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姜尔君

作品数：3 被引量：0H指数：0
供职机构：天水华天科技股份有限公司更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 3篇中文科技成果

领域

  • 3篇电子电信

主题

  • 3篇封装
  • 3篇封装工艺
  • 1篇电路
  • 1篇栅格
  • 1篇阵列封装
  • 1篇射频
  • 1篇射频电路
  • 1篇塑封
  • 1篇无源
  • 1篇无源器件
  • 1篇SIM卡
  • 1篇SIP封装

机构

  • 3篇天水华天科技...

作者

  • 3篇慕蔚
  • 3篇刘定斌
  • 3篇王永忠
  • 3篇张浩文
  • 3篇李万霞
  • 3篇何文海
  • 3篇姜尔君
  • 3篇李习周
  • 3篇郭小伟
  • 3篇朱文辉
  • 2篇谢建友
  • 2篇高红梅
  • 2篇王新军
  • 2篇魏海东
  • 2篇张小波
  • 2篇郑志全
  • 1篇周朝峰
  • 1篇王治文
  • 1篇费智霞
  • 1篇王晓春

年份

  • 3篇2011
共 3 条 记 录，以下是 1-3
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排序方式：
无载体栅格阵列封装技术研发
朱文辉郭小伟李习周何文海王永忠王晓春王新军赵耀军张浩文周朝峰王治文姜尔君刘定斌杨小林李万霞费智霞王立国慕蔚
该项目的创新点是：1、超小型(2x2以下)无载体框架设计技术；2、超小型(0.78x0.78mm)芯片胶膜片粘片技术；3、无载体超小型胶膜的压焊互联技术；4、超小型产品塑封防溢料技术。NLGA9L(1.51.5×0.75...
关键词：
关键词：封装工艺
高密度SIM卡封装技术研发
郭小伟朱文辉何文海李习周谢建友王永忠魏海东王新军刘定斌姜尔君张小波郑志全张浩文李万霞慕蔚高红梅
该项目的创新点是：1、通过基板回蚀(Etching-back)工艺，解决了射频电路中的天线效应问题；2、通过专用基板设计技术，实现了高密度(3个芯片，23个元器件)SIM卡封装，体积(12×18×0.63mm<'3>)为...
关键词：
关键词：封装工艺射频电路
SiP封装技术研发
郭小伟朱文辉何文海李习周谢建友王永忠魏海东刘定斌姜尔君张小波郑志全张浩文李万霞慕蔚高红梅
该项目的创新点是：1、该项目根据需求，可灵活设计，整合如CPU、存储器、ASIC等芯片，实现多裸芯片混合封装；2、该项目在封装中引入SMT技术，植入电容电阻电感等无源器件，超短的走线获得了良好的电磁兼容特性(12x14x...
关键词：
关键词：无源器件
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