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谢顺坤

作品数：2 被引量：7H指数：2
供职机构：重庆光电技术研究所更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇中文期刊文章

领域

  • 2篇电子电信

主题

  • 1篇多芯片
  • 1篇多芯片组装
  • 1篇多芯片组装技...
  • 1篇三极管
  • 1篇芯片
  • 1篇芯片组装
  • 1篇灵敏度
  • 1篇敏度
  • 1篇功能模块
  • 1篇光敏
  • 1篇光敏三极管
  • 1篇半导体
  • 1篇半导体工艺
  • 1篇硅

机构

  • 2篇重庆光电技术...

作者

  • 2篇谢顺坤
  • 1篇王波

传媒

  • 2篇半导体光电

年份

  • 1篇2002
  • 1篇1996
共 2 条 记 录，以下是 1-2
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排序方式：
当代多芯片组装技术被引量：3
1996年
与传统的封装技术相比，多芯片组装技术具有更高的封装密度和更优异的性能。多芯片组装技术正在蓬勃发展，是当代的代表性技术。文章在简要介绍多芯片组装的工艺、材料选择及构成形式之后。
谢顺坤
关键词：半导体工艺多芯片功能模块
L型硅光敏三极管被引量：4
2002年
介绍了L型硅光电三极管的设计、工作原理、实验及结果。制作出的高灵敏度、探测率大的L型硅光敏三极管 ,其每个光敏元的响应率最大值为 1.2× 10 5V/W ,探测率最大值为 4 .5× 10 5cm·Hz1/ 2 /W。
谢顺坤王波
关键词：光敏三极管灵敏度
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共1页<1>
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