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张胡军

作品数：9 被引量：3H指数：1
供职机构：天水华天科技股份有限公司更多>>
相关领域：电子电信机械工程自动化与计算机技术更多>>

合作作者

文献类型

  • 6篇专利
  • 2篇期刊文章
  • 1篇科技成果

领域

  • 2篇电子电信
  • 1篇机械工程
  • 1篇自动化与计算...

主题

  • 4篇封装
  • 3篇引线
  • 3篇粘贴
  • 3篇生产效率
  • 3篇台阶孔
  • 3篇提高生产效率
  • 3篇芯片
  • 3篇金丝
  • 3篇基板
  • 3篇铜
  • 2篇倒装芯片
  • 2篇引线键合
  • 2篇凸点
  • 2篇键合
  • 2篇烘烤
  • 2篇包封
  • 2篇CSP封装
  • 1篇电桥
  • 1篇电阻
  • 1篇镀铜

机构

  • 9篇天水华天科技...

作者

  • 9篇张胡军
  • 7篇慕蔚
  • 7篇周建国
  • 7篇李习周
  • 5篇杨文杰
  • 4篇张进兵
  • 3篇胡魁
  • 2篇安飞
  • 2篇张运娟
  • 2篇刘殿龙
  • 1篇温莉珺
  • 1篇何文海
  • 1篇刘志强
  • 1篇雷育恒
  • 1篇高睿
  • 1篇王立国
  • 1篇焦建斌
  • 1篇温莉

传媒

  • 1篇中国集成电路
  • 1篇电子与封装

年份

  • 1篇2016
  • 1篇2015
  • 6篇2014
  • 1篇2013
共 9 条 记 录，以下是 1-9
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排序方式：
一种MEMS压力传感校准模块的板上芯片封装结构
本实用新型提供了一种MEMS压力传感校准模块的板上芯片封装结构，包括粘接有MEMS芯片、ASIC芯片和筒形围坝的PCB电路板；两个芯片均通过多条焊线与PCB电路板电连接，MEMS芯片位于围坝内，围坝内有可传导应力的凝胶体...
张胡军张运娟周建国杨文杰慕蔚邵荣昌
文献传递
基于基板的凸点倒装芯片CSP封装件
一种基于基板的凸点倒装芯片CSP封装件，包括基板和倒装于基板上的IC芯片，并填充有下填料，基板又包括上、下表面均有印刷线的基板中间层，基板中间层上有多个筒形的与印刷线相连的侧壁，基板中间层上、下面均有多个与印刷线相连的基...
邵荣昌慕蔚李习周张易勒周建国张胡军张进兵
文献传递
镀铜厚度对裸铜框架抗氧化性能的影响被引量：2
2013年
采用双臂电桥法测量了不同氧化程度的裸铜框架的电阻，在此基础上分析了烘箱内氧浓度、烘烤温度和框架表面镀铜厚度对框架氧化程度的影响。研究发现，在氧浓度≤0．1％的氮气保护环境中，经过180℃烘烤60min后，裸铜框架的氧化程度大于无氮气保护下100℃烘烤60min后的氧化程度；镀铜层能有效提高裸铜框架在100-180℃范围内的抗氧化能力，镀铜层较厚（1．0岬）的裸铜框架的抗氧化能力优于镀铜层较薄（0．5岬）的裸铜框架的抗氧化能力。
张胡军张进兵安飞雷育恒温莉刘殿龙李习周
关键词：双臂电桥电阻
铜框架表面氧化过程及氧化膜厚度测量被引量：1
2014年
在集成电路封装过程中,表面氧化是制约铜框架大批量应用于生产的主要原因,而框架表面氧化程度的测量和管控是铜框架应用于封装的关键点。本文运用金属氧化理论阐述了铜框架表面氧化过程及机理;进行铜框架烘烤氧化实验后测量框架表面的氧化膜厚度,通过对测量数据拟合得到铜框架氧化膜生长曲线,从而可以预测铜框架在封装过程中的氧化程度,为集成电路封装工艺的设计和管控提供依据。
张运娟张胡军何文海高睿
一种可提高生产效率的圆环粘贴模具
本实用新型提供了一种可提高生产效率的圆环粘贴模具，包括下模板、支撑板和上模板，下模板上的凸柱穿过支撑板上的第一工作孔，伸入上模板板体上的第二工作孔内，第一工作孔为台阶孔；第一工作孔中直径较大孔与凸柱之间形成凹槽，第二工作...
杨文杰毛一超李习周周建国慕蔚胡魁张胡军邵荣昌
文献传递
一种可提高生产效率的圆环粘贴模具及圆环粘贴方法
本发明提供了一种可提高生产效率的圆环粘贴模具及圆环粘贴方法，该模具包括下模板、支撑板和上模板，下模板上的凸柱穿过支撑板上的第一工作孔，伸入上模板板体上的第二工作孔内，第一工作孔为台阶孔；第一工作孔中直径较大孔与凸柱之间形...
杨文杰毛一超李习周周建国慕蔚胡魁张胡军邵荣昌
裸铜框架铜线键合封装技术的研发
刘殿龙李习周温莉珺安飞张进兵张胡军焦建斌张易勒周建国慕蔚杨文杰王立国刘志强
该项目的创新点是：1.引线框架由镀银改为镀铜，防止了银迁移现象造成的产品短路，降低了封装成本(降低2％～5％)；2.采用引线框架防氧化处理、上芯防氧化技术和改进的装片胶铜-铜键合工艺，并通过工艺试验确定了镀铜厚度(≥1....
关键词：
关键词：引线框架封装工艺
基于基板的凸点倒装芯片CSP封装件、基板及制造方法
一种基于基板的凸点倒装芯片CSP封装件、基板及制造方法，封装件包括基板和倒装于基板上的IC芯片，并填充有下填料，基板又包括上、下表面均有印刷线的基板中间层，基板中间层上有多个筒形的与印刷线相连的侧壁，基板中间层上、下面均...
邵荣昌慕蔚李习周张易勒周建国张胡军张进兵
文献传递
一种可提高生产效率的圆环粘贴模具及圆环粘贴方法
本发明提供了一种可提高生产效率的圆环粘贴模具及圆环粘贴方法，该模具包括下模板、支撑板和上模板，下模板上的凸柱穿过支撑板上的第一工作孔，伸入上模板板体上的第二工作孔内，第一工作孔为台阶孔；第一工作孔中直径较大孔与凸柱之间形...
杨文杰毛一超李习周周建国慕蔚胡魁张胡军邵荣昌
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