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徐伟骧

作品数：1 被引量：0H指数：0
供职机构：西安交通大学更多>>
相关领域：一般工业技术电气工程电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇国内会议论文

领域

  • 1篇电子电信
  • 1篇电气工程
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 1篇电子封装
  • 1篇陶瓷
  • 1篇绝缘
  • 1篇绝缘材料
  • 1篇键合
  • 1篇封装
  • 1篇铜

机构

  • 1篇西安交通大学

作者

  • 1篇徐伟骧
  • 1篇崔秀芳
  • 1篇徐思华

传媒

  • 1篇2001年全...

年份

  • 1篇2001
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
陶瓷覆铜DCB技术及其应用
本文介绍了电力电子模块的关键绝缘材料——铜-陶瓷共晶键合基板的技术(DCB技术)及其应用,将其作为导热绝缘基板用在电力半导体模块上.
徐思华徐伟骧崔秀芳
关键词：绝缘材料电子封装
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