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陈宗元

作品数：1 被引量：0H指数：0
供职机构：华烁科技股份有限公司更多>>
相关领域：化学工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文科技成果

领域

  • 1篇化学工程

主题

  • 1篇电路
  • 1篇电路板
  • 1篇多层印制电路...
  • 1篇印制电路
  • 1篇印制电路板

机构

  • 1篇华烁科技股份...

作者

  • 1篇孟飞
  • 1篇范和平
  • 1篇刘卫
  • 1篇李桢林
  • 1篇杨蓓
  • 1篇朱现青
  • 1篇陈宗元

年份

  • 1篇2004
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
多层印制电路板用热固胶膜的研究与开发
范和平杨蓓陈宗元孟飞刘卫李桢林朱现青
柔性印制电路(FPC)是在覆铜板塑料薄膜基材(FCCL)上用化学蚀刻法进行电路成型的，多层柔性印制电路(M-FPC)则是将成型的单面或双面FPC反复对位叠加、用粘接材料经高温高压固化后制成的。M-FPC板生产的主要原材料...
关键词：
关键词：电路板
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