王晨曦
- 作品数：60 被引量：60H指数：4
- 供职机构：哈尔滨工业大学更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金中国博士后科学基金黑龙江省自然科学基金更多>>
- 相关领域：金属学及工艺电子电信自动化与计算机技术经济管理更多>>
- 面向三维集成的等离子体活化键合研究进展
- 2023年
- 三维集成技术已成为促使半导体芯片步入后摩尔时代的重要支撑。晶圆直接键合技术无需微凸点和底充胶填充工艺,依靠原子间相互作用力即可实现高密度与高强度互连,是三维集成发展的重要研究方向之一。其中等离子体活化作为一种高效的表面处理手段,是晶圆低温键合的关键。针对等离子体活化低温键合技术在半导体芯片同质或异质键合中的研究进展进行了综述,主要介绍了等离子体活化在硅基材料直接键合及金属-介质混合键合中的作用机理和键合效果,进而对该技术的未来发展趋势进行了展望。
- 牛帆帆杨舒涵康秋实王晨曦
- 关键词：等离子体表面活化低温键合
- 紫外光活化低温键合研究进展被引量：4
- 2022年
- 随着电子及生物医疗元器件朝着微型化、便携式及多功能性的发展,连接(电子领域内常被称为“键合”)已成为材料或结构一体化集成不可或缺的关键环节。表面活化键合避免了传统焊接工艺中的高温,能够在较低温度条件下使热膨胀差异较大的材料或结构实现可靠连接,在微电子、微机电系统、光电子及微流控芯片等制造领域极具应用潜力,其中紫外光作为一种简易高效的表面活化手段近年来备受关注。本文对紫外光活化低温键合相关的研究进展进行综述,主要介绍了紫外光的基本性质,对有机及无机材料基板表面的作用效果,总结了面向微电子、微机电系统和光电子器件制造的紫外光表面活化晶圆键合成果,以及其在微流控器件封接、医用可植入器件制备中的应用实例,最后对该键合方法的未来发展和挑战进行了展望。
- 王晨曦戚晓芸方慧康秋实周诗承许继开田艳红
- 关键词：紫外光表面活化键合界面
- 纳米铜银核壳焊膏脉冲电流快速烧结连接铜基板研究被引量：5
- 2019年
- 一种温和的两步液相法制备的纳米铜银核壳颗粒,实现了均径为6.9 nm的小尺寸纳米银颗粒包覆在均径为57.5 nm的纳米铜颗粒的表面,采用扫描电子显微镜、透射电子显微镜和高分辨率射像对其结构进行了表征。采用模板印刷法制备铜基板/纳米铜银核壳焊膏/铜基板三明治结构,研究了脉冲电流对三明治结构的剪切强度大小和微结构特征的影响。试验结果表明脉冲电流烧结纳米铜银核壳焊膏连接Cu-Cu基板可在短时间(小于200 ms)内快速获得高致密度且实现冶金连接的高强度焊点结构。三明治结构的剪切强度随脉冲电流的增加而增大,在1.0 kA的脉冲电流下,可获得高达80 MPa的剪切强度。经研究脉冲电流烧结后的纳米铜银核壳焊膏内部显微组织结构,提出双脉冲电流下纳米铜银核壳焊膏烧结连接的机理。
- 黄圆杭春进杭春进田艳红王晨曦
- 关键词：功率器件
- 一种在可降解金属表面制备聚多巴胺涂层的方法
- 本发明提供一种在可降解金属表面制备聚多巴胺涂层的方法，包括如下步骤：将可降解金属浸泡于多巴胺‑三羟甲基氨基甲烷溶液中，持续向所述多巴胺‑三羟甲基氨基甲烷溶液中通入空气，并用真空紫外光照射所述多巴胺‑三羟甲基氨基甲烷溶液，...
