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吴金华

作品数：39 被引量：15H指数：2
供职机构：上海美维科技有限公司更多>>
相关领域：电子电信一般工业技术电气工程金属学及工艺更多>>

合作作者

文献类型

  • 24篇专利
  • 8篇会议论文
  • 5篇期刊文章
  • 1篇学位论文
  • 1篇科技成果

领域

  • 14篇电子电信
  • 1篇化学工程
  • 1篇金属学及工艺
  • 1篇电气工程
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 12篇电路
  • 10篇电路板
  • 10篇印制电路
  • 8篇印制电路板
  • 8篇线路板
  • 6篇电镀
  • 6篇印制线
  • 6篇印制线路板
  • 6篇耦合损耗
  • 5篇电沉积
  • 5篇镁合金
  • 5篇镁合金表面
  • 5篇合金
  • 5篇合金表面
  • 5篇波导
  • 4篇蛇纹石
  • 4篇镁合金表面处...
  • 4篇浸取
  • 4篇互连
  • 4篇覆铜板

机构

  • 26篇上海美维科技...
  • 15篇上海大学

作者

  • 39篇吴金华
  • 12篇严惠娟
  • 11篇朱萍
  • 11篇周劲
  • 11篇周鸣
  • 8篇朱龙秀
  • 6篇罗永红
  • 4篇曾颖
  • 3篇王廷云
  • 3篇陈培峰
  • 2篇庞拂飞
  • 2篇胡耀华
  • 2篇王正达
  • 2篇袁媛
  • 2篇江宝龙
  • 2篇石晶
  • 2篇廖奕坤
  • 2篇张小贝
  • 2篇李坤芳
  • 1篇张俊杰

传媒

  • 2篇电子工艺技术
  • 2篇印制电路信息
  • 2篇第八届全国印...
  • 1篇光电子．激光
  • 1篇第四届全国青...
  • 1篇第九届全国印...
  • 1篇第五届全国青...

年份

  • 1篇2018
  • 1篇2017
  • 5篇2015
  • 4篇2014
  • 2篇2013
  • 3篇2012
  • 3篇2011
  • 5篇2010
  • 3篇2009
  • 3篇2008
  • 8篇2007
  • 1篇2006
共 39 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
一种隐埋光波导印制线路板的制造方法
一种隐埋光波导印制线路板的制造方法，包括如下步骤：1）光波导层底部的基板制作；2）光波导下包层的制作；3）光波导芯层的制作；4）光波导上包层的制作；5）铜蚀刻；6）叠层光波导印制线路板制作，在光波导上包层区域上制作至少一...
严惠娟梅莉嘉.伊莫宁朱龙秀吴金华
文献传递
多模聚合物波导在光电印制板中的应用被引量：7
2015年
主要介绍了一种含多模聚合物波导的印制电路板制作方法及其测试结果。实验表明,这种多模聚合物波导印制电路板可以经受完整的印制电路板制程及可靠性测试,传输损耗约为0.03 d B/cm,波导之间的串扰<30 d B,10 Gbps下的眼图质量好。经过共平面及90°转向的耦合封装后,可以进行实际的高速信号传输。
吴金华Marika Immonen严惠娟朱龙秀彭增时睿智韩春华
关键词：光电印制电路板聚合物波导
装有填充陶瓷颗粒介质的离心萃取装置
本实用新型涉及一种装有填充陶瓷颗粒介质的离心萃取装置，属化学化工萃取设备技术领域。本实用新型离心萃取装置由离心筒装置、水－油相供给与预混系统、电动传动系统、支座支架固定构件四个部分组成。离心筒装置由具有金属外壳的离心筒1...
朱萍周鸣王正达袁媛吴金华周劲
文献传递
隐埋电感工艺的开发与研究
本文通过蚀刻铜箔结合导通孔连接的方法在四层PCB板中制得了大小为120nH-1400nH的三维螺旋隐埋电感,品质因数为6-31(测量频率为1MHZ)。所制得隐埋电感既包括垂直轴线,又包括水平轴线三维螺旋隐埋电感线圈。既包...
严惠娟吴金华
文献传递
印刷电路板宽带光互连关键技术研究
王廷云庞拂飞陈培峰黄伟张小贝吴金华张俊杰郭强董艳华蓝鲁刚代媛李康陈石琼
该项目提出印刷电路板光互连系统，它是在原有多层FR4电路板基底上，将光波导互连层与其它电路板层一起层压，通过光收发模块，可以实现高速、宽带数据传输.其科学技术意义在于：1.该项目通过对印刷电路板互连光波导及核心器件的光传...
关键词：
关键词：印刷电路板光刻工艺
一种具有光学功能的印刷线路板的制造方法
一种具有光学功能的印刷线路板的制造方法，包括如下步骤：1)基板制作，用覆铜板制作基板，覆铜板中间为介质层，两边为铜层；先将其中一面铜层全部蚀刻，将另一面铜层部分蚀刻，在需要后续开光通路的位置留下铜层；2)光波导层制作；3...
吴金华罗永红何海洋陈晓峰
文献传递
下一代超薄HDI印制电路板制作挑战被引量：1
2015年
随着智能手机、平板电脑和可穿戴式设备等产品向小型化、多功能化方向发展,高密度互连印制电路板技术不断提升。本文将介绍最近任意层互连HDI技术在量产上面临的挑战及进展,以满足其在电子封装领域批量,可靠、价格上有竞争力的需求。
吴金华
关键词：超薄
隐埋电阻阻值精度控制方法研究
本课题主要对隐埋电阻的应用开发做了进一步的研究工作,提出了埋阻阻值精度优化控制方案.研究结果表明,材料方阻提升的根本原因应是Ni-P合金层在加工过程中厚度会微量减薄所致,而材料电阻率工艺前后并无变化,并提出了L=R-L-...
吴金华罗永红严冲沈彦何海洋
关键词：印制电路精度控制
文献传递
从蛇纹石中制备纳米SiO<Sub>2</Sub>的方法
一种从蛇纹石中制备纳米SiO<Sub>2</Sub>的方法，针对现有制备纳米SiO<Sub>2</Sub>技术中存在一些不足之处，导致纳米SiO<Sub>2</Sub>生产成本高、工艺复杂，而不利于纳米SiO<Sub>2...
朱萍周鸣吴金华曾颖周劲
文献传递
光导印制板工艺研究与开发
本文首先简要介绍了现有光导印制板(以下简称光导板)的技术特点,然后以一款测试板为主,介绍了该板的结构、制作控制以及后续的性能测试,最后对光导板未来的发展趋势作了展望。
吴金华Marika Immonen罗永红
关键词：数值孔径传输损耗
文献传递
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