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杨磊

作品数:23 被引量:31H指数:4
供职机构:中国电子科技集团公司第四十三研究所更多>>
发文基金:国际科技合作与交流专项项目更多>>
相关领域:化学工程一般工业技术金属学及工艺电子电信更多>>

文献类型

  • 12篇专利
  • 8篇期刊文章
  • 1篇科技成果

领域

  • 5篇化学工程
  • 2篇金属学及工艺
  • 2篇一般工业技术
  • 1篇冶金工程
  • 1篇电子电信

主题

  • 7篇封装
  • 5篇化学镀
  • 5篇合金
  • 5篇封装外壳
  • 5篇复合材料
  • 5篇复合材
  • 4篇真空
  • 3篇电镀
  • 3篇基板
  • 2篇电解
  • 2篇电子元
  • 2篇电子元器件
  • 2篇镀层
  • 2篇镀镍
  • 2篇元器件
  • 2篇真空钎焊
  • 2篇真空吸盘
  • 2篇镍磷
  • 2篇偏心
  • 2篇偏心距

机构

  • 19篇中国电子科技...
  • 6篇合肥工业大学
  • 2篇电子工业部
  • 1篇合肥圣达电子...

作者

  • 21篇杨磊
  • 9篇张崎
  • 8篇赵飞
  • 5篇吴玉程
  • 5篇张玉君
  • 4篇汤文明
  • 4篇胡玲
  • 4篇程海东
  • 3篇黄志刚
  • 3篇陈华三
  • 2篇吴丹
  • 2篇徐东升
  • 2篇冯东
  • 2篇方萌
  • 1篇崔嵩
  • 1篇邓宗钢
  • 1篇孙文超
  • 1篇黄新民
  • 1篇项玮
  • 1篇刘俊永

传媒

  • 4篇电镀与涂饰
  • 2篇Transa...
  • 1篇功能材料
  • 1篇材料热处理学...

