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肖荣福
作品数:
2
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供职机构:
香港科技大学
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合作作者
沈平
香港科技大学
刘正猷
香港科技大学
温维佳
香港科技大学
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机构
2篇
香港科技大学
作者
2篇
温维佳
2篇
刘正猷
2篇
沈平
2篇
肖荣福
年份
1篇
2003
1篇
2001
共
2
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具有负弹性常数的组合材料及其制法
本发明涉及一种适用于低频隔音组合材料及其制法。该组合材料具有一种作为一般结构材料的基体材料,一些在基体材料内的软弹性材料区和镶嵌在软弹性材料内的密度相当高和刚度高的坚硬材料区。本发明所提供的组合材料可以有一个或一个以上的...
沈平
肖荣福
温维佳
刘正猷
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具有负弹性常数的组合材料及其制法
本发明涉及一种适用于低频隔音组合材料及其制法。该组合材料具有一种作为一般结构材料的基体材料,一些在基体材料内的软弹性材料区和镶嵌在软弹性材料内的密度相当高和刚度高的坚硬材料区。本发明所提供的组合材料可以有一个或一个以上的...
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