料
  • 6篇服务器
  • 5篇电源
  • 5篇偏析
  • 5篇热设计
  • 5篇控制器
  • 4篇电路
  • 4篇主板
  • 4篇接口
  • 4篇固态盘
  • 4篇背板
  • 3篇电路板
  • 3篇引脚
  • 3篇印制电路

机构

  • 59篇国防科学技术...
  • 7篇湖南大学
  • 4篇国防科技大学
  • 3篇厦门大学
  • 1篇湖南科技大学
  • 1篇中南林业科技...
  • 1篇湘潭工学院

作者

  • 68篇李元山
  • 26篇陈旭
  • 22篇蒋句平
  • 18篇曹跃胜
  • 18篇罗煜峰
  • 18篇田宝华
  • 15篇胡军
  • 15篇姚信安
  • 14篇肖立权
  • 14篇李晋文
  • 13篇张晓明
  • 12篇金杰
  • 12篇宋飞
  • 11篇黎铁军
  • 10篇李宝峰
  • 10篇宋振龙
  • 10篇魏登萍
  • 9篇邢建英
  • 9篇郑明玲
  • 8篇徐炜遐

传媒

  • 6篇计算机工程与...
  • 5篇电子工艺技术
  • 2篇第七届计算机...
  • 1篇材料科学与工...
  • 1篇化学世界
  • 1篇机械工程材料
  • 1篇湖南大学学报...
  • 1篇色谱
  • 1篇中国有色金属...
  • 1篇电子机械工程
  • 1篇制冷学报
  • 1篇印制电路与贴...
  • 1篇图学学报
  • 1篇第八届计算机...
  • 1篇第六届SMT...
  • 1篇第十届计算机...
  • 1篇全国印刷电路...
  • 1篇全国印制电路...

年份

  • 1篇2022
  • 1篇2021
  • 1篇2020
  • 1篇2019
  • 1篇2018
  • 4篇2016
  • 9篇2014
  • 6篇2013
  • 11篇2012
  • 1篇2009
  • 2篇2008
  • 5篇2007
  • 3篇2006
  • 1篇2005
  • 2篇2003
  • 2篇2002
  • 9篇2001
  • 2篇1999
  • 2篇1992
  • 1篇1991
68 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
巨型机的热设计及其对SMT的特殊要求
在普通机房条件下,采用一种新型的散热器,并将印制板上的发热元件集中安放在某一面,可将巨型机内部的热量及时传导出去.但这种设计要求严格控制PBGA焊后塌陷高度,并保证非均匀分布印制板双面焊接的可靠性.
李元山陈旭
关键词:巨型机热设计PBGA
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准无环过孔方法
本发明公开了一种准无环过孔方法,利用EDA工具设计过孔,其特征在于利用EDA软件提供的分层定义连接盘即焊盘尺寸大小的功能,对PCB和MCM过孔在不同层的连接盘进行分别定义设计,即在过孔定义阶段,当某层有导线连出时,其相应...
曹跃胜胡军刘军金杰李元山宋飞谭剑峰孙俊霄陈超
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一种用于对贴焊装的DDR封装结构及其对贴焊装方法
本发明公开了一种用于对贴焊装的DDR封装结构及其对贴焊装方法,DDR封装结构的封装基板的顶面上设有第一存储控制模块和第二存储控制模块、底面上设有第一引脚区域和第二引脚区域,第一存储控制模块的信号引脚布置于第一引脚区域中,...
孙岩黎铁军罗靖曹跃胜蒋句平李元山袁远魏登萍李晋文胡军刘勇辉杨安毅田宝华张晓明孙言强
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多链路并行边界扫描测试装置及方法
本发明公开了一种多链路并行边界扫描测试装置及方法,装置包括测试控制器和与待测边界扫描链一一对应的扫描控制单元,扫描控制单元包括多链路控制逻辑和测试数据输入端口、测试结果输出端口、控制器接口、边界扫描链接口;方法步骤如下:...
蒋句平田宝华屈婉霞李宝峰郑明玲张晓明宋振龙李小芳邢建英胡积平魏登萍李元山
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CSP组装工艺的精密控制
本文详尽分析了CSP组装工艺选择的理论依据,有针对性地设计了多个实验,重点研究了CSP器件的焊膏印刷技术及回流焊接技术,由此得出了各种生产参数的选择范围,并对实验中出现的各种不良现象给出了检测方法和处理对策.
李元山时兵
关键词:CSP焊膏印刷
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高密度计算机组装
本文简要回顾了用于插件板与底板互联的压接工艺以及表面贴装过程中的焊膏漏印,贴片和再流焊技术,并对未来的SMT发展方向进行了展望.
王武怀李元山时兵
关键词:压接表面贴装工艺倒装片计算机组装
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一种固态盘的缓存管理方法
本发明公开了一种固态盘的缓存管理方法,其实施步骤如下:建立页缓存、替换块缓存、新页链表、物理块链表、物理页状态表;接收来自主机的IO请求并通过页缓存执行,在执行写请求时若页缓存未命中且页缓存无空闲空间时跳转执行固态盘的块...
宋振龙魏登萍李琼郭御风肖立权周恩强董勇黎铁军李元山胡积平谢徐超王烨琛李旭言
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刀片服务器控制方法及控制台
本发明公开了一种刀片服务器控制方法及控制台,控制方法包括以下步骤:远程终端与管理刀片建立连接后,管理刀片将远程终端发送到刀片的控制台命令组成主控数据包通过控制台总线发送到对应的刀片;刀片发出的控制台数据按照指定的时隙顺序...
田宝华蒋句平肖立权屈婉霞郑明玲李宝峰张晓明宋振龙李小芳胡积平邢建英李元山
面向无缓冲片上网络的容错偏转路由方法及装置
本发明公开了一种面向无缓冲片上网络的容错偏转路由方法及装置,方法步骤如下:1)将相邻路由器通过可配置双向传输链路相连;2)在发送数据包前进行编码、在接收数据包后进行解码,解码发生指定错误跳转下一步;3)暂停错误链路并对链...
李晋文冯超超张民选徐炜遐肖立权蒋句平曹跃胜胡军齐树波罗煜峰陈旭李元山
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低熔点无铅焊料Sn-Bi-X的研制与无铅焊接工艺研究
随着各国政府无铅法案的陆续推出,电子组装业中焊料的无铅化已成为一个不可逆转的趋势。在业界目前公认的四种类型的无铅焊料中,Sn-Ag系和Sn-Cu系焊料因熔点比锡铅焊料高出34℃以上,导致焊点质量变差,焊接设备、印制板基材...
李元山
关键词:无铅焊料SN-BI合金快速凝固扩散退火
文献传递
共7页<1234567>
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