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李林森

作品数：26 被引量：3H指数：1
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所更多>>
相关领域：电子电信一般工业技术机械工程文化科学更多>>

合作作者

文献类型

  • 23篇专利
  • 3篇期刊文章

领域

  • 5篇电子电信
  • 1篇化学工程
  • 1篇机械工程
  • 1篇一般工业技术
  • 1篇文化科学

主题

  • 11篇封装
  • 9篇基板
  • 8篇电路
  • 5篇系统级封装
  • 5篇功率
  • 4篇低应力
  • 4篇电子产品
  • 4篇多层布线
  • 4篇元器件
  • 4篇陶瓷
  • 4篇陶瓷基
  • 4篇陶瓷基板
  • 4篇子产
  • 4篇芯片
  • 4篇金属膜
  • 4篇光电
  • 3篇电路元器件
  • 3篇电路组件
  • 3篇电气
  • 3篇电气连接

机构

  • 26篇中国电子科技...

作者

  • 26篇李林森
  • 12篇李鸿高
  • 9篇汪涛
  • 8篇庄永河
  • 6篇张崎
  • 5篇童洋
  • 4篇刘俊夫
  • 4篇王宁
  • 4篇孙函子
  • 3篇崔嵩
  • 3篇宋泽润
  • 3篇余传杰
  • 3篇李佳
  • 3篇赵兹君
  • 3篇尚玉凤
  • 3篇朱雨生
  • 3篇周婷
  • 3篇沈时俊
  • 2篇汪冰
  • 2篇曾敏慧

传媒

  • 2篇导航与控制
  • 1篇电子与封装

年份

  • 4篇2024
  • 4篇2023
  • 2篇2022
  • 3篇2020
  • 2篇2019
  • 1篇2018
  • 3篇2017
  • 4篇2016
  • 1篇2015
  • 2篇2013
共 26 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
一种实现宽温条件下输出稳定功率的高效功放电路
本发明涉及一种实现宽温条件下输出稳定功率的高效功放电路，包括微波放大单元和温控变压单元；微波放大单元包括依次相连的驱动放大器、小信号隔离器、末级放大器和大信号隔离器；温控变压单元包括温度传感器和可变电源转换器；温度传感器...
倪涛李林森宣扬唐进汪冰曾敏慧刘金鹏
一种抗雷击保护电路、保护装置及保护装置的制作方法
本发明涉及一种抗雷击保护电路、抗雷击保护结构及抗雷击保护结构的制作方法，其中抗雷击保护电路包括限流电阻及双向抑制二极管，所述限流电阻的一端为信号输入端，限流电阻的另一端与双向抑制二极管的一端连接，所述双向抑制二极管的另一...
孙函子庄永河张崎李林森李鸿高童洋王宁
文献传递
铁氧体隔离器薄膜微带基板局部负载的制作方法
本发明公开了一种铁氧体隔离器薄膜微带基板局部负载的制作方法，涉及电子元器件加工技术领域。包括以下步骤：在薄膜微带基板上依次形成TaN层、WT i层、以及Au层，在Au层上涂覆第一光刻胶，对第一光刻胶进行曝光显影后，对未曝...
姚艺龙郑国强夏寅黄陈欢刘俊夫李林森
一种模块SiP结构及其制造方法
本发明涉及一种模块SiP结构及其制造方法，包括密封的管壳及设于管壳内的电路组件，所述电路组件包括水平设于管壳内的多层基板，相邻基板之间相互隔开，所述基板上设有电路元器件，各个基板上电路元器件之间通过连接线连接导通，所述管...
李林森聂丽丽张珂李鸿高张崎
文献传递
一种电子产品用焊接基片及其制备方法
本发明公开了一种电子产品用焊接基片，包括基板，基板上设有金属化图形层，金属化图形层上设有金锡薄膜层，金锡薄膜层与金属化图形层之间设有阻挡层，阻挡层为单层金属膜层或者为复合金属膜层；金锡薄膜层为金锡合金层，或者为金层与锡层...
汪涛李佳李林森宋泽润余传杰赵兹君陶允刚
文献传递
三轴MEMS惯性传感器系统级封装单元结构
本发明涉及三维集成电路应用技术领域，提供一种三轴MEMS惯性传感器系统级封装单元结构，包含一个长方体基板，以及在所述基板表面铺镀的用于MEMS惯性传感器电气连接的金属化图形。将三轴MEMS惯性传感器正交封装单元化，采用抛...
孙函子庄永河尚玉凤李鸿高李林森童洋王宁周婷沈时俊
文献传递
一种陶瓷光电耦合器
本实用新型涉及一种陶瓷光电耦合器，包括多层陶瓷基板及与设于陶瓷基板上且与所述陶瓷基板的上表面形成密封腔体的金属盖帽，所述陶瓷基板的上下表面分别设有多块金属化区，所述多层陶瓷基板上表面不同金属化区与其对应的下表面不同金属化...
朱雨生雷子薇李林森王斌
文献传递
预置金锡薄膜技术在功率微系统封装中的应用被引量：1
2022年
作为未来装备供配电系统集成化、小型化的关键,功率微系统重点需要解决功率芯片的大电流、高散热组装封装难题。研究了预置金锡薄膜在功率微系统封装中的应用,首先在氮化铝高温共烧多层陶瓷(AlN-HTCC)基板表面预置金锡薄膜作为芯片高精度集成焊接区,接着采用真空共晶焊工艺将功率芯片焊接到基板表面实现高导热可靠散热,最后通过焊接金属盖帽实现气密封口。该封装技术具有导热好、可靠性高、贴片精度高、体积小、质量小的优点,在功率、光电、微波等微系统领域具有良好的应用前景。
李林森朱喆汪涛车江波崔嵩
一种复合基板一体化封装结构及其制备工艺
本发明涉及一种复合基板一体化封装结构及其制备工艺。封装结构包括基板层和罩设在基板层上方的密封外壳，且所述基板层与密封外壳围成一密封腔体；所述基板层与密封外壳之间依次设有第一金属化层和粘接层；所述密封腔体内设有元器件，且所...
汪涛李林森崔嵩高磊黄平李鸿高
文献传递
一种实现幅相快速变换的多通道接收组件
本发明公开了射频电路领域的一种实现幅相快速变换的多通道接收组件，包括多个相同的接收通道，所述通道内设有串并转换器；所述串并转换器内部设有多组存储器，并包括写入状态与读出状态，两种状态根据串并转换器接收的控制信号进行切换；...
倪涛李林森汪冰杨鹏毅曾敏慧
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