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李海鸥

作品数:12 被引量:6H指数:2
供职机构:中国科学院微电子研究所更多>>
发文基金:国家自然科学基金国家重点基础研究发展计划更多>>
相关领域:电子电信更多>>

文献类型

  • 6篇专利
  • 5篇期刊文章
  • 1篇学位论文

领域

  • 6篇电子电信

主题

  • 8篇砷化镓
  • 6篇电子迁移率
  • 6篇欧姆接触
  • 6篇迁移率
  • 6篇晶体管
  • 6篇高电子迁移率
  • 6篇高电子迁移率...
  • 5篇铟镓砷
  • 4篇耗尽型
  • 4篇合金
  • 3篇砷化镓衬底
  • 3篇磷化铟
  • 3篇铝镓砷
  • 3篇衬底
  • 2篇金属
  • 2篇金属合金
  • 2篇化合物半导体
  • 2篇半导体
  • 2篇材料结构
  • 1篇低温合金

机构

  • 12篇中国科学院微...
  • 2篇四川大学

作者

  • 12篇李海鸥
  • 11篇张海英
  • 11篇尹军舰
  • 9篇叶甜春
  • 6篇和致经
  • 3篇李潇
  • 3篇刘亮
  • 1篇龚敏
  • 1篇陈立强
  • 1篇刘训春