- 王晨曦周诗承方慧戚晓芸田艳红杭春进
- 一种利用半导体制冷片进行高低温可控晶圆键合的方法
- 一种利用半导体制冷片进行高低温可控晶圆键合的方法，步骤为：晶圆贴合在晶圆压头上→半导体制冷片的冷面与晶圆压头相贴合对晶圆降温→压头压力作用下进行键合→半导体制冷片的热面与晶圆压头相贴合对晶圆升温→退火。本发明一方面通过半...
- 王晨曦许继开田艳红刘宝磊
- 文献传递
- 一种利用水蒸气辅助及紫外光活化的被键合物键合装置及方法
- 本发明公开了一种利用水蒸气辅助及紫外光活化的被键合物键合装置及方法，所述键合装置由压力施加装置、静电发生器、活化气体供给系统，真空抽气系统、升降温控制平台及紫外光光源构成，所述键合方法为：将两个被键合样品分别吸附在上、下...
- 王晨曦许继开田艳红黄圆石成杰
- 文献传递
- 一种芯片散热结构、芯片及电子器件
- 本实用新型涉及芯片散热技术领域，并提供种芯片散热结构、芯片及电子器件，所述芯片散热结构包括第一金属焊盘、第二金属焊盘及第一散热板，所述第一散热板由高导热材料制成，多组所述第一金属焊盘阵列设置于所述第一散热板的一面，多组所...
- 王晨曦戚晓芸牛帆帆原小慧
- 一种基于表面处理的镁合金与丝素蛋白连接方法
- 本发明公开了一种基于表面处理的镁合金与丝素蛋白连接方法，所示方法按照以下步骤实现镁合金与丝素蛋白之间的连接：镁合金表面机械抛光→镁合金表面化学抛光及清洗→镁合金表面等离子体或短波长光处理→丝素蛋白溶液涂覆于镁合金表面→干...
- 王晨曦戚晓芸孙亚汝鲁添王岩松
- 文献传递
- 片式聚合物钽电容器的温度敏感性
- 2023年
- 针对一种片式聚合物钽电容器进行了温度敏感特性试验、温度循环试验、耐焊接热试验和寿命试验。测量在不同温度条件下电容器的电容量、损耗角正切值、漏电流和等效串联电阻等参数的变化,并对电容器进行解剖检查。试验结果表明,电容器在高温环境中存储电荷的能力增强但是能量效率降低,在温度剧烈变化时电参数容易超差,同时电容器的耐焊接热性能较好,但随着温度的升高电容器的寿命下降。
- 原小慧刘林杰成吉王晨曦
- 关键词：钽电容温度敏感性
- 极端热冲击和电流密度耦合Sn-3.0Ag-0.5Cu焊点组织演变被引量：3
- 2022年
- 深空探测环境中电子设备焊点面临极端温度和电场耦合的严峻考验。在−196~150℃极端温度热冲击和1.5×10^(4) A/cm^(2)电流密度的耦合载荷下,对Sn-3.0Ag-0.5Cu焊点的微观组织演变规律和电流拥挤效应进行分析,描述焊点微观组织演变及电阻变化之间的联系。试验结果表明,热冲击前期,阳极处IMC厚度呈抛物线规律增加,其成分为Cu_(6)Sn_(5);阴极处IMC厚度减小且成分也为Cu_(6)Sn_(5)。随着热冲击次数的增加,电子风力和应力梯度的方向一致的焊点阳极处IMC厚度持续增厚,阴极处界面IMC不断消融;当二者方向相反时,焊点阳极处界面IMC厚度开始减薄,阴极处界面IMC厚度明显增加,焊点电阻有所增加,且在焊点的电流输入端还出现了电流集中效应。此外,双层IMC之间贯穿焊点的疲劳裂纹导致了焊点失效,焊点的电阻值达到无穷大。
- 李胜利任春雄杭春进田艳红王晨曦崔宁蒋倩
- 关键词：极端温度热冲击电流金属间化合物
