余春
- 作品数：60 被引量：51H指数：4
- 供职机构：上海交通大学更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金国家科技重大专项江苏省自然科学基金更多>>
- 相关领域：金属学及工艺一般工业技术自动化与计算机技术文化科学更多>>
- 抑制固态界面反应的改进型Sn－Ag－Zn无铅焊料
- 一种抑制固态界面反应的改进型Sn－Ag－Zn无铅焊料，属于电子材料技术领域。本发明各组分及其质量百分比为：Zn为0.05％－3.02％；Ag为3.43％－3.52％；余量为Sn。通过在反应界面形成扩散阻挡层，限制Cu原子...
- 陆皓余春陈俊梅李仕明
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- 一种提高铝合金回填式搅拌摩擦点焊接头强韧性的方法
- 本发明提供了一种提高铝合金回填式搅拌摩擦点焊接头强韧性的方法，属于铝合金焊接技术领域。该方法包括：选取一块铝合金板作为目标铝合金板，在目标铝合金板的搭接区域中心预加工一环形槽或沟槽，并在环形槽或沟槽中加入预设质量的石墨烯...
- 徐济进王帅洪杰余春陆皓陈俊梅
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- 基于DIC焊接动态应变测试的高温散斑制备方法
- 本发明涉及基于DIC焊接动态应变测试的高温散斑制备方法，将双组份硅铝酸盐材料配成糊状的耐高温胶；在经打磨抛光并使用乙醇清洗干净的基底材料表面均匀涂覆耐高温胶，然后在耐高温胶上撒一层均匀分布的耐高温颗粒，修整基底材料表面；...
- 徐济进林烈雄陆皓余春陈俊梅陈捷狮
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- Zn对Sn-xZn/Cu界面微空洞的影响
- 本文研究了微量Zn元素在热老化过程中对SnxZn/Cu（电镀）界面空洞的抑制作用（x为重量百分比,分别为0,0.2,0.5,0.8）,并对其抑制机理进行了分析。结果表明,经热老化处理后,Sn/Cu（电镀）界面的Cu3Sn...
- 杨扬陆皓余春陈俊梅
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- 铁氮化合物稳定性和弹性性能的第一性原理研究被引量：2
- 2017年
- 目的计算分析ζ-Fe_2N和ε-Fe_3N两种铁氮化合物的结构稳定性和弹性性能。方法采用第一性原理模拟计算方法。结果两种物相的理论晶格常数与实验值吻合较好,且两者的形成能均为负值。通过两种物相的单晶弹性常数获取了相应的多晶弹性性能,所计算体模量(B)、剪切模量(G)和杨氏模量(E)均高于实验值。ε-Fe_3N多晶弹性性能的计算值与实验值存在一定的比例关系,约为1.3∶1,这个比例也适用于γ'-Fe_4N的体模量。两种物相的B/G比值分别为2.63和2.16。结论ζ-Fe_2N和ε-Fe_3N具有一定的热力学稳定性。两者的剪切模量和杨氏模量接近或优于钢,且具有一定的塑性。两种物相的弹性各向异性与它们的晶体结构密切相关。
- 杨扬余春
- 关键词：晶体第一性原理形成能弹性性能各向异性
- 抑制固态界面反应的Sn-Ag-Cu-Zn-Ge无铅钎料及其制备方法
- 一种用于电子封装技术领域的抑制固态界面反应的Sn-Ag-Cu-Zn-Ge无铅钎料及其制备方法。所述的钎料组分及其质量百分比为：Ag为0％-3.5％，Cu为0％-0.7％，Zn为0％-2％，Ge为0％-0.3％，余量为Sn...
- 陆皓余春杨扬陈俊梅胡月胜
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- 高频感应加热用线圈、配管的钎焊装置及方法
- 本发明涉及高频感应加热用线圈、配管的钎焊装置及方法，高频感应加热用线圈具有一对开放端部(110a、110b)，开放端部(110a)与开放端部(110b)之间具有近似C字型的圆弧形状，第2线圈部(120)具有配置在与第1线...
- 余春陆皓陈俊梅徐济进川原启太木户照雄菊野智教
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- 电镀电流密度对锡/电镀铜接头界面空洞的影响
- 2017年
- 在电流密度分别为1.7,50mA·cm^(-2)下电镀制备了两种电镀铜基板,将其与锡粒回流焊接成锡/铜接头,并在150℃老化不同时间(10,20d),观察了电镀铜基板表面和锡/铜接头界面的形貌,分析了柯肯达尔空洞在老化过程中的演变机制。结果表明:经老化处理后,两种锡/铜接头均在Cu3Sn/Cu界面形成空洞,空洞的密度随着老化时间的延长逐渐增大,高电流密度下的空洞密度也大;使用较高电流密度制备电镀铜基板的接头,未经老化处理其界面已出现空洞,经老化处理后,空洞逐渐聚集成为空腔,空腔内表面成为铜元素的快速扩散通道;电流密度会影响表面电镀层的组织结构,从而影响后续老化过程中界面的组织结构。
- 杨扬余春
- 关键词：电流密度
- 微/纳尺度Cu-Sn界面冶金行为研究进展
- 2022年
- 随着电子芯片封装尺度高度集成化和功能化,对芯片互连结构的性能需求越来越高。而三维封装互连结构是实现多芯片间系统集成的关键技术之一,微/纳尺度Cu-Sn互连结构是实现三维封装互连的重要方向。重点阐述了电子封装中Cu-Sn互连结构值得关注的几种界面动力学行为,分别为固-液界面Cu_(6)Sn_(5)的生长;Cu-Sn界面层状IMCs固态老化;微凸点孔隙型Cu_(3)Sn的生长动力学;1μm立柱式Cu-Sn界面IMCs生长;一维Cu/Sn纳米线的界面动力学。此外,随着互连结构尺度的减小,纳米尺度金属间化合物烧结连接等一些有关Cu-Sn界面冶金行为也在不断开展相关研究。最后,根据近年来微/纳尺度Cu-Sn界面冶金行为领域的研究进展,评述了该领域面临的挑战和展望。旨在厘清尺寸效应下的Cu-Sn界面生长动力学的主导机制,对实现三维集成电路的优质互连有着重要意义。
- 陈捷狮王佳宁张志愿张培磊于治水于治水陆皓
- 关键词：三维封装互连结构界面动力学
- 高温热物理性能测量装置及其测量方法
- 一种材料高温热导率检测技术领域的高温热物理性能测量装置及其测量方法，该装置包括：相互连接的检测模块与计算模块；检测模块包括：2个K型热电偶、数据采集卡、温度采集单元和测试容器，计算模块包括：温度数据待测样本、有限元计算单...
- 陆皓李培麟杨扬余春王开云
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