鲍小恒
- 作品数：10 被引量：65H指数：4
- 供职机构：国防科学技术大学航天与材料工程学院更多>>
- 相关领域：一般工业技术电气工程自动化与计算机技术电子电信更多>>
- AlSiC电子封装材料及构件研究进展被引量：25
- 2006年
- AlSiC电子封装材料及构件具有高热导率、低膨胀系数和低密度等优异性能,使封装结构具有功率密度高、芯片寿命长、可靠性高和质量轻等特点,应用范围从功率电子封装到高频电子封装。综述了国内外制备AlSiC电子封装材料及构件所涉及的预制件成形、液相浸渗铸造、力学性能、气密性、机械加工、表面处理和构件连接等方面的研究进展。
- 熊德赣程辉刘希从赵恂鲍小恒杨盛良堵永国
- 关键词：预制件液相浸渗机械加工表面处理
- 电接触与电接触材料(五)被引量：3
- 2006年
- 介绍了电接触中α-斑点温升计算的基本方程,指出收缩区内(r^a)温升达至稳态的时间常数与材料热性能及斑点半径有关;在假设电接触材料的热导率及电阻率不随温度变化以及电接触材料的外表面为与外部环境无热交换的条件下,得出电接触附加温升的简单计算式,此时电接触温升只与材料的物理性质有关,而与尺寸形貌无关。重点介绍了考虑温度对电阻率及热导率影响时的V_T关系式,讨论了α-斑点附近温度场的计算结果。
- 堵永国鲍小恒俞洁
- AgMeO触点材料成分与组织的优化设计理论被引量：11
- 2006年
- 全面介绍了燃弧电接触的失效模式及机理,详细分析了触点对电弧热力作用的响应机制,提出了影响AgMeO触点材料电气使用性能的成分、组织结构因素及其机理,根据影响触点材料电气使用性能的可表征的材料理化性能、成分、组织因素,建立了AgMeO触点材料成分与组织的优化设计原则。提出了AgMeO触点材料标准的修改建议。
- 堵永国张为军鲍小恒胡君遂
- 关键词：触点材料设计理论
- Yb_2O_3粉体化学镀银研究被引量：4
- 2006年
- 采用化学镀法制备Ag包覆Yb2O3复合粉末。利用场发射扫描电子显微镜(SEM)研究了还原剂、粉体预处理工艺对Yb2O3表面化学镀Ag镀覆效果的影响。研究了pH值、甲醛浓度、反应温度对Ag还原率的影响。结果表明:采用甲醛为还原剂,在经敏化活化后的Yb2O3粉体表面可以得到均匀致密的镀Ag层;通过调整pH值,选择适当的甲醛浓度,提高反应温度可以提高Ag还原率直至完全还原。
- 俞洁鲍小恒堵永国吴剑锋杨光刘飘
- 关键词：化学镀YB2O3电触点材料
- 电接触与电接触材料(三)被引量：9
- 2005年
- 介绍了导电膜层(如电镀层)、污染膜层等对接触电阻的影响以及镀层不同时接触电阻的计算公 式。从工程应用角度说明可以根据需要选用合理的镀层,根据接触电阻测试结果可以判断有无污染物 的存在。重点介绍了双金属连接界面处金属间化合物层的形成机理、长大功力学,指出高阴值金属间化 合物将明显提高接触电阻。
- 堵永国张为军鲍小恒
- 关键词：接触电阻收缩电阻电镀层
- AlSiC电子封装基片的制备与性能被引量：12
- 2006年
- 采用模压成形制备SiC预制件和真空压力浸渗相结合的技术，成功制备出AISiC电子封装基片。研究磷酸铝含量和成形压力对SiC预制件抗弯强度和孔隙率的影响规律，并对所制备的AISiC电子封装基片的性能进行评价。结果表明，在磷酸铝含量为0．8%，成形压力为200MPa时，经600℃恒温2h处理的SiC预制件抗弯强度为8．46MPa，孔隙率为37％。当温度为100～500℃时，AISiC电子封装基片的热膨胀系数介于6．88×10^-6和8．14×10^-6℃^-1之间，热导率为170W／（m·K），抗弯强度为398MPa，气密性小于1×10^-8Pa·m^3／s。用钯盐活化进行化学镀镍，得到光亮、完整的镀层。镀层于450℃恒温120s后，镀层不变色，未见起皮和鼓泡。
- 熊德赣刘希从鲍小恒白书欣杨盛良赵恂
- 关键词：气密性真空压力浸渗化学镀镍
- 四周带金属的铝碳化硅封装板材
- 一种可广泛应用于微电子器件的四周带金属的铝碳化硅封装板材有铝碳化硅板材1，所述铝碳化硅板材1的四周固定连接有金属2。本实用新型具有封装气密性好、制造成本低、密度小、膨胀系数可调、热导率高、弹性模量高的特点，可广泛应用于混...
- 熊德赣堵永国鲍小恒杨盛良白书欣
- 文献传递
- AgMeO触点材料成分与组织的优化设计理论
- 全面介绍了燃弧电接触的失效模式及机理,详细分析了触点对电弧热力作用的响应机制,提出了影响AgMeO触点材料电气使用性能的成分、组织结构因素及其机理,根据影响触点材料电气使用性能的可表征的材料理化性能、成分、组织因素,建立...
- 堵永国张为军鲍小恒胡君遂
- 关键词：触点材料优化设计电弧
- 文献传递
- Yb2O3粉体化学镀银研究
- 采用化学镀法制备Ag包覆Yb2O3复合粉末.利用场发射扫描电子显微镜(SEM)研究了还原剂、粉体预处理工艺对Yb2O3表面化学镀Ag镀覆效果的影响.研究了PH值、甲醛浓度、反应温度对Ag还原率的影响.结果表明:采用甲醛为...
- 俞洁鲍小恒堵永国吴剑锋杨光刘飘
- 关键词：化学镀银电触点材料
- 文献传递