传媒

  • 2篇Journa...
  • 1篇半导体技术
  • 1篇物理学报
  • 1篇电子器件

年份

  • 1篇2009
  • 3篇2007
  • 6篇2006
  • 2篇2005
12 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
适用于高速砷化镓基器件欧姆接触的金属合金系统
本发明一种适用于高速砷化镓基器件欧姆接触的金属合金系统,在重掺杂铟镓砷半导体层上与金属形成良好欧姆接触的新型六层金属结构镍/锗/金/锗/镍/金,在较低的温度360-380度和较短的时间50-80秒内,于氮气气氛下合金得到...
李海鸥尹军舰张海英和致经叶甜春
文献传递
适用于高速砷化镓基器件欧姆接触的金属合金系统
本发明一种适用于高速砷化镓基器件欧姆接触的金属合金系统,在n型重掺杂铟镓砷半导体层上与金属形成良好欧姆接触的新型六层金属系统镍/锗/金/锗/镍/金,在较低的温度360~380摄氏度和较短的时间50~80秒内,于氮气气氛下...
李海鸥尹军舰张海英和致经叶甜春
文献传递
磷化铟基高电子迁移率晶体管欧姆接触工艺被引量:1
2006年
针对磷化铟(InP)基高电子迁移率晶体管(HEMT),进行了Ni/Ge/Au和Ni/Ge/Au/Ge/Ni/Au两种金属结构快速退火(10~40s)和长时间合金(10min)的实验.通过研究比较,得到了更适用于InP基HEMT器件制作的合金方法.利用Ni/Ge/Au/Ge/Ni/Au结构,在270℃下合金10min形成了典型值.0.068Ω·mm的接触电阻.
刘亮尹军舰李潇张海英李海鸥和致经刘训春
关键词:磷化铟高电子迁移率晶体管欧姆接触合金传输线模型
Monolithic Integration of InGaP/AlGaAs/InGaAs Enhancement/Depletion-Mode PHEMTs被引量:1
2005年
The monolithic integration of enhancement- and depletion-mode (E/D-mode) InGaP/AIGaAs/InGaAs pseudomorphic high electron mobility transistors (PHEMTs) with a 1.0μm gate length is presented. Epilayers are grown on SI GaAs substrates using MBE. For this structure, a mobility of 5410cm^2/(V · s) and a sheet density of 1.34 × 10^12 cm^-2 are achieved at room temperature. During the gate fabrication of E/D-mode PHEMTs,a novel twostep technology is applied. The devices with a gate dimension of 1μm × 100μm exhibit good DC and RF performances. Threshold voltages of 0. 2 and -0. 4V,maximum drain current densities of 300 and 340mA/mm,and extrinsic transconductances of 350 and 300mS/mm for E- and D-mode PHEMTs are obtained, respectively. The reverse gatedrain breakdown voltage is -14V for both E- and D-mode. Current-gain cutoff frequencies of 10. 3 and 12.4GHz and power-gain cutoff frequencies of 12.8 and 14.7GHz for E- and D-mode are reported, respectively.
李海鸥张海英尹军舰叶甜春
关键词:ENHANCEMENT-MODEDEPLETION-MODEGAAS
砷化镓基增强/耗尽型应变高电子迁移率晶体管材料结构
一种砷化镓基增强/耗尽型应变高电子迁移率晶体管材料结构,为单片集成增强/耗尽型,其采用铟镓砷/铟铝砷/铟镓砷材料结构,在半绝缘砷化镓衬底材料上,应用缓变生长技术生长线性缓变铟铝镓砷外延层作为缓冲层,然后在缓冲层上顺序生长...
李海鸥尹军舰张海英叶甜春
文献传递
砷化镓基增强/耗尽型膺配高电子迁移率晶体管材料
一种砷化镓基增强/耗尽型膺配高电子迁移率晶体管材料,其采用铟镓磷/铝镓砷/铟镓砷材料结构,在半绝缘砷化镓衬底材料上,生长超晶格层作为缓冲层,然后在超晶格层上顺序生长:铝镓砷层、铟镓砷层、铝镓砷层、平面掺杂层、铝镓砷层、铟...
李海鸥尹军舰和致经张海英叶甜春
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砷化镓基增强/耗尽型赝配高电子迁移率晶体管栅制作工艺
一种砷化镓基单片集成增强/耗尽型赝配高电子迁移率晶体管(PHEMT)栅制作工艺,是在一种九层结构的砷化镓基增强/耗尽型PHEMT器件材料上制作晶体管栅,其采用分步制作增强/耗尽型栅技术:第一步,采用湿法腐蚀得到增强型栅槽...
李海鸥张海英尹军舰叶甜春和致经
文献传递
InP基PHEMT欧姆接触低温合金化工艺的研究被引量:1
2005年
对InP基PHEMT的源漏欧姆接触低温合金化工艺进行了研究,与常规的合金工艺不同,通过在低温下进行合金化,并采用金属面倒置和快速热退火的办法,制成了比接触电阻为1.26×10-3Ω·cm2 形貌良好的欧姆接触。避免了PHEMT各层化合物半导体之间的相互作用和分解,以及能带结构变化引起的二维电子气退化,也大大减弱了高温带来的肖特基势垒层中的杂质元素往沟道内扩散引起二维电子气迁移率下降的问题。
李潇张海英李海鸥尹军舰刘亮陈立强
关键词:磷化铟低温合金欧姆接触
一种在砷化镓上形成欧姆接触的新型六层金属系统(英文)被引量:3
2006年
研究了在砷化镓上欧姆接触形成机理,并提出了一种新型的欧姆接触六层金属系统(Ni/Ge/Au/Ge/Ni/Au)。在n型GaAs样品上实验了在380~460℃合金温度和50~120s合金时间下形成欧姆接触,在400℃、60s下典型的欧姆接触值为2.1x10-7Ω·cm2,同时合金后表面形貌光滑、平整。
李海鸥尹军舰张海英和致经叶甜春
关键词:欧姆接触退火砷化镓
铟镓磷增强/耗尽型应变高电子迁移率晶体管材料结构
一种铟镓磷增强/耗尽型应变高电子迁移率晶体管材料结构,其采用铟镓磷/铟铝砷/铟镓砷材料结构,在半绝缘砷化镓衬底材料上,应用缓变生长技术生长线性缓变铟铝镓砷外延层作为缓冲层,然后在缓冲层上顺序生长:铟铝砷层、铟镓砷层、铟铝...
李海鸥尹军舰张海英叶甜春
文献传递
共2页<12>
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