刘长宏
- 作品数：4 被引量：26H指数：2
- 供职机构：广东工业大学机电工程学院更多>>
- 发文基金：教育部科学技术研究重点项目国家自然科学基金广东省科技攻关计划更多>>
- 相关领域：电子电信更多>>
- IC封装工艺过程的质量影响因素初探
- 微电子制造正朝着高性能和绿色的方向发展，使得微电子制造成为一个高维非线性复杂耦合过程。封装过程中的各工艺参数的设置和控制将直接影响芯片封装的质量。此外，由于封装工艺参数间存在耦合关系，增加了质量控制的难度。深入研究芯片封...
- 刘长宏高健陈新郑德涛
- 关键词：引线键合键合质量微电子制造粘片
- 文献传递
- 面向引线键合工艺的质量影响因素与规律的分析
- 作为目前最为成熟、应用最为广泛的封装内部连接方式，引线键合技术不断变化以适应各种半导体封装新工艺和材料的要求和挑战。引线键合过程中的工艺参数较多，他们直接影响键合质量的好坏，影响半导体器件的可靠性。这些参数与质量判断响应...
- 刘长宏
- 关键词：自适应模糊推理系统引线键合正交试验参数优化键合质量
- 文献传递
- 面向引线焊线工艺的参数预测模型与规律分析被引量：2
- 2010年
- 芯片封装的引线键合质量受键合温度、功率、压力、速度、时间等多参数的影响,各参数间相互耦合,存在着非线性关系,难以用准确的数学模型来表达其间的关系,影响芯片键合质量的提高。应用方差分析法开展正交试验的数据分析,得出各工艺参数对键合质量关键评价指标(剪切力和压扁球直径)的影响程度,确定描述工艺模型的6个关键参数。提出基于自适应神经模糊推理系统的焊线工艺预测模型的构建方法,并通过焊线机上的多组试验数据进行模型训练。将所建模型的预测结果与实际数据相比较,结果显示剪切力和压扁球直径预测模型所产生的平均误差分别为3.16%和1.24%。基于所建预测模型,确定关键工艺参数对键合质量的影响规律,为进一步实现焊线工艺过程的最优参数组合提供支持。
- 高健刘长宏陈新郑德涛
- 关键词：引线键合正交试验
- 引线键合工艺参数对封装质量的影响因素分析被引量：23
- 2006年
- 分析讨论了封装过程中质量的影响因素与机理,参数间的相互耦合、干扰问题,指出了其对合理设定工艺参数、提高质量和合格率的重要作用。对目前国内外引线键合研究进行较为深入地分析,为进一步研究封装过程多因素影响规律、动态建模和实时监控奠定了基础。
- 刘长宏高健陈新郑德涛
- 关键词：引线键合工艺参数键合质量
