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张伯平

作品数：6 被引量：0H指数：0
供职机构：合肥工业大学更多>>
相关领域：自动化与计算机技术机械工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 5篇专利
  • 1篇学位论文

领域

  • 1篇机械工程
  • 1篇自动化与计算...

主题

  • 3篇支承
  • 3篇扭矩
  • 3篇扭矩传感器
  • 3篇平移
  • 3篇摩擦副
  • 3篇颗粒物
  • 3篇颗粒物质
  • 3篇铰接结构
  • 3篇感器
  • 3篇传感
  • 3篇传感器
  • 2篇筒体
  • 2篇螺杆
  • 2篇摩擦学
  • 2篇颗粒介质
  • 1篇离散元
  • 1篇离散元法
  • 1篇界面摩擦特性
  • 1篇剪切
  • 1篇测试装置

机构

  • 6篇合肥工业大学

作者

  • 6篇张伯平
  • 5篇刘焜
  • 5篇王伟
  • 3篇赵明
  • 2篇杨川江

年份

  • 3篇2012
  • 3篇2011
共 6 条 记 录，以下是 1-6
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排序方式：
密集颗粒体摩擦测试仪
本发明公开了一种密集颗粒体摩擦测试仪，其特征是导轨平移台和一颗粒物容置槽共同设置在底座上，导轨平移台在底座上可直线往复移动；基座支承在导轨平移台上，并可随导轨平移台移动；水平测量臂以其前端与竖直测量臂固定连接；扭矩传感器...
王伟赵明张伯平刘焜
密集颗粒体摩擦测试仪
本发明公开了一种密集颗粒体摩擦测试仪，其特征是导轨平移台和一颗粒物容置槽共同设置在底座上，导轨平移台在底座上可直线往复移动；基座支承在导轨平移台上，并可随导轨平移台移动；水平测量臂以其前端与竖直测量臂固定连接；扭矩传感器...
王伟赵明张伯平刘焜
文献传递
颗粒流润滑中的剪切膨胀现象及其形成机理探索
为了研究颗粒流在摩擦副间隙中的运动和润滑特性,本文构建了一个双筒剪切装置来研究内外筒的受力,并观察颗粒受剪切时所表现的特有现象。如通过改变双筒的表面结构、转速、颗粒粒径和数量等因素来研究颗粒流的运动特性和对摩擦副的影响。...
张伯平
关键词：离散元法
文献传递
一种颗粒介质在双筒剪切过程中的摩擦学测试装置
本实用新型公开了一种颗粒介质在双筒剪切过程中的摩擦学测试装置，其特征是设置一双筒剪切单元，是以主轴通过推力轴承、角接触球轴承和关节轴承分别与筒体顶板、筒体底板和机体联结，有机玻璃管内圈与主轴固定装配，有机玻璃管外圈是由四...
王伟杨川江张伯平刘焜
文献传递
一种颗粒介质在双筒剪切过程中的摩擦学测试装置
本发明公开了一种测试颗粒介质与界面摩擦特性的双筒剪切装置，其特征是设置一双筒剪切单元，是以主轴通过推力轴承、角接触球轴承和关节轴承分别与筒体顶板、筒体底板和机体联结，有机玻璃管内圈与主轴固定装配，有机玻璃管外圈是由四周的...
王伟杨川江张伯平刘焜
文献传递
密集颗粒体摩擦测试仪
本实用新型公开了一种密集颗粒体摩擦测试仪，其特征是导轨平移台和一颗粒物容置槽共同设置在底座上，导轨平移台在底座上可直线往复移动；基座支承在导轨平移台上，并可随导轨平移台移动；水平测量臂以其前端与竖直测量臂固定连接；扭矩传...
王伟赵明张伯平刘焜
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