王勇
- 作品数：12 被引量：22H指数：3
- 供职机构：中国船舶重工集团公司第七二三研究所更多>>
- 相关领域：电子电信自动化与计算机技术更多>>
- 一种双层堆叠微互联高密度集成组件
- 本发明提出了一种双层堆叠微互联高密度集成组件，包括正面金属载板、双体SSMP接头、顶层电路板、顶层收发芯片、金属框架、底层移相衰减波控芯片、底层电路板、毛纽扣弹性连接器、反面金属载板和单体SSMP接头，其中正面金属载板、...
- 韦炜王勇孙彪张兴稳张建民邢君
- 基于重布线技术的微系统组件堆叠方法
- 本发明公开了一种基于重布线技术的微系统组件堆叠方法，主要是通过重布线技术实现芯片引脚的重新配置和互联，通过树脂基料的涂覆，图形光刻，刻蚀成形，导电种子层溅射，电镀金属膜成形，再次涂覆、光刻、刻蚀、溅射、电镀的过程，重复多...
- 韦炜王勇孙彪张兴稳高修立张建民
- 接收机射频前端噪声特性分析被引量：9
- 2016年
- 噪声是影响接收机灵敏度的重要因素之一。接收机引入的噪声越小,接收机灵敏度就越高。分析了接收机噪声,给出了射频前端噪声系数与接收机灵敏度的关系,论述了几种改善射频前端噪声系数的方法。
- 王勇孙彪杨俊
- 关键词：接收机灵敏度射频前端噪声系数
- 一种小型化超宽带变频组件的设计与实现被引量：3
- 2020年
- 介绍了一种小型化超宽带变频组件的设计思路并给出测试结果。该组件在0.3~18 GHz工作频带内,噪声系数小于8 dB,杂散电平小于-45 dBc。采用微波电路设计软件ADS和三维电磁场软件HFSS对组件微波特性进行了仿真优化,结合微波多芯片组件(MMCM)工艺,具有小型化、模块化、通用化的特点。
- 桂盛王勇
- 关键词：小型化宽带微波多芯片组件微波组件
- 一种具有沟槽源极场板的AlGaN/GaN高电子迁移率晶体管
- 本发明公开了一种具有沟槽源极场板的AlGaN/GaN高电子迁移率晶体管，包括源极、漏极、栅极、钝化层、势垒层、沟道层、缓冲层、衬底和沟槽源极场板；其中，所述沟槽源极场板位于钝化层中，所述沟槽源极场板与源极相连，所述沟槽源...
- 费新星王勇孙彪韦玮张兴稳
- 一种低翘曲率双层堆叠陶瓷系统及封装方法
- 本发明发明公开了一种低翘曲率双层堆叠陶瓷系统及封装方法，系统包括从上向下依次设置的顶层封装组件、底层封装组件、印制板。封装组件组件之间以及封装组件与印制板之间均采用BGA焊球互联；底层陶瓷基座设置凹型结构的密封腔体、顶层...
- 韦炜王勇孙彪张兴稳邢君费新星张建民
- 文献传递
- 一种宽带幅相一致变频组件的设计与实现被引量：2
- 2016年
- 介绍了一种宽带幅相一致变频组件的设计思路并给出测试结果。该组件在6～18GHz工作频带内,幅度一致性≤±2.5dB,相位一致性≤±25°,噪声系数≤7dB。该变频组件采用了微波多芯片组件（MMCM）工艺,具有小型化、模块化、通用化的特点。
- 王勇
- 关键词：宽带幅相一致微波多芯片组件
- 一种双层堆叠微互联高密度集成组件
- 本发明提出了一种双层堆叠微互联高密度集成组件，包括正面金属载板、双体SSMP接头、顶层电路板、顶层收发芯片、金属框架、底层移相衰减波控芯片、底层电路板、毛纽扣弹性连接器、反面金属载板和单体SSMP接头，其中正面金属载板、...
- 韦炜王勇孙彪张兴稳张建民邢君
- 文献传递
- 基于LTCC多层基板技术的宽带T/R组件设计被引量：4
- 2012年
- 介绍了一种基于低温共烧陶瓷(LTCC)多层基板工艺的宽带发射/接收(T/R)组件的设计,详细论述了组件的电路布局和装配工艺,给出了具体的测试数据。T/R组件的体积为65mm×29mm×9mm,连续波输出功率大于25W,均方根移相误差小于3°,已达到工程应用要求。
- 李畅游王勇
- 关键词：低温共烧陶瓷电磁兼容
- 超宽带变频组件的容差分析
- 2016年
- 介绍了电子线路容差分析的基本原理,采用蒙特卡罗模拟方法对6.0~18.0GHz超宽带微波变频组件电路进行容差特性分析,针对组件链路中功率增益和噪声系数,提出新的优化思路,并给出了相关器件参数的容差范围。模拟结果表明,调整元器件的重要参数,可以改变容差特性。研究为提高组件的可靠性提供了很好的参考依据。
- 孙彪王勇
- 关键词：容差分析蒙特卡罗噪声系数可靠性
