您的位置： 专家智库 > >

王欣欣

作品数：2 被引量：0H指数：0
供职机构：北京工业大学材料科学与工程学院更多>>
发文基金：国家自然科学基金北京市教育委员会科技发展计划更多>>
相关领域：金属学及工艺更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇中文期刊文章

领域

  • 2篇金属学及工艺

主题

  • 1篇射线
  • 1篇射线检测
  • 1篇显微组织
  • 1篇力学性能
  • 1篇抗剪
  • 1篇抗剪强度
  • 1篇焊点
  • 1篇X射线
  • 1篇X射线检测
  • 1篇LED
  • 1篇力学性

机构

  • 2篇北京工业大学
  • 2篇北京利亚德电...

作者

  • 2篇郭福
  • 2篇王欣欣
  • 2篇刘建萍
  • 2篇刘莉
  • 1篇浮婵妮

传媒

  • 1篇焊接学报
  • 1篇电子元件与材...

年份

  • 2篇2012
共 2 条 记 录，以下是 1-2
全选 清除 导出
排序方式：
高密度LED组装Sn-3Ag-0.5Cu焊点显微组织和力学性能的分析
2012年
分别用Sn37Pb钎料和Sn3Ag0.5Cu钎料组装高密度LED灯板,试验观察了焊后和老化后焊点的显微组织,测试了焊点的抗剪强度.结果表明,Sn3Ag0.5Cu焊点的金属间化合物层明显大于Sn37Pb焊点,但都在合格范围内,不会造成脆断,且其β-Sn初晶晶粒被网状共晶物包覆的特殊结构使其抗剪强度明显大于Sn37Pb焊点;老化后,两组焊点的抗剪强度均有所减小.虽然无铅焊膏代替Sn37Pb焊膏是电子工业界的发展的必然趋势,但是利用无铅焊膏组装小尺寸、高密度LED组件需要更精确的回流工艺.
王欣欣刘建萍郭福刘莉雷元洪
关键词：显微组织抗剪强度
高密度LED焊点微空洞的X射线检测和分析
2012年
利用高精度X射线检测设备分别对用Sn37Pb焊膏和Sn3．0Ag0．5Cu焊膏组装的高密度LED灯板进行焊后和老化后的微空洞检测，观察了焊点的微空洞缺陷，并计算微空洞尺寸。结果表明：老化前微空洞面积与焊点面积比在10％～25％的，Sn3．0Ag0．5Cu焊点中约含25．5％，略大于Sn37Pb焊点的23．5％，且明显小于Sn3．0Ag0．5Cu焊点老化后的31．4％。两种焊点老化前后微空洞所占面积比都在〈25％的合格范围内，但Sn3．0Ag0．5Cu焊点更易形成微空洞。
王欣欣刘建萍郭福刘莉浮婵妮
关键词：X射线检测焊点
全选 清除 导出
共1页<1>
聚类工具0