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吴立明

作品数：2 被引量：0H指数：0
供职机构：中国电子科技集团第十一研究所更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇中文专利

主题

  • 2篇芯片
  • 1篇性能劣化
  • 1篇杂质离子
  • 1篇增透
  • 1篇增透膜
  • 1篇遮挡
  • 1篇凸起
  • 1篇斜坡
  • 1篇劣化
  • 1篇化学腐蚀
  • 1篇夹具
  • 1篇焦平面
  • 1篇光照
  • 1篇红外
  • 1篇红外焦平面

机构

  • 2篇中国电子科技...

作者

  • 2篇宁提
  • 2篇吴立明
  • 1篇赵凯
  • 1篇张鹏
  • 1篇马涛
  • 1篇闫寒
  • 1篇房炜
  • 1篇梁宗久

年份

  • 1篇2018
  • 1篇2013
共 2 条 记 录，以下是 1-2
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排序方式：
一种湿化学腐蚀用夹具
本实用新型公开了一种湿化学腐蚀用夹具，其包括：板部分以及与所述板部分相连的握持部分；所述板部分为矩形结构，在所述板部分的三条边上具有沿着相应侧边方向延伸的凸起，形成三面为凸起、一面为开口的芯片放置区域；其中，所述开口处为...
宁提赵凯马涛梁宗久闫寒张鹏吴立明房炜
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一种背光照混成芯片增透膜生长方法及装置
本发明公开了一种背光照混成芯片增透膜生长方法及装置，本发明通过将红外焦平面混成芯片封装于样品盘内，在样品盘背面放置导热垫片，从而提高样品盘与冷却工件盘的热传导效率，并通过快速热传导减小混成芯片背增透膜层生长时的温度积累，...
宁提吴立明祁娇娇王玉龙
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