张启龙
- 作品数：232 被引量：414H指数：10
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- 相关领域：化学工程一般工业技术电气工程理学更多>>
- 用于大吨位玻璃绝缘子的高强玻璃及其制备方法
- 本发明涉及材料科学领域，旨在提供一种用于大吨位玻璃绝缘子的高强玻璃及其制备方法。该玻璃中的各组分按重量百分比为：SiO<Sub>2</Sub>65～68％，CaO6～8％，MgO1～3％，Na<Sub>2</Sub>O1...
- 张启龙风杰周珏辉杨辉
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- 一种微晶玻璃绝缘材料及其制备方法
- 本发明涉及材料科学领域，旨在提供一种微晶玻璃绝缘材料及其制备方法。该种微晶玻璃绝缘材料的原料按质量百分比具体如下：85～93％的主体材料、5～10％的改性剂、2～5％的助烧剂。该制备方法包括下述步骤：根据配方取主体材料和...
- 张启龙杨辉史灵杭
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- 一种高介电二氧化钛/碳/聚合物复合材料及其制备方法
- 本发明涉及复合材料技术领域，旨在提供一种高介电二氧化钛/碳/聚合物复合材料及其制备方法。该复合材料是以聚偏氟乙烯‑六氟丙烯为基体，以三维花状二氧化钛/碳复合结构颗粒为填充材料，经过溶液共混、流延、热压成型后制得的；其中，...
- 张启龙徐诺心杨辉夏宇婷
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- 用于玻璃绝缘子防污闪自清洁涂料的制备方法
- 本发明涉及涂料领域，旨在提供一种用于玻璃绝缘子防污闪自清洁涂料的制备方法。该方法包括：步骤A：将钛酸丁酯、正硅酸乙酯加入乙二醇中并在室温下密封搅拌，然后倒入丙酮中剧烈搅拌后陈化，过滤得到的沉淀物洗涤后分散在去离子水中；然...
- 申乾宏吴春春张启龙杨辉汪海风程笛
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- 二氧化钛/聚合物复合介电疏水材料及制备方法
- 本发明涉及纳米复合材料技术，旨在提供一种二氧化钛/聚合物复合介电疏水材料及制备方法。该介电疏水材料是以聚二甲基硅氧烷为聚合物基体，以二氧化钛纳米线为填充材料，通过共混和旋涂工艺制得；所述填充材料占介电疏水材料总质量的5～...
- 张启龙陈佳云朱志才杨辉
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- 高介电常数二氧化钛/石墨烯复合材料的制备方法
- 本发明涉及材料技术领域，旨在提供一种高介电常数二氧化钛/石墨烯复合材料的制备方法。该方法包括：将钛酸四丁酯、乙醇和甘油混合后反应；产物洗涤、烘干得到钛甘油盐前驱体，煅烧后得到锐钛矿型二氧化钛粉末；将氧化石墨烯、水和乙醇混...
- 张启龙蒋永昶王倩倩杨辉
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- 溶胶-凝胶法引入添加剂制备低温烧结CaO-MgO-SiO2微波陶瓷
- 采用溶胶-凝胶法引入烧结助剂制备了低温烧结CaO-MgO-SiO2微波陶瓷,研究了材料烧结性能和介电性能.研究表明:当总金属离子与柠檬酸的摩尔比为1:3时,可形成澄清透明Li2O-V2O5溶胶,Li2O-V2O5在CaO...
- 孙慧萍张启龙杨辉邹佳丽
- 关键词：溶胶-凝胶法介电性能柠檬酸盐微波陶瓷烧结性能
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- 硅烷偶联剂对热塑性聚氨酯及复合玻璃性能的影响被引量：2
- 2016年
- 利用硅烷偶联剂KH550对热塑性聚氨酯胶膜(TPU)进行表面改性处理,通过红外光谱、表面接触角、可见光透过率、粘结强度等测试研究了偶联剂处理对TPU胶膜的结构和性能的影响。结果表明:改性后的TPU胶膜表面粗糙度增大,表面水接触角降低,由120.5°降至80.5°,胶膜表面活性、耐热稳定性和可见光透过率都有明显的提升。同时,胶膜对于复合玻璃(Glass/TPU/PC)的粘结强度有显著提高,当处理时间为5 min时效果最佳,粘结强度由改性前的2.02 MPa增大至5.63 MPa,提高了179%。
- 姚忠华曹元刘进壮张启龙杨辉
- 关键词：硅烷偶联剂热塑性聚氨酯表面改性粘结强度
- 单相Ba_2Ti_9O_(20)柠檬酸凝胶法制备、表征及介电性能被引量：2
- 2007年
- 采用柠檬酸凝胶法两步热处理工艺制备了单相Ba_2Ti_9O_(20)。干凝胶在750℃热处理得到了物相为BaTi_5O_(11)和Ba_4Ti1_3O_(30)、尺寸为30￣50nm的前驱体粉体。纳米前驱体具有高表面活性,促使单相Ba_2Ti_9O_(20)在1200℃热处理温度下形成。两步热处理所得的粉体比一步热处理所得的粉体具有更好的烧结和介电特性,两步热处理所得的粉体,在1250℃烧结4h,可获得理论密度为97%的Ba_2Ti_9O_(20)微波介质陶瓷,其介电性能:εr=38.5,Qf=19320GHz,τf=8.7×10-6℃-1。
- 张启龙杨辉王伟
- 关键词：介电性能
- 掺Li_2O–B_2O_3–SiO_2玻璃低温烧结MgTiO_3–CaTiO_3陶瓷及其微波介电性能被引量：28
- 2006年
- 研究了Li_2O–B_2O_3–SiO_2玻璃(LBS)对MgTiO_3–CaTiO_3(MCT)介质陶瓷烧结特性、相组成和介电性能的影响,分析了MCT陶瓷与银电极的共烧行为。结果表明通过液相烧结,LBS能有效降低MCT烧结温度至890℃。X射线衍射结果显示有Li_2MgTi_3O_8、硼钛镁石以及Li_2TiSiO_5等新相生成。随着LBS添加量的增大,陶瓷致密化温度和饱和体积密度降低,介电常数εr、品质因数与谐振频率乘积Q×f也呈现下降趋势,频率温度系数τf向负值方向移动。添加质量分数为20%的LBS的0.97MgTiO3–0.03CaTiO3陶瓷在890℃烧结4h,获得最佳性能εr=16.4,Q×f=11640GHz,τf=–1.5×10–6/℃。陶瓷与银电极共烧界面结合状况良好,无明显扩散。该材料可用于制造片式多层微波器件。
- 童建喜张启龙杨辉孙慧萍
- 关键词：低温共烧陶瓷介电性能
