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郭明华

作品数：2 被引量：0H指数：0
供职机构：南京电子技术研究所更多>>
相关领域：电子电信金属学及工艺更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇国内会议论文

领域

  • 1篇金属学及工艺
  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇低温共烧陶瓷
  • 1篇电路
  • 1篇电子封装材料
  • 1篇再流焊
  • 1篇贴装
  • 1篇微波电路
  • 1篇细间距
  • 1篇现代雷达
  • 1篇雷达
  • 1篇基板
  • 1篇基板材料
  • 1篇焊膏
  • 1篇焊膏印刷
  • 1篇QFP
  • 1篇A1
  • 1篇LTCC
  • 1篇表面贴装
  • 1篇表面贴装元件

机构

  • 2篇南京电子技术...

作者

  • 2篇王听岳
  • 2篇郭明华
  • 1篇禹胜林
  • 1篇左艳春

传媒

  • 1篇表面贴装技术...
  • 1篇2000全国...

年份

  • 1篇2003
  • 1篇2000
共 2 条 记 录，以下是 1-2
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排序方式：
细间距QFP器件组装技术及其在现代雷达中的应用
本文简要介绍了表面贴装技术的发展,深入讨论了细间距、多引脚QFP器件组装的关键技术及其在雷达信号处理板装配中的应用。
禹胜林左艳春王听岳郭明华崔殿亨程娟丽
关键词：表面贴装QFP焊膏印刷再流焊表面贴装元件
铝基碳化硅增强材料(A1/SiC)和低温共烧陶瓷(LTCC)的焊接
铝基碳化硅增强材料(A1/SiC)和低温共烧陶瓷(LTCC)适合高性能微波电路的高密度组装.对这两种材料进行焊接时,温度和气氛对基材的焊接性能影响很能大.铝基碳化硅增强材料的镀层在焊接温度时容易发生氧化,低温共烧陶瓷的厚...
王听岳郭明华
关键词：低温共烧陶瓷电子封装材料微波电路基板材料
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