王光君
- 作品数：11 被引量：37H指数：4
- 供职机构：中南大学材料科学与工程学院更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金更多>>
- 相关领域：化学工程金属学及工艺一般工业技术冶金工程更多>>
- 钼粉表面超声波化学镀铜被引量：1
- 2008年
- 利用超声波对钼粉末进行化学镀铜,并探讨了镀液组成及工艺条件对钼粉末化学镀铜的影响。利用X射线衍射判断相组成,用扫描电镜观察镀覆结果。结果表明:引入超声波并调整镀液组成和工艺条件可以实现钼粉表面化学镀铜,施镀过程中保持了镀液的稳定性,同时对复合粉末进行了有效的分散;以EDTA和酒石酸钾钠为络合剂,并加入聚乙二醇和2,2’-联吡啶作为稳定剂,可以有效地消除复合粉末中的Cu2O。通过严格控制pH值、温度和甲醛浓度可以获得质量好的铜镀层。
- 王光君王德志吴壮志汪异
- 关键词：超声波化学镀铜粉体
- 料层厚度对还原钼粉性能的影响被引量：5
- 2007年
- 系统研究了不同料层厚度对还原钼粉性能的影响,结果表明:随料层厚度增加,还原钼粉的松装密度、振实密度和氧含量增大,而平均粒度减小。
- 王德志汪异程仕平王光君杨刘晓
- 关键词：料层厚度钼粉
- 钼粉表面化学镀铜复合粉末烧结致密化被引量：2
- 2009年
- 对化学镀法制备铜包钼的钼铜复合粉体的烧结致密化特点进行了研究,讨论了化学镀法制备钼铜复合粉的成形性,分析了化学镀铜钼粉的预处理、烧结温度、保温时间及复压复烧工艺对致密化的影响。结果表明,化学镀法制备钼铜复合粉成形性好,生坯相对密度可达到87%。在优化各影响因素的情况下,Mo/28Cu采用常规粉末冶金工艺得到了相对密度达97%的钼铜复合材料,钼铜复合材料具有典型的网络状结构,复合材料内部基本无孔洞,铜相分布均匀。
- 王光君王德志周杰吴壮志徐兵
- 关键词：钼粉化学镀铜致密化
- 氧化钼氢还原动力学研究被引量：9
- 2007年
- 研究了MoO3还原为MoO2,MoO2还原为Mo的动力学。结果表明:控制MoO3还原为MoO2的主要步骤为界面化学反应,该步骤的表观活化能为58.1kJ/mol;控制MoO2还原为Mo的主要步骤为内扩散,该步骤的表观活化能为30.1kJ/mol。
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- 关键词：钼粉动力学
- 钼粉表面化学镀铜工艺研究被引量：1
- 2008年
- 采用化学镀方法对平均粒径3μm的Mo粉末进行化学镀铜,探讨了工艺条件对化学镀铜的影响。利用扫描电镜(SEM)对钼粉镀覆前后形貌进行观察;X射线衍射(XRD)对所得复合粉末相组成进行了分析。结果表明:采用化学镀的方法可以成功地获得铜含量(质量分数)为15%～85%的Mo/Cu复合粉末,复合粉末中无Cu2O,表面平滑,但有团聚现象;化学镀铜过程中,pH值的临界值为12,随着pH值增加,镀速加快,但是pH值过高会引起甲醛分解,镀液中pH值的最佳范围在12～13之间;随着温度和甲醛含量的升高,镀速加快,镀液稳定性降低,镀液中甲醛含量和温度最佳范围分别为22～26mL/L,60～70℃。
- 王光君王德志吴壮志汪异
- 关键词：化学镀铜粉体
- 基于二次通用旋转组合设计的MoO_2氢还原工艺优化研究被引量：4
- 2007年
- 采用二次通用旋转组合设计法，建立了钼粉粒度、氧含量与还原工艺参数间关系的经验数学模型，绘制了双工艺参数与钳粉粒度、氧含量间关系的函数图，得出了制备钼粉的最佳工艺，即还原温度为950～1000℃，料层厚度为1．8～2．0cm，推舟速度为90～100min／boat。
- 程仕平徐慧王德志王光君吴壮志
- 关键词：二次通用旋转组合设计
- 化学镀法制备钼铜复合材料的研究
- 本文采用X射线衍射(XRD)、扫描电镜(SEM)、透射电镜(TEM)、俄歇电子分析(AES)和X射线光电子分析(XPS)等分析手段研究了钼粉表面化学镀铜方法及钼铜复合粉的烧结工艺。深入探讨了化学镀铜液组成及施镀工艺条件对...
- 王光君
- 关键词：化学镀法化学镀铜
- 文献传递
- 化学镀铜法制备Mo-Cu复合粉体的研究被引量：1
- 2007年
- 采用化学镀技术对平均粒度为3μm的Mo粉末进行化学镀铜,探讨了镀液组成及工艺条件对Mo粉末化学镀钢的影响,利用X射线衍射、SEM对所得粉末进行了分析。结果表明:以TEA为主络合剂,EDTA为辅助络合剂,并加入2,2′-联吡啶和聚乙二醇作为稳定剂,可以成功地在Mo粉上镀铜,复合粉末铜含量为15%～85%(wt)。化学镀铜过程中pH的最佳值在12～13之间,甲醛浓度的最佳值在22～26mL/L之间。
- 王光君王德志汪异吴壮志
- 关键词：化学镀铜粉体
- 钼粉上化学镀铜工艺的研究被引量：7
- 2008年
- 采用化学镀方法对平均粒度为3μm的钼粉进行化学镀铜,温度和pH值分别控制在55～75℃和11.5～13。利用X射线衍射分析镀后粉末的相组成,用SEM观察未镀铜和镀铜粉末的形貌。结果表明,温度65℃、pH值12.5为化学镀铜的最佳工艺,此时,铜含量达到46%（质量分数,下同）。提出了钼粉表面镀铜层生长的＂扩散-缩小自催化＂模型。
- 王光君王德志吴壮志汪异
- 关键词：钼粉化学镀铜
- Mo粉表面化学镀Cu及其反应机理被引量：3
- 2009年
- 利用Sn-Pd催化体系在Mo粉表面化学镀Cu制备了Cu/Mo复合粉体,利用XRD,SEM,EDS和XPS对复合粉体的成分及形貌进行了分析.利用XPS分析了Mo粉表面化学镀Cu过程中不同阶段元素价态的变化.解释了化学镀Cu过程中纳米Pd粒子的形成及其对Cu沉积的催化作用.
- 王光君王德志周杰吴壮志徐兵
- 关键词：反应机理
