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杨斌

作品数:9 被引量:69H指数:4
供职机构:厦门大学化学化工学院固体表面物理化学国家重点实验室更多>>
发文基金:国家科技攻关计划更多>>
相关领域:化学工程金属学及工艺更多>>

文献类型

  • 5篇会议论文
  • 4篇期刊文章

领域

  • 9篇化学工程
  • 1篇金属学及工艺

主题

  • 9篇镀铜
  • 9篇化学镀
  • 9篇化学镀铜
  • 9篇次磷酸钠
  • 3篇吡啶
  • 3篇联吡啶
  • 3篇活化剂
  • 2篇铜镍合金
  • 2篇镍合金
  • 2篇还原剂
  • 2篇合金
  • 1篇阳极
  • 1篇阳极氧化
  • 1篇阴极还原
  • 1篇甲醛
  • 1篇2,2-联吡...
  • 1篇沉积速率

机构

  • 9篇厦门大学

作者

  • 9篇杨防祖
  • 9篇杨斌
  • 9篇周绍民
  • 9篇黄令
  • 8篇许书楷
  • 5篇姚士冰
  • 5篇陈秉彝
  • 2篇姚光华
  • 1篇吴丽琼
  • 1篇陆彬彬
  • 1篇黄剑廷

传媒

  • 1篇电化学
  • 1篇电镀与精饰
  • 1篇电镀与涂饰
  • 1篇物理化学学报

年份

  • 1篇2008
  • 6篇2007
  • 2篇2006
9 条 记 录,以下是 1-9
排序方式:
次磷酸钠化学镀铜工艺评价
比较并评价了分别以甲醛和以次磷酸钠为还原剂的化学镀铜工艺,结果表明,次磷酸钠镀铜液的稳定性高于甲醛镀铜液,该镀液经过7个循环周期仍然不发生分解,而甲醛镀液仅三个周期后就发生分解,且次磷酸钠饺液的沉积速率高于甲醛镀液.以甲...
杨防祖杨斌黄令许书楷姚士冰陈秉彝周绍民
关键词:化学镀铜次磷酸钠
文献传递
次磷酸钠和甲醛为还原剂的化学镀铜工艺对比被引量:20
2008年
比较并评价了以甲醛和以次磷酸钠为还原剂的化学镀铜工艺。结果表明,次磷酸钠镀铜液的稳定性高于甲醛镀铜液,次磷酸钠镀液的沉积速率高于甲醛镀液。以甲醛为还原剂的镀层晶粒细小,而以次磷酸钠为还原剂的镀层呈团粒状。甲醛镀铜层铜的质量分数接近100%,次磷酸钠镀铜层中铜的质量分数为93.9%,镍的质量分数为6.1%,镀层为铜-镍合金。以甲醛为还原剂的化学镀铜层的电导率、抗拉强度、延伸率等物理性能均优于次磷酸钠化学镀铜层。
杨防祖杨斌黄令许书楷姚光华周绍民
关键词:化学镀铜甲醛次磷酸钠
2,2'-联吡啶在化学镀铜中的作用研究
研究了以次磷酸钠作为还原剂的化学镀铜体系,添加剂2,2'-联吡啶对化学镀铜沉积速率、次磷酸钠阳极氧化和铜离子阴极还原,以及镀层形貌、结构和组分存在状态的影响。结果表明,2,2'-联吡啶对化学沉积起阻化作用。电化学线性伏安...
杨防祖杨斌黄令姚士冰许书楷陈秉彝周绍民
关键词:化学镀铜次磷酸钠联吡啶
以次磷酸钠为还原剂化学镀铜的电化学研究被引量:37
2006年
