朱德志
- 作品数：11 被引量：48H指数：3
- 供职机构：哈尔滨工业大学材料科学与工程学院更多>>
- 发文基金：哈尔滨市科技攻关计划项目更多>>
- 相关领域：一般工业技术电子电信理学更多>>
- 一种环保型电子封装用复合材料被引量：2
- 2006年
- 以平均粒径10 μm高纯 Si 颗粒为增强体,以 Al-Si20为基体,采用挤压铸造专利技术制备体积分数为65%的高体积分数环保型 Sip/Al-Si20复合材料。试验结果表明:复合材料的铸态组织均匀、致密,没有明显的颗粒团聚和偏聚,也不存在微小的孔洞和明显的缺陷;Sip/Al-Si20是轻质(密度为2.4 g/cm^3)、低膨胀(7.77×10^(-6)/℃)、高导热(156.34 W/m·℃)复合材料,电导率为4.08 MS/m,具有较高的比模量和比强度,可以对其进行镀 Ni 和封装焊接,能较好的满足电子封装和热控器件的使用要求。
- 武高辉修子扬张强宋美慧朱德志
- 关键词：热膨胀热导率电子封装
- 一种环保型电子封装用复合材料
- 以平均粒径10μm高纯Si颗粒为增强体,以Al-Si20为基体,采用挤压铸造专利技术制备体积分数为65%的高体积分数环保型Sip/Al-Si20复合材料。试验结果表明:复合材料的铸态组织均匀、致密,没有明显的颗粒团聚和偏...
- 武高辉修子扬张强宋美慧朱德志
- 关键词：热膨胀热导率电子封装
- 文献传递
- 一种环保型电子封装用复合材料被引量：6
- 2005年
- 采用挤压铸造专利技术制备了体积分数为65%高纯Si的环保型Sip/Al-Si20复合材料。试验结果表明:复合材料的铸态组织均匀、致密,没有明显的颗粒团聚和偏聚,也不存在微小的孔洞和明显的缺陷;Sip/Al-Si20是一种轻质(密度为2.4g/cm3)、低膨胀系数(7.77×10-6℃-1)、高热导率[156.34W/(m·℃)]复合材料,电导率为4.08MS/m,具有较高的比模量和比强度;Sip/Al-Si20复合材料可以进行镀Ni和封装焊接。
- 修子扬张强宋美慧朱德志武高辉
- 关键词：复合材料热膨胀热导率电子封装
- 一种环保型电子封装用复合材料
- 以平均粒径10μm高纯Si颗粒为增强体,以Al-Si20为基体,采用挤压铸造专利技术制备体积分数为65％的高体积分数环保型Sip/A1-Si20复合材料.试验结果表明:复合材料的铸态组织均匀、致密,没有明显的颗粒团聚和偏...
- 武高辉修子扬张强宋美慧朱德志
- 关键词：热膨胀热导率电子封装复合材料光电子材料
- 文献传递
- 高致密Mo/Cu复合材料的制备与力学性能研究
- 本文采用专利技术制备了致密度为99.5﹪,Mo的体积分数分别为55﹪,60﹪,67﹪三种Mo/Cu复合材料,并对其进行了组织观察,结果表明,Mo/Cu复合材料组织均匀,没有明显的孔洞和缺陷.力学性能测试结果表明:Mo/C...
- 陈国钦姜龙涛朱德志武高辉
- 关键词：致密度弹性模量
- 挤压铸造法制备高致密Mo/Cu及其导热性能被引量：25
- 2005年
- 采用专利挤压铸造方法制备了3种Mo体积分数分别为55%、60%和67%的Mo/Cu复合材料,并对其微观组织和导热性能进行了研究.结果表明:Mo颗粒分布均匀,Mo/Cu界面干净,不存在任何界面反应物和非晶层;复合材料组织均匀、致密,且致密度高达99%以上;复合材料的热导率为220～270 W/(m·K),并随着Mo含量的增加而降低.混合定律(ROM)较好地预测了55%Mo/Cu复合材料的热导率,而采用Maxwell模型和H-M模型的计算值与60%和67%Mo/Cu复合材料的热导率测试值一致.
- 陈国钦朱德志占荣张强武高辉
- 关键词：致密度热导率
- 环保型Sip/Al复合材料的热物理性能
- 采用挤压铸造专利技术制备了Sip/LG5、Sip/LD11、Sip/Al-Si20 3种可回收再利用的高体积分数环保型复合材料,探讨了温度及复合材料中Si元素总含量对复合材料热物理性能的影响规律。结果表明:常温下Sip/...
- 修子扬武高辉宋美慧朱德志
- 关键词：SIP/AL复合材料热膨胀热导率界面热阻
- 文献传递
- 挤压铸造法制备高致密Mo/Cu及其导热性能
- 本文采用专利挤压铸造方法制备了3种Mo体积分数分别为55％、60％和67％的Mo/Cu复合材料,并对其微观组织和导热性能进行了研究.结果表明:Mo颗粒分布均匀,Mo/Cu界面干净,不存在任何界面反应物和非晶层;复合材料组...
- 陈国钦朱德志占荣张强武高辉
- 关键词：复合材料致密度热导率挤压铸造法
- 文献传递
- 高致密Mo/Cu复合材料的制备与力学性能研究
- 本文采用专利技术制备了致密度为99.5%,Mo的体积分数分别为55%,60%,67%三种Mo/Cu复合材料,并对其进行了组织观察,结果表明:Mo/cu复合材料组织均匀,没有明显的孔洞和缺陷。力学性能测试结果表明:Mo/C...
- 陈国钦姜龙涛朱德志武高辉
- 关键词：致密度弹性模量
- 文献传递
- 高体积分数电子封装用铝基复合材料性能研究被引量：16
- 2006年
- 高体积分数颗粒增强铝基复合材料由于其具有高导热、热膨胀系数可以调整、低密度和低成本而在电子封装领域有着广泛的应用。文章采用挤压铸造法制备了Sip／Al复合材料,金相观察表明,复合材料的铸态组织致密,颗粒分布均匀,没有微小的孔洞和明显的缺陷;复合材料20℃-100℃的平均线膨胀系数为7．6～8．1×10-6·℃-1,导热率大于100W(m·℃)-1,同时Sip／Al复合材料具有较低的密度(2．4g·cm-3)、较高的比强度、比模量采用化学镀的方法,复合材料表面的镀 Ni层连续、均匀,以其作为底座的二极管满足器件可靠性测试要求。
- 修子扬张强武高辉宋美慧朱德志
- 关键词：SI铝基复合材料电子封装
