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侯芳

作品数：18 被引量：0H指数：0
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所更多>>
相关领域：自动化与计算机技术电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 16篇专利
  • 1篇会议论文
  • 1篇标准

领域

  • 2篇自动化与计算...
  • 1篇电子电信

主题

  • 7篇键合
  • 6篇芯片
  • 6篇滤波器
  • 5篇圆片
  • 5篇圆片级
  • 5篇键合工艺
  • 4篇微波泄漏
  • 4篇滤波器组
  • 4篇毫米波
  • 4篇封装
  • 4篇波导
  • 3篇微机械
  • 3篇衬底
  • 2篇多路
  • 2篇引线
  • 2篇引线键合
  • 2篇引线键合技术
  • 2篇天线
  • 2篇屏蔽
  • 2篇屏蔽结构

机构

  • 18篇中国电子科技...
  • 1篇中国电子科技...
  • 1篇天水华天科技...

作者

  • 18篇侯芳
  • 12篇朱健
  • 10篇郁元卫
  • 2篇朱锋
  • 2篇贾世星
  • 2篇姜国庆
  • 2篇吴璟
  • 2篇姜理利
  • 2篇黄旼
  • 2篇成海峰

年份

  • 2篇2024
  • 1篇2022
  • 2篇2021
  • 1篇2020
  • 1篇2019
  • 1篇2018
  • 1篇2017
  • 2篇2016
  • 2篇2014
  • 1篇2013
  • 2篇2011
  • 1篇2009
  • 1篇2008
共 18 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
基于硅微机械加工的毫米波径向多路功率分配器
本发明公开了一种基于硅微机械加工的毫米波径向多路功率分配器，分配器由上层硅片和下层硅片组成，其中上层硅片包括一根基于圆波导高次模的输入传输线、径向波导上片、输出传输波导上片和若干输出矩形波导口；下层硅片包括圆柱凸台、径向...
成海峰侯芳
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基于微机械通孔的MEMS数字可调滤波器
本发明公开了一种基于微机械通孔的MEMS数字可调滤波器，采用容MEMS体工艺和表面牺牲层工艺相兼容的方法制成，包括高阻硅衬底，高阻硅衬底上方设有滤波器的谐振结构，谐振结构四周设有微机械通孔，谐振结构具有输入端和输出端，谐...
郁元卫侯芳姜理利朱健
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硅通孔几何测量术语
本标准规定了硅通孔尺寸的几何测量术语和定义。本标准适用于硅通孔尺寸的几何测量，其中硅通孔可完全贯穿硅晶圆，也可部分贯穿硅晶圆；硅通孔内可含有金属导体及其他介质，也可不包含金属导体及其他介质。
侯芳郁元卫吴昊王文岩吴维丽
关键词：煤矿阻燃输送带阻燃输送带
基于硅SIW隔离腔的微封装MEMS开关滤波器组及其制造方法
本发明公开了一种基于硅SIW隔离腔的微封装MEMS开关滤波器组及其制造方法，滤波器组包括SIW隔离腔、开关芯片、下层A滤波器组、上层B滤波器组、滤波器与开关的互连电路、密封键合环结构和5层衬底材料；下层A滤波器组位于自下...
侯芳
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微屏蔽结构全密封式的层叠微机械滤波器
本发明是微屏蔽结构全密封式的层叠微机械滤波器，其结构包括上层衬底和下层衬底，其中上层衬底和下层衬底通过微机械对准键合工艺形成一体。微波信号由上层衬底滤波器输入端传送至下层衬底输入信号接口传输线，下层衬底信号输出通过输出通...
郁元卫侯芳朱健姜国庆朱锋
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圆片级封装结构及其引线焊盘电信号引出方法
本发明提供一种利用多步径、精密控深的划片技术实现针对圆片级封装结构器件的引线焊盘的电信号引出方法，包括以下特征：所述圆片级封装结构包括上层结构、中层结构和下层支撑；其中中层结构外围有一键合环，下层支撑上分布有芯片结构的引...
朱健侯芳贾世星吴璟
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三维集成的多层堆叠结构微屏蔽MEMS滤波器组
本发明提供了一种三维集成的多层堆叠结构微屏蔽MEMS滤波器组，包括以下特征：所述滤波器组包括2个滤波器分别为A滤波器和B滤波器、4层衬底材料，A滤波器结构包括自下而上A衬底和B衬底，B滤波器结构包括自下而上C衬底和D衬底...
郁元卫侯芳朱健
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基于硅微机械加工的毫米波径向多路功率分配器
本发明公开了一种基于硅微机械加工的毫米波径向多路功率分配器，分配器由上层硅片和下层硅片组成，其中上层硅片包括一根基于圆波导高次模的输入传输线、径向波导上片、输出传输波导上片和若干输出矩形波导口；下层硅片包括圆柱凸台、径向...
成海峰侯芳
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硅基MEMS滤波器三维集成技术研究进展
三维集成技术是业界公认的延续和超越摩尔定律的有效途径与保证。基于硅基材料和MEMS加工技术的三维集成技术是实现多功能,小型化、智能化信息装备的最佳选择,是信息武器装备升级换代的核心技术。针对射频前端的系统级三维集成,要求...
侯芳
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基于微机械硅波导空间一体化集成的太赫兹微纳系统及其制造方法
本发明提供了一种基于微机械硅波导空间一体化集成的太赫兹微纳系统及其制造方法，所述微机械硅波导空间一体化集成的太赫兹微纳系统包括：自下而上设置的第一层硅衬底、第二层硅衬底、第三层硅衬底、第四层硅衬底、第五层硅衬底；射频芯片...
侯芳孙超栾华凯曹扬磊黄旼郁元卫朱健
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