通过电化学方法研究了以次磷酸钠为还原剂,柠檬酸钠为络合剂的化学镀铜体系.应用线性扫描伏安法,检测了温度、pH值、镍离子含量对次磷酸钠阳极氧化和铜离子阴极还原的影响.结果表明,升高温度能够加速阳极氧化与阴极还原过程;pH值的提高可促进次磷酸钠氧化,但抑制铜离子还原;镍离子的存在不仅对次磷酸钠的氧化有强烈的催化作用,而且与铜共沉积形成合金.该合金有催化活性,使化学镀铜反应得以持续进行.
杨防祖杨斌陆彬彬黄令许书楷周绍民
关键词:化学镀铜次磷酸钠阳极氧化阴极还原
次磷酸钠化学镀铜中再活化剂的作用机理研究
以次磷酸钠为还原剂的化学镀铜中,再活化剂对化学镀沉积速率、次磷酸钠阳极氧化以及铜离子阴极还原均起重要作用。研究结果表明,硫酸镍浓度提高将加快沉积速率;镍离子参与化学镀反应,使镀层为铜镍合金。镍离子催化次磷酸钠的氧化,并随...
杨防祖杨斌黄令姚士冰许书楷陈秉彝周绍民
关键词:化学镀铜次磷酸钠铜镍合金
2,2'-联吡啶在化学镀铜中的作用研究
研究了以次磷酸钠作为还原剂的化学镀铜体系,添加剂2,2-联吡啶对化学镀铜沉积速率、次磷酸钠阳极氧化和铜离子阴极还原,以及镀层形貌、结构和组分存在状态的影响。结果表明,2,2-联吡啶对化学沉积起阻化作用。电化学线性伏安扫描...
杨防祖杨斌黄令姚士冰许书楷陈秉彝周绍民
关键词:化学镀铜次磷酸钠
文献传递
次磷酸钠化学镀铜中再活化剂的作用机理研究
以次磷酸钠为还原剂的化学镀铜中,再活化剂对化学镀沉积速率、次磷酸钠阳极氧化以及铜离子阴极还原均起重要作用。研究结果表明,硫酸镍浓度提高将加快沉积速率;镍离子参与化学镀反应,使镀层为铜镍合金。镍离子催化次磷酸钠的氧化,并随...
杨防祖杨斌黄令姚士冰许书楷陈秉彝周绍民
关键词:化学镀铜次磷酸钠
文献传递
次磷酸钠化学镀铜镍合金的研究被引量:14
2006年
研究了以次磷酸钠为还原剂的化学镀铜过程。分析了温度、pH、硫酸镍含量对化学镀铜沉积速率的影响及镀层的表面形貌和结构。结果表明,沉积速率随着镀液温度、pH和N i离子浓度的提高而增大。镀层组分含量和XRD实验结果表明镀层为铜镍合金,呈面心立方结构,晶面间距d与晶胞参数a与标准Cu-N i的相比略大。SEM实验表明,镀层表面形貌为团粒状,颗粒大小较不均匀。
杨防祖杨斌黄剑廷吴丽琼黄令周绍民
关键词:化学镀铜次磷酸钠沉积速率铜镍合金
2,2′-联吡啶在化学镀铜中的作用研究被引量:12
2007年
研究了以次磷酸钠作还原剂的化学镀铜体系,添加剂2,2′-联吡啶对化学镀铜沉积速率、次磷酸钠阳极氧化和铜离子阴极还原、以及镀层形貌、结构和组分存在状态的影响.结果表明,2,2′-联吡啶对化学沉积起阻化作用.电化学线性伏安扫描实验显示,镀液中加入2,2′-联吡啶,次磷酸钠的氧化峰电势有所负移,但峰电流减小;铜离子的还原峰电势负移,但峰电流逐渐增大.扫描电子显微镜(SEM)、能量色散谱(EDS)、X射线衍射(XRD)及X射线光电子能谱(XPS)等实验分别表明,添加剂使镀层致密和光亮、镍含量降低;镀层为Cu-Ni合金,呈面心立方结构,无明显晶面择优取向现象;镀层中铜和镍以金属态存在,磷的质量含量小于0.05%.
杨斌杨防祖黄令许书楷姚光华周绍民
关键词:化学镀铜次磷酸钠
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