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王仕南

作品数：4 被引量：1H指数：1
供职机构：浙江工业大学更多>>
发文基金：国家自然科学基金更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 3篇专利
  • 1篇学位论文

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 3篇压头
  • 3篇轴向
  • 3篇装夹
  • 3篇纤细
  • 3篇棘爪
  • 3篇夹具
  • 1篇电路
  • 1篇电迁移
  • 1篇有限元
  • 1篇有限元模拟
  • 1篇无铅
  • 1篇无铅焊
  • 1篇无铅焊料
  • 1篇芯片
  • 1篇芯片封装
  • 1篇集成电路
  • 1篇焊料
  • 1篇封装
  • 1篇大规模集成电...

机构

  • 4篇浙江工业大学

作者

  • 4篇王仕南
  • 3篇刘勇
  • 3篇梁利华

年份

  • 1篇2010
  • 3篇2008
共 4 条 记 录，以下是 1-4
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排序方式：
一种用于纤细材料拉伸试验的夹具
一种用于纤细材料拉伸试验的夹具，包括设置在基体上的下压头，上压头与下压头啮合，所述的上压头连接一传动机构；所述的上压头传动机构包括：安装在基体上的旋筒，所述的旋筒连接一设置在基体内部的轴向布置的小轴，上棘爪与旋筒固接，下...
梁利华刘勇王仕南
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三维互连凸点电迁移有限元模拟
电迁移对集成电路影响是半导体可靠性分析中的一个重要方面。随着大规模集成电路的快速发展，电迁移变成了主要的失效机制之一。为了改善大规模集成电路的可靠性，必须进一步弄清楚电迁移的寿命退化机理，从而改善集成电路中金属互连与芯片...
王仕南
关键词：无铅焊料芯片封装有限元模拟大规模集成电路
文献传递
一种用于纤细材料拉伸试验的夹具
一种用于纤细材料拉伸试验的夹具，包括设置在基体上的下压头，上压头与下压头啮合，所述的上压头连接一传动机构；所述的上压头传动机构包括：安装在基体上的旋筒，所述的旋筒连接一设置在基体内部的轴向布置的小轴，上棘爪与旋筒固接，下...
梁利华刘勇王仕南
文献传递
一种用于纤细材料拉伸试验的夹具
一种用于纤细材料拉伸试验的夹具，包括设置在基体上的下压头，上压头与下压头啮合，所述的上压头连接一传动机构；所述的上压头传动机构包括：安装在基体上的旋筒，所述的旋筒连接一设置在基体内部的轴向布置的小轴，上棘爪与旋筒固接，下...
梁利华刘勇王仕南
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