熊辉
- 作品数：30 被引量：36H指数：3
- 供职机构：株洲南车时代电气股份有限公司更多>>
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- 相关领域：电子电信电气工程更多>>
- 一种半导体芯片封装装置
- 本实用新型公开了一种半导体芯片封装装置，包括管壳，半导体芯片，门极引线和阴极引线，还包括中间铜块和钼片，管壳包括管座和管盖，通过管座和管盖将两个或两个以上的半导体芯片封装在一个管壳之内，半导体芯片之间使用中间铜块彼此隔开...
- 熊辉李世平徐先伟段翼
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- 一种半导体组件压装装置
- 本实用新型提供一种半导体组件压装装置，包括压装外框、绝缘件和施压装置，所述绝缘件设于半导体组件与压装外框之间，施压装置穿设于压装外框上；所述施压装置包括导柱、碟簧、调节螺栓和卡环；所述导柱穿设于压装外框上并可相对压装外框...
- 熊辉田媛颜骥孙文伟郭金童任亚东熊思宇
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- 一种大功率高速旋转整流器组件
- 本发明提出了一种大功率高速旋转整流器组件，包括平板型整流器，其还包括结构架，绝缘垫块，下铜排，上铜排，调平垫块，碟形弹簧，倒T形导柱，球头螺栓，阳极铝块和阴极螺杆；结构架由数根导电螺杆和上压板及下压板上的导电螺杆孔连接组...
- 孙文伟任亚东颜骥熊辉郭金童唐豹谢腾飞
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- 基于Fluent的6英寸晶闸管水冷散热器设计及优化被引量：14
- 2013年
- 概述了6英寸晶闸管的水冷散热系统及模型,利用Fluent软件,采用有限元分析方法和标准k-ε湍流模型,通过求解三维N-S方程和三维温度场模型模拟了散热器的散热过程。仿真分析了散热器台面的温度分布、流场与流动阻力、功率和流量变化时对热阻和流阻的影响。提出了散热器的优化设计方案,进行了流动与传热模拟。通过与前期试验的对比分析可知,采用Fluent仿真软件能较真实地反映水冷散热器的散热过程及内部流体的复杂流动过程,可为散热器的设计及改进提供理论依据。
- 熊辉邵云颜骥孙文伟郭金童
- 关键词：晶闸管水冷散热器仿真热阻
- 一种中心定位的功率器件
- 一种中心定位的功率器件，包括绝缘壳体、管座、管盖、管芯、阴极钼片和阳极钼片，管芯夹在阴极钼片和阳极钼片之间，形成半导体基片，半导体基片又安置于管座与管盖之间，管座与管盖又分别通过上连接件和下连接件与绝缘壳体连接，形成一个...
- 黄建伟刘国友熊辉邹冰艳魏志红
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- 半导体脉冲功率开关的最新进展被引量：20
- 2012年
- 简述了脉冲功率开关的发展及国内外脉冲功率晶闸管产品的现状,并详细介绍了国内的脉冲功率开关产品及其特点。阐述了脉冲功率晶闸管组件产品的设计与应用,以及半导体脉冲功率开关的测试试验平台。简要介绍了脉冲功率晶闸管及其组件在工程应用中的同步驱动、感应取能和串联均压等关键技术,并简述了脉冲功率晶闸管组件的工程应用实际效果。阐述了半导体脉冲功率开关及其测试试验平台的发展方向。
- 任亚东李世平颜骥熊辉熊思宇余伟曾文彬张方毅
- 关键词：脉冲功率脉冲放电半导体开关
- 晶闸管
- 本发明公开了一种晶闸管，包括晶闸管本体（1），所述晶闸管本体（1）内设有用于冷却液流通散热的散热流道（2）；所述晶闸管本体（1）包括管盖（1.1）、芯片（1.2）和管座（1.3），所述管盖（1.1）、芯片（1.2）和管座...
- 熊辉吴煜东颜骥谢腾飞孙文伟熊思宇郭金童唐豹
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- 用于夹持半导体器件的装置
- 本发明涉及一种用于夹持半导体器件的装置，其包括用于放置半导体器件的底座；设置在半导体器件的上方的压板，压板通过调距单元与底座连接；设在压板与半导体器件之间的用于压装半导体器件的弹性件。其中，该调距单元构造成能够调整底座与...
- 刘应熊辉颜骥任亚东谢腾飞孙文伟唐豹郭金童
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- 一种脉冲功率开关装置
- 本发明公开了一种脉冲功率开关装置，包括支架以及安装于支架上的整流管单元、晶闸管单元、触发保护单元，所述支架包括上压板、下压板以及连接于上压板和下压板之间的若干根螺栓，所述下压板上设有两个安装组件，其中一个安装组件上由下至...
- 熊辉田媛颜骥任亚东孙文伟郭金童
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- 晶闸管多周波浪涌电流试验及仿真被引量：1
- 2011年
- 概述了六英寸晶闸管的多周波浪涌试验,给出了试验中晶闸管的电流波形和温度曲线。详细介绍了温度计算及仿真分析,并将计算结果与试验结果进行了比较,验证了仿真的可行性。
- 熊辉李世平段冀徐先伟
- 关键词：晶闸管温度曲线仿真
