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何聪华

作品数:8 被引量:11H指数:2
供职机构:广东工业大学更多>>
发文基金:广东省科技计划工业攻关项目国家自然科学基金广东省自然科学基金更多>>
相关领域:金属学及工艺自动化与计算机技术经济管理一般工业技术更多>>

文献类型

  • 5篇期刊文章
  • 1篇学位论文
  • 1篇会议论文

领域

  • 3篇金属学及工艺
  • 3篇自动化与计算...
  • 1篇机械工程
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 2篇修整
  • 2篇磁头
  • 1篇形变
  • 1篇饮水机
  • 1篇正交
  • 1篇正交试验
  • 1篇数据库
  • 1篇面粗糙度
  • 1篇控制系统
  • 1篇激光
  • 1篇激光器
  • 1篇矫顽力
  • 1篇工艺数据
  • 1篇工艺数据库
  • 1篇封装
  • 1篇封装工艺
  • 1篇半导体
  • 1篇半导体激光
  • 1篇半导体激光器
  • 1篇TA

机构

  • 7篇广东工业大学

作者

  • 7篇何聪华
  • 2篇袁慧

传媒

  • 3篇科技创新导报
  • 1篇机械设计与制...
  • 1篇超硬材料工程
  • 1篇中国超硬材料...

年份

  • 1篇2021
  • 2篇2017
  • 1篇2011
  • 1篇2009
  • 2篇2008
8 条 记 录,以下是 1-7
排序方式:
热辅助磁头TAMR极尖形变的工艺优化
2017年
热辅助磁头TAMR在封装过程中磁头极尖部位很容易产生形变。极尖的形变对磁头飞行高度很敏感:形变越大,磁头飞行高度越大,飞行高度越难控制。随着磁头飞行高度的增加,输出信号的幅值也随着减小,磁头的读写性能明显下降。本文通过Minitab软件设计正交试验并进行数据分析,寻求封装过程中的最佳工艺参数以达到减少磁头极尖形变的目的,为TAMR封装提供技术参考。
何聪华
精密金刚石砂轮的制造、修整及其磨削机理研究进展
精密金刚石砂轮被广泛应用在各种硬脆性材料,如石材、玻璃、陶瓷、磁性材料、半导体材料等各种晶体材料的精密加工。精密金刚石砂轮的制造及其加工各种硬脆材料的磨削机理受到广泛的关注。文章综述了精密金刚石砂轮的制造、修整和磨削机理...
何聪华袁慧
文献传递
热辅助磁头TAMR技术的开发现状
2017年
热辅助磁头(Thermal Assisted Magnetic Recording,简称TAMR)技术是通过激光瞬间加热磁记录介质,使其局部温度升高,矫顽力迅速下降到写磁头磁场可写范围完成写入动作后,磁记录介质温度快速冷却到原来高矫顽力状态从而实现信息保持。本文从TAMR的基本原理出发,介绍了TAMR当前的研发状况和生产TAMR的相关设备,相关技术以及所存在的问题,为进一步加快TAMR量产上市提供技术参考。
何聪华
关键词:矫顽力磁记录
基于饮水机两侧板材料选择的制造系统决策框架模型的应用
2011年
石油和钢铁等是制造业中不可缺少的元素。随着制造业的蓬勃发展,这些不可再生资源将会越来越匮乏。在产品制造中,如何降低能源和资源消耗成为制造业中迫待解决的问题。以某电器公司饮水机两侧板材料的选择为例,通过建立制造系统决策框架模型,以"层次分析法"对决策目标变量进行优化,从而降低生产成本及减少对生态环境的影响。
何聪华
关键词:层次分析法
精密金刚石砂轮的制造、修整及其磨削机理研究进展被引量:7
2008年
精密金刚石砂轮被广泛应用于各种硬脆性材料,如石材、玻璃、陶瓷、磁性材料、半导体材料等各种晶体材料的精密加工。精密金刚石砂轮的制造及其加工各种硬脆材料的磨削机理受到广泛的关注。文章综述了精密金刚石砂轮的制造、修整和磨削机理的研究状况。
何聪华袁慧
关键词:修整
脆性材料精密研抛加工工艺研究
针对脆性材料精密研磨抛光加工过程中主要依赖工人加工经验的情况,为了满足新型超精密单平面研磨机在加工过程中减少对工人加工经验的要求,本文以Al2O3陶瓷阀片和BK7光学玻璃为研究对象,研究了加工工艺参数对这两种材料加工质量...
何聪华
关键词:脆性材料工艺数据库控制系统表面粗糙度
文献传递
半导体激光器封装工艺的优化
2021年
半导体激光器的封装通常通过外部热源对半导体激光器及其载板进行加热,载板上的焊料熔融情况与加热封装工艺息息相关,其直接影响了半导体激光器工作的稳定性以及寿命。本文通过Minitab软件设计4因素3水平的正交试验,研究了外部热源镭射能量、镭射高度、镭射的Defocus散焦和Au80wt%/Sn20wt%的AuSn焊料厚度对半导体激光器封装工艺的影响并对其进行初步优化,且通过小批量样品验证了该工艺参数的可行性,为半导体激光器的封装工艺提供技术参考。
何聪华
关键词:半导体激光器封装工艺正交试验
共1页<1>
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