年份

  • 1篇2023
  • 1篇2022
  • 2篇2021
  • 1篇2016
  • 2篇2015
  • 8篇2014
  • 1篇2013
  • 2篇2012
  • 1篇2010
  • 2篇1998
23 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
一种电子封装用金属外壳
本实用新型公开了一种电子封装用金属外壳,包括外壳本体,所述外壳本体的底板上安装有内部电子元器件,所述外壳本体的底板上用于安装内部电子元器件的位置处嵌有铝碳化硅热沉板,所述内部电子元器件直接安装在所述铝碳化硅热沉板上。本实...
张玉君张崎杨磊黄志刚
文献传递
电子封装外壳均匀性及差异性电镀方案设计被引量:2
2023年
介绍了电子封装外壳均匀性及差异性电镀的设计方案。通过旋转电镀实现电子封装外壳镀层均匀性的要求,采用双电源方式实现封装外壳镀层差异性的要求。
胡竹松马骁唐正生杨磊陈华三李凯旋吕璐阳
关键词:均匀性双电源
真空吸盘
真空吸盘,涉及机械、电子、材料等加工、工装领域。包括有真空腔体,真空腔体上设置有至少一个用于放置工件的平板部、至少一个持续将真空腔体内部空气抽空使工件不致脱离平板部的负压机构,平板部上开设有连通真空腔体内、外的抽气孔。真...
赵飞张崎史常东杨磊程海东
文献传递
氮化铝陶瓷基板化学镀镍工艺优化被引量:4
2022年
氮化铝陶瓷基板在化学镀镍生产过程中出现了局部区域起泡、腔体部位发黑的现象。通过故障复现试验,发现原因有二:(1)化学镀前基材钨金属化层在四周边存在亮斑色差,亮斑区域属于二次相聚集,与中间正常区域相比,钨层连续性较差,导致镀层与基材咬合力不足而起泡;(2)在烘干过程中,由于产品倒扣,腔体内部兜水,大量高温下形成的水蒸气在腔体处无法排出,氮化铝与热的水蒸气长时间接触而发生水解反应,导致腔体周围表面变黑。通过对镀前来料的筛选,并在烘干时切水和腔体朝上放置,该问题得到了解决。
周波马骁陈华三杨磊
关键词:氮化铝陶瓷基板化学镀镍起泡
微波MCMAlN封装技术
刘俊永崔嵩项玮张浩孙文超耿春磊陈晓红杨磊
该项目属于电子元器件高密度集成技术领域。该项目通过开展微波MCMAlN封装技术研究,解决了微波MCMAlN封装制造的工艺技术问题,研制出了适用于功率微波多芯片组件(MCM)的AlN共烧多层陶瓷封装。从而解决高速信号传输和...
关键词:
关键词:电子元器件封装工艺
电子封装外壳用钛合金环框的拼焊方法
本发明公开了一种电子封装外壳用钛合金环框的拼焊方法,其包括步骤:(1)加工钛合金片材及封口环,并将钛合金片材表面镀银或镀金处理;(2)将封口环及镀银或镀金处理后的钛合金片材固定在环框模具上;(3)设置焊料丝和环框状焊料片...
张玉君胡玲张崎杨磊
Effects of rolling and annealing on microstructures and properties of Cu/Invar electronic packaging composites prepared by powder metallurgy被引量:5
2015年
The Cu/Invar composites of 40% Cu were prepared by powder metallurgy, and the composites were rolled with 70% reduction and subsequently annealed at 750 ℃. Phases, microstructures and properties of the composites were then studied. After that, the amount of a-Fe(Ni,Co) in the composites is reduced, because a-Fe(Ni,Co) partly transfers into y-Fe(Ni,Co) through the diffusion of the Ni atoms into a-Fe(Ni,Co) from Cu. When the rolling reduction is less than 40%, the deformation of Cu takes place, resulting in the movement of the Invar particles and the seaming of the pores. When the rolling reduction is in the range from 40% to 60%, the deformations of Invar and Cu occur simultaneously to form a streamline structure. After rolling till 70% and subsequent annealing, the Cu/Invar composites have fine comprehensive properties with a relative density of 98.6%, a tensile strength of 360 MPa, an elongation rate of 50%, a thermal conductivity of 25.42 W/(m.K) (as-tested) and a CTE of 10.79× 10-6/K (20-100 ℃).
吴丹杨磊史常东吴玉程汤文明
关键词:ROLLINGANNEALING
无电解复合材料镀层的组织与性能研究(Ⅱ)被引量:1
1998年
采用化学镀法制备镍磷合金-碳化硅/氧化铝复合镀层。利用SEM,TEM,XRD等方法研究了复合镀层的组织、结构、性能及其影响因素。试验发现,随碳化硅、氧化铝粒子复合量的增大,镀层晶化倾向增大;镀层硬度随时效处理温度的升高而增大,400℃时硬度最大,且在相同温度下,复合镀层硬度高于镍磷合金。结果表明,碳化硅、氧化铝及时效处理能有效提高镀层硬度。
吴玉程黄新民邓宗钢杨磊邱世洵朱绍峰
关键词:复合材料镀层组织化学镀电镀
电子封装外壳用钛合金环框的拼焊方法
本发明公开了一种电子封装外壳用钛合金环框的拼焊方法,其包括步骤:(1)加工钛合金片材及封口环,并将钛合金片材表面镀银或镀金处理;(2)将封口环及镀银或镀金处理后的钛合金片材固定在环框模具上;(3)设置焊料丝和环框状焊料片...
张玉君胡玲张崎杨磊
文献传递
一种铝基复合材料电子封装外壳的镀覆方法
本发明公开了一种铝基复合材料电子封装外壳的镀覆方法,包括以下步骤:第一次活化、化学镀镍磷、第二次活化、化学镀镍硼、电镀镍、电镀金,通过上述镀覆方法,能够在铝基复合材料电子封装外壳的外侧依次形成第一钯原子活化层、镍磷化学镍...
徐东升于辰伟赵飞黄志刚杨磊
文献传递
共3页<123>
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