张永华
- 作品数：29 被引量：15H指数：3
- 供职机构：江南计算技术研究所更多>>
- 相关领域：电子电信自动化与计算机技术理学一般工业技术更多>>
- LDO在工程实践中的应用验证研究
- 2023年
- 随着国产元器件设计水平和制作工艺的提高,国产元器件与进口元器件的功性能差距日益减小,一些工程应用中的进口元器件完全可以实现国产化。从工程实践出发,服从于全面国产化的新时代要求,系统研究了开展国产低压差线性稳压器(LDO)器件应用验证时,应遵循的验证流程、可选择的验证项目,以及如何做出评价结论等内容,并重点探讨了LDO元器件级应用验证平台设计时,应注意的硬件设计问题和软件编程思想,为相关项目工程师开展国产LDO器件的应用验证工作打开了思路。
- 卜康瑞张永华曲芳
- 关键词：低压差线性稳压器可靠性
- 介质材料介电性能测试方法
- 一种介质材料介电性能测试方法，包括：将上部同轴传输线和下部同轴传输线连接至矢量网络分析仪；使得上圆柱形谐振腔体和下圆柱形谐振腔体相对对齐接触；在圆柱形谐振腔体中激发TE0np谐振模式，使得上圆柱形谐振腔体和下圆柱形谐振腔...
- 贾燕张永华邬宁彪陈文录李小明石小传刘立国李建荣
- 文献传递
- 带状线法介电性能测试系统
- 本发明提供了一种带状线法介电性能测试系统，包括：叠层测试样品、用于夹持叠层测试样品的测试夹具、用于对测试夹具进行加压以去除叠层测试样品中的残留空气的加压装置、用于与测试夹具的第一端耦合的第一耦合装置、用于与测试夹具的第二...
- 贾燕张永华邬宁彪陈文录李小明石小传刘立国唐亚彬
- 文献传递
- 高频印制基材介电参数分裂圆柱体谐振腔法研究
- 本文在对分裂圆柱体谐振腔理论研究的基础上,设计和制作了测试系统重要组成部分—腔体和耦合装置,并组建了分裂圆柱体谐振腔的测试系统.通过用该测试系统对样品进行测试,分析了其测试精度和误差来源,并提出了下一步的工作计划.
- 贾燕陈文录张永华
- 关键词：印刷电路板介电常数
- 文献传递
- TMA法测试印制板玻璃化温度的影响因素探讨
- 2019年
- 测量玻璃化温度(T_g)是印制板来料检验、过程监控以及失效分析过程中的一个重要步骤。文章结合热机械分析法(TMA)测量的基本原理,分别考察了升温速率、探头负荷、样品状态等因素对测量印制板玻璃化温度的影响,并分析了不同测试结果产生的原因。
- 王璎琰张永华周莹
- 关键词：玻璃化温度
- 印制电路板连通性失效的分析思路和方法研究
- 2021年
- 连通性失效是印制电路板最常见的失效模式之一,文章结合典型失效分析案例,重点探讨了连通性缺陷的准确定位方法,失效模式的确认方法,以及失效机理的分析方法等,并总结了遇到该类问题时应正确采取的分析思路和操作流程。
- 张永华李成虎刘立国
- 关键词：连通性
- 用于高频印制板基材复介电常数的带状线谐振器测试系统
- 本发明公开一种用于高频印制板基材复介电常数的带状线谐振器测试系统，包括：矢量网络分析仪、带状线测试夹具、高频探针、加压测压装置和计算微机，所述加压测压装置用于对带状线测试夹具施加测试压力，所述高频探针的一端可通过电缆与矢...
- 刘立国张永华曲芳刘吉张涛吴利李成虎石小传
- 军用印制板标准在理解和实施中的问题探讨被引量：1
- 2020年
- 国家军用印制板标准对军用印制板产品的性能提出了最基本的技术要求,是保证军用电子装备高质量交付的基石。文章基于最新军用印制板标准要求,对易出现区分困难的缺陷进行了详细的分析、界定,并研讨了部分质量特性确定的依据,以及关键技术要求的准确测量方法等。
- 张永华张涛刘立国
- 关键词：国家军用标准显微剖切
- 倒装芯片封装可靠性评价方法被引量：5
- 2015年
- 日益增长的国产高端信息电子产品促进了国内自主研发芯片的广泛应用,这使得其可靠性评价技术也变得更为迫切。基于倒装芯片的工艺流程和封装结构特点,阐述了自主研发芯片目前面临的可靠性突出问题,并结合当前芯片制造商的生产能力和相关技术标准,提出了基于温度、湿度和机械等环境应力的可靠性试验方法,最后,比较详尽的分析了各种评价测试方法能够暴露的可靠性问题及其评价标准。
- 张永华邬宁彪李小明
- 关键词：倒装芯片封装基板可靠性
- 带状线谐振器夹具
- 本发明提供了一种带状线谐振器金属夹具，包括：夹具的上夹块和下夹块；其中，所述下夹块包括：用于将下夹块固定在工作台上的定位孔、用于布置介质基片的凹槽、固定上夹块的螺纹孔，防止上夹块和介质基片滑动的定位销。而且，所述上夹块包...
- 张永华陈文录贾燕刘国平石小传邬宁彪李小明刘国立
