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金红

作品数：3 被引量：0H指数：0
供职机构：桂林电器科学研究院有限公司更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇专利
  • 1篇科技成果

主题

  • 2篇触头
  • 1篇低压
  • 1篇低压电
  • 1篇低压电器
  • 1篇电触头
  • 1篇电触头材料
  • 1篇电器
  • 1篇预成型
  • 1篇中间包
  • 1篇生产工艺
  • 1篇水雾化
  • 1篇水雾化法
  • 1篇送料
  • 1篇切料
  • 1篇自动焊
  • 1篇自动焊接机
  • 1篇雾化法
  • 1篇雾化制粉
  • 1篇弥散
  • 1篇弥散性

机构

  • 3篇桂林电器科学...

作者

  • 3篇金红
  • 2篇黄锡文
  • 2篇蒋德志
  • 1篇王振宇
  • 1篇叶凡
  • 1篇李恒
  • 1篇陈光明
  • 1篇唐更生
  • 1篇张天锦
  • 1篇罗春华
  • 1篇廖志亮

年份

  • 1篇2018
  • 1篇2016
  • 1篇2013
共 3 条 记 录，以下是 1-3
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排序方式：
水雾化法生产金属粉体中间包
本实用新型公开了一种水雾化法生产金属粉体中间包，包括漏包坩埚以及加热体，所述加热体包括电加热板和电源板，若干块电加热板紧贴漏包坩埚外壁圆周均布设置，所述电源板覆盖在电加热板上，各电加热板顶部的电源插头插装在电源板底部对应...
廖志亮金红
文献传递
低压电器触头元件生产线
本实用新型为低压电器触头元件生产线，包括自动焊接机、触桥带材放料装置，触头带材送料切料装置以及2台冲压机。2台冲压机含自动送料器和冲压机PLC冲压模具，并分别配触桥预成型模具、成型与切断模具；自动焊接机含焊接机PLC、触...
金红覃绍培李恒黄锡文蒋德志唐更生谭光讯
文献传递
高弥散性银镍电触头材料开发及产业化
王振宇黄锡文叶凡覃向忠金红罗春华张天锦谭光讯陈光明蒋德志
该项目研制的高弥散性银镍电触头材料是一种低压触头材料，主要应用于各种低压电器开关中，是低压电器开关的核心、关键部件。 银镍电触头材料具有良好的导电、导热性能，接触电阻低而稳定、电弧移动速度快、具有良好的延展性因而加工性能...
关键词：
关键词：生产工艺
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