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徐伟骧
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西安交通大学
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徐思华
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陶瓷覆铜DCB技术及其应用
本文介绍了电力电子模块的关键绝缘材料——铜-陶瓷共晶键合基板的技术(DCB技术)及其应用,将其作为导热绝缘基板用在电力半导体模块上.
徐思华
徐伟骧
崔秀芳
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绝缘材料
电子封装
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