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李小会

作品数：3 被引量：0H指数：0
供职机构：北京机械工业自动化研究所更多>>

合作作者

文献类型

  • 3篇中文专利

主题

  • 3篇驱动控制
  • 2篇压焊
  • 2篇芯片
  • 2篇功率
  • 2篇功率芯片
  • 2篇封装
  • 2篇封装方法
  • 2篇充填
  • 2篇充填材料
  • 1篇耦合器
  • 1篇逻辑控制
  • 1篇开关器件
  • 1篇功率开关
  • 1篇功率开关器件
  • 1篇故障信号
  • 1篇光电耦合
  • 1篇光电耦合器
  • 1篇IPM

机构

  • 3篇北京机械工业...

作者

  • 3篇王明睿
  • 3篇单绍柱
  • 3篇曹云翔
  • 3篇李满长
  • 3篇李小会
  • 3篇杜吉龙
  • 3篇李存信

年份

  • 1篇2012
  • 1篇2009
  • 1篇2008
共 3 条 记 录，以下是 1-3
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排序方式：
一种三层立体功率封装方法及其结构
本发明公开了一种三层立体功率封装方法及其结构，其中该方法包括：步骤一，制备散热板、功率电极、基板，在基板、散热板上印制绝缘层，形成镂空的图形，并使得功率芯片和功率电极在基板上的位置及基板在散热板上的位置为镂空的图形；步骤...
李满长单绍柱曹云翔杜吉龙李小会李存信王明睿
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用于IPM功率开关器件的驱动控制专用厚膜电路
本实用新型公开了一种用于IPM功率开关器件的驱动控制专用厚膜电路，包括：第一光电耦合器、第二光电耦合器、信号处理、逻辑控制与驱动保护单元、功率放大单元、驱动控制单元、故障反馈单元、短路检测单元、电流采样单元、温度检测单元...
李满长单绍柱曹云翔杜吉龙李小会李存信王明睿
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一种三层立体功率封装方法及其结构
本发明公开了一种三层立体功率封装方法及其结构，其中该方法包括：步骤一，制备散热板、功率电极、基板，在基板、散热板上印制绝缘层，形成镂空的图形，并使得功率芯片和功率电极在基板上的位置及基板在散热板上的位置为镂空的图形；步骤...
李满长单绍柱曹云翔杜吉龙李小会李存信王明睿
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