汪正平
- 作品数：38 被引量：142H指数：8
- 供职机构：中国科学院深圳先进技术研究院更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金深圳市基础研究计划项目江苏高校优势学科建设工程资助项目更多>>
- 相关领域：一般工业技术化学工程理学电子电信更多>>
- 水热法制备低维氮化硼纳米结构的研究进展被引量：5
- 2019年
- 作为一种宽禁带绝缘材料,氮化硼由于其高导热性、强化学惰性和高热稳定性在热界面材料、光催化和电催化以及储能材料方面引起了广泛的研究兴趣.低维氮化硼纳米结构,如二维纳米片、一维纳米管、纳米棒、纳米线、零维纳米球和量子点等,具有高热导率(600 W/mK)和超宽带隙(5~6 eV),在高导热复合材料、热电材料及电子封装材料等领域具有很好的应用前景,其制备技术及相关性能研究是近年来材料科学领域的热点之一.主要详述了目前水热法制备低维氮化硼(BN)纳米结构的研究进展及存在的问题,并指出深入研究合成机理、研发新型水热制备方法将是今后本领域的重点研究方向.
- 王海旭杨光杨光王宁孙蓉孙蓉
- 关键词：氮化硼水热合成热导率电子封装
- 一种散热衣料
- 本实用新型提供了一种散热衣料,包括由石墨片组成的散热层,所述复合层的一面涂覆有粘结层，所述复合层通过粘结层与衣料层连接。该散热衣料中由石墨片组成的散热层具有优秀的导热性能；散热衣料整体具有良好的柔性与触感，可以贴附在身体...
- 孙蓉么依民孙娜曾小亮鲁济豹任琳琳许建斌汪正平
- 文献传递
- Nd∶YAG激光透明陶瓷的研究进展被引量：4
- 2017年
- 作为新一代固体激光增益介质,Nd∶YAG透明陶瓷以容易制造、成本低、易于实现大尺寸生产等优势,正逐步取代单晶和玻璃材料,应用前景十分广阔。从Nd∶YAG透明陶瓷光学质量的提升、激光输出特性以及实现Nd∶YAG透明陶瓷高功率激光输出3个方面,分别回顾并总结了我国、日本、美国、欧洲和俄罗斯关于Nd∶YAG激光透明陶瓷的研究进展,并概述了我国及日本关于复合结构及共掺杂Nd∶YAG透明陶瓷的发展情况。最后总结并展望了当前Nd∶YAG激光透明陶瓷的发展趋势和存在的主要问题。
- 张乐周天元陈浩杨浩张其土宋波汪正平
- 关键词：透过率斜率效率输出功率
- 无机颗粒填充聚合物复合材料的介电性能研究被引量：11
- 2014年
- 随着埋入式电容器的发展,具有高介电性能聚合物基复合材料的研究显得尤为重要。目前,高介电聚合物基复合材料主要有两种,铁电陶瓷/聚合物复合材料和导电颗粒/聚合物复合材料。综述了这两种复合材料的特点和最新研究进展,概述了可以增强聚合物基复合材料介电性能的方法。首先针对铁电陶瓷/聚合物复合材料介电常数难以提高的缺点,指出通过高介电聚合物基体的选择、陶瓷填料含量与尺寸形貌的控制,可以有效地提高这类材料的介电常数;同时介绍了这类复合材料不同界面结构和稳固界面的重要性,重点阐述了形成化学键连接的"分子桥"结构的方法;然后针对导电颗粒/聚合物复合材料渗流阈值难以控制和介电损耗高的问题,探讨了影响渗流阈值的因素和减小介电损耗的方法;最后基于本课题组在功能性纳米填料、高介电聚合物复合材料的基础研究及应用探索方面的工作积累,对高介电聚合物基复合材料的未来发展方向做出展望。
- 黄良朱朋莉梁先文于淑会孙蓉汪正平
- 关键词：复合材料渗流理论
- 三维结构氮化硼-氧化石墨烯杂化材料、其制备方法及作为填料在导热复合材料的用途
- 本发明公开了一种三维结构氮化硼‑氧化石墨烯杂化材料、其制备方法及作为填料在导热复合材料的用途，本发明的三维结构氮化硼‑氧化石墨烯杂化材料具有三维网格结构，由氮化硼和氧化石墨烯构成，且氧化石墨烯在氮化硼片上均匀分布。本发明...
