梁琦
- 作品数：6 被引量：8H指数：1
- 供职机构：中国电子科技集团第五十八研究所更多>>
- 相关领域：自动化与计算机技术电子电信更多>>
- 高压蒸汽对塑封双极器件电参数的影响
- 2013年
- 塑封双极晶体管采用EIA/JESD22-A102-C规定的121℃、100%RH、29.7 psi压力的条件试验96 h后,测试发现直流增益HFE会有明显的下降,击穿电压BV CEO会略有上升。开封芯片检查和理论分析表明,高压水汽可以穿透封装,造成芯片内部微缺陷增加,导致器件HFE下降,BV CEO略有上升。通过优化封装材料及工艺,可以改善HFE漂移,增强器件抗潮湿性能。
- 韩兆芳梁琦黄峥嵘
- 关键词：塑封双极器件HFE高压蒸汽
- GJB5000A软件配置管理过程优化被引量：1
- 2020年
- 软件项目运行中按照GJB5000A配置管理过程,依据项目协议任务识别项目周期模型,确定项目运行需要的配置管理阶段和配置项,结合软件项目平台系统使用三库和三基线标识并管理所需的配置项状态,最终通过软件项目配置管理过程的优化,标准规范的进行软件项目管理。
- 王小妮梁琦钱宏文
- 关键词：配置管理配置项基线
- 软件开发过程中的工作量估算方法
- 2019年
- 估算方法是对软件项目在规模、工作量和成本、进度的预测,是软件项目计划编制、管理和控制的基础。采用不同的估算方法,得出的工作量也不同,直接影响到软件项目的交付节点和成本。为确保软件项目保质保量完成,分析PERT SIZING、WIDEBAND DELPHI、COCOMO Ⅱ等估算方法,以及估算方法在软件项目计划策划过程中的应用。
- 杨玉飞孙舟钱宏文梁琦
- 高速串口负载自动校准电路
- 本发明涉及一种高速串口负载自动校准电路。高速串口负载自动校准电路的端口负载电阻阵列的一端接入模拟电源，另一端与第一电流源的输入端连接，第一电流源的输出端接地；高精度电阻的一端接入模拟电源，另一端与第二电流源的输入端连接，...
- 蒋颖丹张沁枫杨霄垒万书芹梁琦苏小波汤赛楠
- 文献传递
- 基于GJB5000A二级软件过程管理的改进被引量：1
- 2020年
- 本文根据GJB5000A-2008的要求,再结合本单位的软件开发过程,介绍了一种软件管理过程,并对每个分过程的工作内容和工作流程进行了详细介绍。本文可用于指导软件项目实施GJB5000A管理,实施基本软件工程过程,规范软件开发,不断提高软件工程化水平。
- 梁琦王小妮钱宏文
- 关键词：软件开发
- 高可靠性塑封器件质量控制措施被引量：6
- 2014年
- 随着塑封器件高可靠性应用日益广泛,塑封产品的研制和生产需求不断增加。分析了塑封器件可能存在的热机械缺陷、腐蚀、爆米花效应,以及生产工艺中可能引入的封装、芯片粘接、钝化层等缺陷,从设计和工艺角度给出控制措施。介绍了国内外高可靠性塑封器件筛选、鉴定检验的典型流程及质量控制措施,用于在生产阶段剔除潜在缺陷的不合格品,保证产品具有高可靠性。
- 蒋颖丹梁琦
- 关键词：塑封器件可靠性
