杨朋
- 作品数：8 被引量：14H指数：3
- 供职机构：大连理工大学更多>>
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- 相关领域：金属学及工艺理学更多>>
- Sn／Cu接头界面金属间化合物层的生长及强磁场的影响被引量：5
- 2008年
- 钎焊和扩散焊制备的Sn/Cu接头在无磁场下不同温度时效,研究接头界面处金属间化合物(IMC)层的生长行为。结果表明:两种接头界面IMC层在时效初始时刻的横截面和形貌均不同,在时效过程中的生长行为类似,钎焊和扩散焊接头界面IMC层的生长激活能分别为116和94kJ/mol。为研究强磁场对界面IMC层生长行为的影响,两种试样在190℃、磁场强度为8T时效。实验结果表明:两种接头界面IMC层的生长动力学相同,但晶粒形貌和晶体取向差别明显。
- 程从前赵杰徐洋许富民杨朋
- 关键词：金属间化合物层时效强磁场
- Sn-3Ag/Cu接头在钎焊和时效中IMC的生长和晶体取向分析被引量：5
- 2006年
- 研究了Sn-3Ag/Cu钎焊接头在液相钎焊和固相时效后界面金属间化合物(IMC)的生长行为和晶体取向。实验结果表明,液相反应和固相反应生成的IMC形貌差别很大;液相钎焊时IMC生长与时间的0.4次方成正比,而在固相时效时IMC生长与时间的平方根成正比,其生长激活能为90kJ/mol;通过液固晶体取向对比,发现液态钎焊和固相时效中晶体取向没有明显变化。
- 程从前赵杰杨朋朱凤
- 关键词：金属间化合物晶体取向
- 强磁场对锡铜金属间化合物生长行为的研究
- 强磁场不仅可以从宏观上控制材料的物理化学反应过程;而且可以将高强度的能量无接触地传递到物质的原子尺度，改变原子的排列、匹配和迁移等行为。因此未加强磁场与磁场条件下不同物质之间的原子行为将会有明显的不同。
研究了...
- 杨朋
- 关键词：强磁场金属间化合物时效钎焊扩散焊
- 文献传递
- 连铸结晶器铜板表面改性W-Cu合金层的制备方法及其应用
- 一种连铸结晶器铜板表面改性W-Cu合金层的制备方法及其应用，这种W-Cu合金层尤其适用于钢铁、有色金属连续铸造用结晶器铜板改性层。改性层成分配比(wt.％)分别为W：30.0～70.0％，Cu：23.0～69.65％，N...
- 马海涛杨朋王来黄文平
- 文献传递
- 连铸结晶器铜板表面改性W－Cu合金层的制备方法及其应用
- 一种连铸结晶器铜板表面改性W－Cu合金层的制备方法及其应用，这种W－Cu合金层尤其适用于钢铁、有色金属连续铸造用结晶器铜板改性层。改性层成分配比(wt.％)分别为W：30.0～70.0％，Cu：23.0～69.65％，N...
- 马海涛杨朋王来黄文平
- 文献传递
- 连铸结晶器铜板表面改性WC-Cu合金层的制备方法及其应用
- 一种连铸结晶器铜板表面改性WC-Cu合金层的制备方法及其应用，这种WC-Cu合金层尤其适用于钢铁、有色金属连续铸造用结晶器铜板改性层。改性层成分配比(wt.％)分别为WC：30.0～70.0％，Cu：23.0～69.65...
- 马海涛杨朋王来黄文平
- 文献传递
- 强磁场对Sn-4Cu合金凝固过程中Cu_6Sn_5相的影响被引量：2
- 2008年
- 为了研究强磁场对Sn-4Cu合金凝固过程中Cu6Sn5相的影响,对有无强磁场情况下合金的凝固组织进行了对比,通过X射线衍射对晶粒取向进行了分析。结果表明:在磁场作用下的凝固过程中,Cu6Sn5晶体长度增加,有沿磁场方向排列取向的趋势;试样上、底部的Cu6Sn5相形貌存在很大的差异,铜元素的分布变化显著,反映了强磁场对热对流的抑制作用;强磁场对Sn-4Cu合金中各相的影响以及对Cu6Sn5晶体取向的影响比较小。
- 程从前赵杰杨朋
- 关键词：强磁场凝固
- 连铸结晶器铜板表面改性WC－Cu合金层的制备方法及其应用
- 一种连铸结晶器铜板表面改性WC－Cu合金层的制备方法及其应用，这种WC－Cu合金层尤其适用于钢铁、有色金属连续铸造用结晶器铜板改性层。改性层成分配比(wt.％)分别为WC：30.0～70.0％，Cu：23.0～69.65...
- 马海涛杨朋王来黄文平
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