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康庆

作品数:4 被引量:0H指数:0
供职机构:重庆师范大学物理与电子工程学院更多>>
发文基金:重庆市高等学校优秀中青年骨干教师资助计划重庆市教育委员会科学技术研究项目更多>>
相关领域:自动化与计算机技术理学一般工业技术电子电信更多>>

文献类型

  • 4篇中文期刊文章

领域

  • 3篇自动化与计算...
  • 1篇电子电信
  • 1篇一般工业技术
  • 1篇理学

主题

  • 2篇退火
  • 2篇主动网
  • 2篇主动网络
  • 2篇网络
  • 2篇WO3薄膜
  • 1篇代码
  • 1篇退火温度
  • 1篇气敏
  • 1篇气敏性
  • 1篇气敏性能
  • 1篇主动路由
  • 1篇网络结构
  • 1篇路由
  • 1篇晶体
  • 1篇晶体结构
  • 1篇溅射
  • 1篇溅射法
  • 1篇溅射法制备
  • 1篇管理模型
  • 1篇管理模型研究

机构

  • 4篇重庆师范大学
  • 1篇西南大学
  • 1篇重庆大学
  • 1篇西南师范大学

作者

  • 4篇康庆
  • 2篇马燕
  • 2篇杨晓红
  • 1篇邹显春
  • 1篇周润珍
  • 1篇马勇
  • 1篇张小真
  • 1篇王万录

传媒

  • 2篇计算机科学
  • 1篇中国机械工程
  • 1篇电子元件与材...

年份

  • 1篇2009
  • 2篇2005
  • 1篇2004
4 条 记 录,以下是 1-4
排序方式:
一种基于IP的主动网络结构的研究
2005年
主动网络是一种新型的网络体系。主动包中可以携带用户的数据和代码,并且可执行包中用户指定的运算任务。主动网络还为用户提供了可编程的接口,用户可通过网络中的节点动态地注入所需的服务。本文提出了一种在IP网络上实现主动技术的方案,分析了基于这种方案的主动路由、主动引擎的实现,并且时主动包的封装方案进行了讨论。本方案可以在现有的IP网络上实现主动技术,扩展现有的网络服务。
马燕张小真康庆周润珍
关键词:主动网络主动路由
退火温度对WO_3薄膜结构及气敏性能的影响
2009年
采用直流磁控溅射法制备了WO3薄膜,并在350—550℃时对薄膜进行退火处理,研究了退火温度对薄膜结构及气敏性能的影响。结果表明:退火前及350℃退火后的薄膜为非晶态,450℃和550℃退火后的薄膜为WO3-x型晶态;随退火温度的提高,薄膜厚度增加,晶粒度增大。550℃退火后薄膜的厚度,较450℃退火后薄膜厚30nm,晶粒度相差8nm;450℃和550℃退火后的薄膜,在150℃时对体积分数为0.05%的NO2的灵敏度接近于22。
杨晓红马勇康庆
关键词:WO3薄膜退火晶体结构气敏性能
基于Smart Packets的主动网络管理模型研究
2004年
主动网络是一种新型的网络体系,它不仅可以传送数据包,而且还可以执行数据包中特定的运算任务。主动网络为用户提供了可编程的接口,用户可通过网络中的节点动态地注入所需的服务。Smart Packets采用紧缩格式和安全代码编写其中的程序,它能够支持主动网络管理。本文讨论了传统网络管理中存在的问题,分析了主动网络管理体系结构与管理机制。重点研究了Smart Packets的结构、管理机制、包的格式、编程语言和设计目标,以及安全性。
马燕邹显春康庆
关键词:主动网络安全代码编程语言管理模型
磁控溅射法制备WO3薄膜及其光学性质研究
2005年
采用DC磁控溅射的方法在玻璃基片上制备WO3薄膜,在不同温度条件下对薄膜进行退火处理;测量了不同氧分压下制备的薄膜在紫外到可见光范围内的透过率.实验表明,氧分压在75%左右条件下制备的薄膜具有较好的光学性能,退火温度在300℃左右可明显改变薄膜的光学性质.
杨晓红王万录康庆
关键词:磁控溅射WO3薄膜退火光学性质
共1页<1>
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