崔颖
- 作品数：11 被引量：14H指数：3
- 供职机构：北京真空电子技术研究所更多>>
- 相关领域：一般工业技术电子电信化学工程冶金工程更多>>
- Mo粉对95瓷金属化工程化生产的影响
- 本文采用两种不同的Mo粉处理工艺,将Mo粉中团聚体打开,获得粒度较小的Mo粉体,然后,找出适合处理后的Mo粉丝网印刷工艺。结果发现,Mo粉通过湿磨工艺处理后,D50可以降至1.78μm。用该种粉体金属化后的95%Al2O...
- 崔颖蔡安富陈新辉黄亦工
- 关键词：粒度抗拉强度
- 文献传递
- Mo粉对95瓷金属化工程化生产的影响
- 本文采用两种不同的Mo粉处理工艺,将Mo粉中团聚体打开,获得粒度较小的Mo粉体,然后,找出适合处理后的Mo粉丝网印刷工艺.结果发现,Mo粉通过湿磨工艺处理后,D50可以降至1.78μm.用该种粉体金属化后的95％Al2O...
- 崔颖蔡安富陈新辉黄亦工
- 关键词：电真空器件氧化铝陶瓷
- 文献传递
- 氧化铝陶瓷金属化及镍化技术研究被引量：4
- 2007年
- 以生产应用为目的,通过对工艺-结构-性能相互关联的研究,开发出适用于热压铸陶瓷和等静压陶瓷的M系列金属化配方和工艺;以及具有自主知识产权的N系列环保型烧结镍工艺技术,并在大批量生产中成功应用。
- 刘征王洪军陈新辉蔡安富崔颖张殿祥高陇桥
- 关键词：氧化铝陶瓷金属化技术气密
- 焊料与金属材料对陶瓷/金属封接强度的影响被引量：4
- 2012年
- 对焊料与金属材料对陶瓷/金属封接强度的影响进行了初步分析与探讨。发现:用AuCu、AuNi焊料焊接陶瓷/可伐时,因为封接件的断裂模式为大量Mo-Ni分层,所以平均封接强度只有80MPa;用AgCu、PdAgCu焊料焊接陶瓷/可伐时,封接件的断裂模式为Mo-Mo分层或Mo-Ni分层,平均封接强度在100MPa左右;用Ag、Cu焊料焊接陶瓷/可伐时,封接件的断裂模式为粘瓷或瓷断,平均封接强度达150MPa。用AgCu、PdAgCu、AuCu焊料焊接陶瓷/无氧铜时,因为封接件的断裂模式为粘瓷或瓷断,所以平均封接强度在150MPa左右,比用同种焊料焊接陶瓷/可伐时最高提高了80%。
- 程建刘慧卿崔颖韦艳
- 关键词：封接强度焊料金属
- 高玻璃相95%Al2O3陶瓷金属化研究
- 金属化是指在陶瓷表面涂覆一层钥、钨等难熔金属和其他氧化物粉末涂层，并在还原气氛下烧结获得金属薄层，称为一次金属化。为了解决一次金属化后大量玻璃相覆于金属化层表面,导致不易电镀的问题.通过查找高于该95％Al2O3瓷玻璃相...
- 蔡安富陈新辉崔颖黄亦工
- 关键词：氧化铝陶瓷
- 高玻璃相95%Al2O3陶瓷金属化研究
- 为了解决一次金属化后大量玻璃相覆于金属化层表面,导致不易电镀的问题,通过查找高于该95%Al2O3瓷玻璃相熔融温度的物质组成,在该95%Al2O3瓷上利用Mo、Mn、Al2O3等料粉配制出金属化膏,其金属化层易于电镀,而...
- 蔡安富陈新辉崔颖黄亦工
- 关键词：金属化
- 文献传递
- Mo粉对95瓷金属化工程化生产的影响
- 本文采用两种不同的Mo粉处理工艺,将Mo粉中团聚体打开,获得粒度较小的Mo粉体,然后,找出适合处理后的Mo粉丝网印刷工艺。结果发现,Mo粉通过湿磨工艺处理后,D50可以降至1.78μm。用该种粉体金属化后的95%Al2O...
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- 关键词：粒度抗拉强度
- Mo粉对95瓷金属化工程化生产的影响被引量：2
- 2013年
- 本文采用两种不同的Mo粉处理工艺,将Mo粉中团聚体打开,获得粒度较小的Mo粉体,然后,找出适合处理后的Mo粉丝网印刷工艺。结果发现,Mo粉通过湿磨工艺处理后,D50可以降至1.78μm。用该种粉体金属化后的95%Al2O3陶瓷,其金属化层致密、均匀,封接强度较干磨工艺处理Mo获得的金属化封接强度提高了2.5倍,达到350MPa以上。
- 崔颖蔡安富陈新辉黄亦工
- 关键词：粒度抗拉强度
- 高玻璃相95%Al_2O_3陶瓷金属化研究被引量：5
- 2015年
- 为了解决一次金属化后大量玻璃相覆于金属化层表面,导致不易电镀的问题,通过查找高于该95%Al2O3瓷玻璃相熔融温度的物质组成,在该95%Al2O3瓷上利用Mo、Mn、Al2O3等料粉配制出金属化膏,其金属化层易于电镀,而且该金属化层致密、强度合格。
- 蔡安富陈新辉崔颖黄亦工
- 关键词：金属化
- Mo粉对95瓷金属化工程化生产的影响
- 本文采用两种不同的Mo粉处理工艺,将Mo粉中团聚体打开,获得粒度较小的Mo粉体,然后,找出适合处理后的Mo粉丝网印刷工艺。结果发现,Mo粉通过湿磨工艺处理后,D_(50)可以降至1.78μm。用该种粉体金属化后的95%A...
- 崔颖蔡安富陈新辉黄亦工
- 关键词：粒度抗拉强度