- 孙蓉么依民孙娜曾小亮鲁济豹任琳琳许建斌汪正平
- 文献传递
- 基于非共价键的本征型自修复聚合物材料及其应用被引量：12
- 2015年
- 自修复材料作为一种拥有结构上自愈合能力的智能材料近年来得到了快速发展。具备自修复性能的聚合物材料主要包括外援型和本征型。由于本征型自修复聚合物材料具有潜在的自修复能力,且能实现多次修复,所以该领域对于本征型自修复聚合物材料的关注越来越多。由氢键、π-π堆积、疏水作用、离子作用和主客体作用等非共价键力形成的本征型自修复聚合物体系不需要或需要极少外界能量就能实现快速、高效修复。这将是实现节约能源,社会可持续发展的重要途径。本文以不同类型的非共价键为线索,综述了近年来基于非共价键的本征型自修复聚合物材料的发展及其应用,并展望了其未来的发展方向。
- 龚征宇张国平孙蓉汪正平
- 关键词：非共价键自修复
- 溶胶-凝胶法制备二氧化硅微球研究进展概述被引量：9
- 2015年
- 由于二氧化硅热膨胀系数低,同时具有高耐热、高耐湿、低介电等优越性能,填充到环氧树脂中能有效降低环氧树脂的热膨胀系数、吸水率、收缩率和内部应力。因此二氧化硅在电子封装领域具有广泛的应用。文章综述了近些年来利用溶胶-凝胶过程制备二氧化硅微球的方法及制备过程中的影响因素,以及二氧化硅与环氧树脂的复合问题,并指出了二氧化硅在电子封装应用领域中所存在的问题及发展方向。
- 郭倩朱朋莉孙蓉汪正平
- 关键词：溶胶-凝胶环氧树脂复合材料电子封装材料
- 一种热界面材料及其制备方法
- 本发明公开了一种热界面材料及其制备方法。该热界面材料的制备方法包括步骤：S1、将球形氮化硼、热固性树脂、固化剂、催化剂和偶联剂搅拌混合均匀，获得混合浆料；S2、将混合浆料进行热固化，得到热界面材料。本发明还公开了一种热界...
- 孙蓉任琳琳曾小亮许建斌汪正平
- 文献传递
- 刚性非共平面的环氧树脂体系的制备及性能研究被引量：4
- 2015年
- 基于新型的刚性非共平面二胺4',4″-(2,2-diphenylethene-1,1-diyl)dibiphenyl-4-amine(TPEDA)环氧树脂固化剂,采用动态机械分析(DMA)、热机械分析(TMA)和阻抗分析全面研究了其固化环氧树脂(E51)所制备的环氧固化物(E51/TPEDA)的热、机械和介电等综合性能.并与商业化的固化剂2,4-二氨基二苯甲烷(DDM)、4,4二氨基二苯砜(DDS)固化环氧树脂体系进行对比,结果表明由于TPEDA特有的刚性非共平面结构的引入,E51/TPEDA体系表现了较高的玻璃化转变温度、拉伸强度和较低的热膨胀系数、介电常数与损耗等优异物理性能.因此,基于新型非共平面二胺的环氧树脂固化物表现了在电子封装领域的潜在应用前景.
- 秦静张国平孙蓉朱光明汪正平
- 关键词：电子封装环氧树脂固化剂
- LED芯片键合材料研究述评被引量：2
- 2014年
- 发光二极管(LED)是一类可直接将电能转化为可见光和热等辐射能的发光器件。随着亮度和功率的不断提高,芯片键合材料成为解决大功率LED散热问题的关键技术之一。针对LED对芯片键合材料的性能要求,文章综述了LED芯片键合材料的种类、特点及发展现状,并重点介绍了环氧和有机硅材料的应用技术进展。
- 张保坦孙蓉汪正平
- 关键词：键合材料环氧有机硅
