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葛文君

作品数：3 被引量：2H指数：1
供职机构：天津大学更多>>
相关领域：金属学及工艺电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇专利
  • 1篇学位论文

领域

  • 1篇金属学及工艺
  • 1篇电子电信

主题

  • 3篇助焊剂
  • 3篇无铅
  • 3篇焊剂
  • 2篇药芯
  • 2篇手工焊
  • 2篇烙铁
  • 2篇活化剂
  • 1篇钎料
  • 1篇无卤素
  • 1篇无铅钎料
  • 1篇表面绝缘电阻

机构

  • 3篇天津大学

作者

  • 3篇葛文君
  • 2篇马兆龙

年份

  • 1篇2013
  • 1篇2011
  • 1篇2010
共 3 条 记 录，以下是 1-3
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排序方式：
无铅药芯焊锡丝用无卤素助焊剂的研究
电子产品的无铅化是绿色电子组装的发展趋势,无铅钎料的推广和应用方面还存在较多困难。存在的主要问题是润湿性差、熔点高、易氧化等,在助焊剂的应用方面,传统助焊剂已很难适应无铅焊接工艺的需要。本文主要探讨了药芯焊锡丝用耐高温固...
葛文君
关键词：无铅钎料助焊剂无卤素表面绝缘电阻
文献传递
无铅药芯焊锡丝用的固体助焊剂及其制备方法
本发明所采用的技术方案是提供无铅药芯焊锡丝用固体助焊剂，所述无铅药芯焊锡丝用固体助焊剂的物质成分按总量百分比计有：载体77-89％、活化剂9-20％、表面活性剂0.5-1.5％、缓蚀剂0.5-1.5％。同时提供一种无铅药...
程方杰葛文君马兆龙
文献传递
无铅药芯焊锡丝用的固体助焊剂及制备方法
本发明所采用的技术方案是提供无铅药芯焊锡丝用固体助焊剂，所述无铅药芯焊锡丝用固体助焊剂的物质成分按总量百分比计有：载体77-89％、活化剂9-20％、表面活性剂0.5-1.5％、缓蚀剂0.5-1.5％。同时提供一种无铅药...
程方杰葛文君马兆龙
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