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王琪

作品数：5 被引量：12H指数：2
供职机构：中国电子技术标准化研究所更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 3篇期刊文章
  • 2篇标准

领域

  • 3篇电子电信

主题

  • 3篇电路
  • 3篇集成电路
  • 3篇半导体
  • 2篇半导体集成
  • 2篇半导体集成电...
  • 2篇半导体器件
  • 1篇多芯片
  • 1篇多芯片组件
  • 1篇芯片
  • 1篇芯片组件
  • 1篇接口
  • 1篇混合电路
  • 1篇IEC
  • 1篇MCM

机构

  • 5篇中国电子技术...

作者

  • 5篇王琪
  • 1篇周俊
  • 1篇陈茂兰

传媒

  • 3篇信息技术与标...

年份

  • 1篇2010
  • 4篇2006
共 5 条 记 录，以下是 1-5
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排序方式：
半定制集成电路的设计被引量：1
2006年
介绍半定制集成电路的基本概念、相关术语和定义及典型设计流程和用户/承制方之间需要的典型接口。
王琪
关键词：接口
多芯片组件(MCM)标准研究被引量：4
2010年
分析了多芯片组件(MCM)的概念与关键技术;针对MCM的高集成度特性,分析研究了MCM的相关标准,提出标准制修订的建议,特别是针对MCM质量与可靠性保障和评价方法的具体方案。
周俊陈茂兰王琪
关键词：多芯片组件
半导体器件 集成电路 第5部分:半定制集成电路
本标准规了下列集成电路(IC)分类体系树(见图1)中有关半定制集成电路子类的标准。
王琪
关键词：半导体半导体器件集成电路
文献传递
半导体集成电路标准概述被引量：7
2006年
半导体集成电路是半导体器件两大产业之一,对电子电气产业发展有着重要影响。主要介绍了半导体集成电路的产业现状、国内外相关标准概况以及标准发展动向等。
王琪
关键词：半导体集成电路IEC
半导体器件 集成电路 第11部分:半导体集成电路分规范(不包括混合电路)
本标准适用于已封装的半导体集成电路,包括多片集成电路,但不包括混合电路。
王琪
关键词：半导体半导体器件集成电路
文献传递
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