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常煜

作品数：35 被引量：2H指数：1
供职机构：复旦大学更多>>
相关领域：电子电信一般工业技术轻工技术与工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 31篇专利
  • 3篇期刊文章
  • 1篇会议论文

领域

  • 3篇电子电信
  • 2篇一般工业技术
  • 1篇轻工技术与工...

主题

  • 12篇电路
  • 12篇离子
  • 12篇化学镀
  • 11篇印制电路
  • 11篇纳米
  • 11篇纳米材料
  • 11篇纳米材料制备
  • 9篇镀液
  • 8篇离子吸附
  • 8篇金属
  • 8篇化学镀液
  • 8篇加成
  • 7篇印刷
  • 7篇纳米金
  • 7篇纳米金属
  • 6篇电镀
  • 6篇分散液
  • 4篇单质
  • 4篇导电
  • 4篇银线

机构

  • 35篇复旦大学

作者

  • 35篇常煜
  • 35篇杨振国
  • 2篇杨超

传媒

  • 2篇印制电路信息
  • 1篇影像科学与光...
  • 1篇2013年海...

年份

  • 1篇2020
  • 2篇2019
  • 1篇2018
  • 4篇2017
  • 7篇2016
  • 4篇2015
  • 10篇2014
  • 6篇2013
共 35 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
一种采用加成工艺制备导电线路的方法
本发明属于印制电路板制备领域，具体为一种采用加成工艺制备导电线路的方法。具体步骤为：采用环氧树脂、聚酯树脂作为成膜相基体树脂，添加填料、溶剂与助剂制备成膜相，采用丝网印刷、凹版印刷、喷墨印刷方式印刷出线路图形，采用热固化...
常煜杨振国
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一种纳米银线粉体的过滤制备筛选工艺
本发明属于纳米材料制备领域，具体为一种纳米银线粉体的过滤制备筛选工艺。具体为使用多元醇还原法，将银离子在保护剂的保护下，从溶液中还原，得到均一的纳米银线分散液。使用过滤的方法，将纳米银线粉体从溶液中过滤得到。通过使用不同...
杨振国常煜
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一种加成制备高粘附力高导电性线路的方法
本发明为一种采用加成工艺制备高粘附力高导电性线路的方法。具体步骤为：使用印刷或者光刻的方式在基材上制备出线路图形的掩膜，暴露出导电线路所在的区域；使用旋涂、浸涂、喷涂等工艺将具有离子吸附功能的油墨或浆料涂覆在掩膜上，烘干...
杨振国常煜
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一种双面板的加成制备方法
本发明属于印制电子领域。具体为一种双面板的加成制备方法。步骤可总结为：在基板上需要的部位进行钻孔，钻孔后使用浸涂的方式在基板表面与孔内涂覆上离子吸附油墨；烘干后使用印刷的方式在基板上印制掩膜，在掩膜覆盖下浸入催化离子溶液...
杨振国常煜
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一种在PI基板上加成制备双面柔性印制电路的方法
本发明为一种在PI（聚酰亚胺）基板上加成制备双面柔性印制电路的方法。具体为：在PI基板上需要制备通孔的部位打孔，并除去飞边毛刺；将PI基板表面清洗干净，干燥后在表面印刷掩膜，暴露出线路图形与通孔，将印刷掩膜后的基板浸入特...
杨振国常煜
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一种双面板的加成制备方法
本发明属于印制电子领域。具体为一种双面板的加成制备方法。步骤可总结为：在基板上需要的部位进行钻孔，钻孔后使用浸涂的方式在基板表面与孔内涂覆上离子吸附油墨；烘干后使用印刷的方式在基板上印制掩膜，在掩膜覆盖下浸入催化离子溶液...
杨振国常煜
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一种制备双面和多层印制电路的模板转移工艺
本发明为一种双面和多层印制电路的加成制备工艺。具体流程可简单归纳为电镀模板的制备，单面电路板的制备，单面电路板的钻孔，粘附另一面电镀模板，化学镀铜使孔金属化，电镀铜使孔增厚，剥离另一面电镀模板得到所需双面印制电路板，重复...
常煜杨振国
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一种纳米金属单质的分离方法
本发明属于纳米材料制备领域，具体涉及一种纳米金属单质的分离方法，本发明通过添加微量絮凝剂，使铜、银、金、钯、铂、镍单质的零维纳米材料（纳米颗粒）、一维纳米材料（纳米线、纳米管）、二维纳米材料从其分散液中沉淀，从而可以通过...
常煜杨振国
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一种直接在树脂基板上制备导电线路的方法
本发明属于柔性印制电路板制备领域，具体为一种直接在树脂基板上制备导电线路的方法。其具体步骤为：将树脂基板浸入强碱性溶液中浸泡，浸泡后的基板清洗后烘干；使用喷墨、丝网、激光印刷、凹版等印刷方式在基板上印刷出掩膜，露出导电线...
常煜杨振国
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一种导电线路的改进型模板电镀剥离工艺
本发明为一种导电线路的改进型模板电镀剥离工艺。在可导电的载体箔的一面粘附上绝缘基材，使载体箔的一面暴露在外；在载体箔的暴露面进行预处理，然后在暴露面上制备掩膜，暴露出所需导电线路的图形；将载体箔表面浸涂上特定防粘聚硅氧烷...
常煜杨振国
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