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柴颂刚

作品数：159 被引量：102H指数：7
供职机构：广东生益科技股份有限公司更多>>
相关领域：化学工程一般工业技术电子电信理学更多>>

合作作者

文献类型

  • 125篇专利
  • 21篇期刊文章
  • 12篇会议论文
  • 1篇学位论文

领域

  • 57篇化学工程
  • 12篇一般工业技术
  • 11篇电子电信
  • 4篇理学
  • 3篇电气工程
  • 2篇机械工程
  • 2篇交通运输工程
  • 1篇环境科学与工...
  • 1篇文化科学

主题

  • 110篇树脂
  • 63篇预浸
  • 61篇层压
  • 60篇层压板
  • 54篇预浸料
  • 45篇电路
  • 43篇组合物
  • 42篇热固性
  • 40篇电路板
  • 39篇热固性树脂
  • 37篇印制电路
  • 36篇介电
  • 36篇覆铜板
  • 35篇印制电路板
  • 25篇树脂组合物
  • 25篇铜箔
  • 24篇填料
  • 22篇环氧
  • 18篇环氧树脂
  • 13篇乳液

机构

  • 154篇广东生益科技...
  • 6篇江苏联瑞新材...
  • 5篇华南师范大学
  • 3篇四川大学
  • 1篇上海大学

作者

  • 159篇柴颂刚
  • 48篇杜翠鸣
  • 40篇刘潜发
  • 24篇许永静
  • 16篇胡鹏
  • 11篇殷卫峰
  • 10篇苏晓声
  • 10篇陈文欣
  • 6篇高帅
  • 5篇张江陵
  • 4篇张艳华
  • 4篇陈广兵
  • 3篇张力
  • 3篇杨中强
  • 3篇汪青
  • 3篇石光
  • 3篇吕君亮
  • 3篇罗成
  • 3篇陈立宇
  • 2篇佘乃东

传媒

  • 3篇塑料工业
  • 3篇华南师范大学...
  • 2篇绝缘材料
  • 2篇热固性树脂
  • 2篇覆铜板资讯
  • 2篇第十八届中国...
  • 1篇功能高分子学...
  • 1篇课程．教材．...
  • 1篇无机化学学报
  • 1篇粘接
  • 1篇广州化学
  • 1篇广州化工
  • 1篇浙江化工
  • 1篇印制电路信息
  • 1篇中国粉体技术
  • 1篇第九届全国印...

年份

  • 22篇2023
  • 18篇2022
  • 12篇2021
  • 6篇2020
  • 12篇2019
  • 13篇2018
  • 14篇2017
  • 14篇2016
  • 9篇2015
  • 6篇2014
  • 13篇2013
  • 9篇2012
  • 5篇2011
  • 1篇2010
  • 4篇2007
  • 1篇2006
共 159 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
一种热固性树脂组合物
本发明涉及一种热固性树脂组合物，所述组合物包括20-70质量％的热固性树脂，1-30质量％固化剂，0-10质量％促进剂和1-70质量％的平均粒径为0.5-15μm高相比漏电起痕指数(CTI)填料；本发明还涉及一种由所述热...
柴颂刚郝良鹏
一种厚铜层压板及其制备方法
本发明提供了一种厚铜层压板，包括一个或多个叠合的预浸料以及压覆在叠合后的预浸料的一侧或两侧的铜箔，预浸料包括增强材料以及通过含浸干燥后附着其上的树脂组合物，其中，所述铜箔为压延铜箔，其与预浸料接触的一面经过氧化处理，铜箔...
柴颂刚
文献传递
一种热膨胀系数低的热固性树脂组合物、预浸料及覆金属箔板
本发明涉及一种覆金属箔板用热固性组合物，按重量百分比含有以下组分：热固性树脂20～70wt%，固化剂1～30wt%，促进剂0-10wt%，复合二氧化硅无定形共熔物1-50wt%，其中，所述的复合二氧化硅无定形共熔物按重量...
柴颂刚
助剂对孔壁质量的影响研究
本文主要讨论了助剂对板材基本性能、钻刀磨损以及孔壁质量的影响。结果表明,助剂添加量在一定范围内时,助剂对板材性能不带来负面影响,可以明显降低钻刀的磨损,改善孔壁晕圈。
陈勇杜翠鸣唐国坊柴颂刚罗成
关键词：助剂钻孔
文献传递
一种热固性树脂组合物以及含有它的预浸料、覆金属箔层压板和印制电路板
本发明提供一种热固性树脂组合物以及含有它的预浸料、覆金属箔层压板和印制电路板，该热固性树脂组合物包含热固性树脂和经表面处理剂进行表面处理的无机填料，所述表面处理剂为具有至少一个与树脂相容的聚合物嵌段和至少一个与填料相互作...
邢燕侠柴颂刚陈文欣杜翠鸣
文献传递
一种填料组合物及其应用
本发明涉及一种填料组合物及其应用，该填料组合物包含角形硅质微粉填料，可用于覆铜箔层压基板及粘结片树脂组合物的制备。本发明采用特定粒径分布的角形二氧化硅或由至少两种不同粒径的角形二氧化硅混合成特定粒径分布而组成的填料组合物...
杜翠鸣柴颂刚邢燕侠郝良鹏陈文欣
文献传递
一种层压板、覆金属箔层压板以及多层印制电路板
本发明提供一种层压板、覆金属箔层压板以及多层印制电路板，所述层压板层含有至少两层以上的半固化片层，所述半固化片层中至少有一层使用与其它层不同的单位面积质量的增强材料，并且各半固化片层的z‑CTE之差在±10％以内。本发明...
杜翠鸣许永静柴颂刚
文献传递
玻纤布基预浸料及其制备方法、层压板和印制电路板
本公开涉及一种玻纤布基预浸料及其制备方法、层压板和印制电路板。该玻纤布基预浸料包括玻纤布增强材料及通过浸渍干燥后附着在其上的热固性树脂组合物，所述玻纤布增强材料经过无机填料包覆处理，所述无机填料是一种或多种由以下各项组成...
郝良鹏柴颂刚杜翠鸣邢燕侠胡鹏
文献传递
热固性树脂组合物、包含其的预浸料、层压板和印制电路板
热固性树脂组合物、包含其的预浸料、层压板和印制电路板。本发明涉及一种热固性树脂组合物，所述组合物包括热固性树脂、交联剂、促进剂和致孔剂，所述致孔剂为能够溶解于有机溶剂的致孔剂；所述有机溶剂为能够溶解热固性树脂的有机溶剂。...
陈文欣杜翠鸣柴颂刚
一种埋容用涂胶层铜箔及其制备方法和应用
本发明提供一种埋容用涂胶层铜箔及其制备方法和应用，所述埋容用涂胶层铜箔包含含氟树脂基树脂组合物层以及铜箔层，所述含氟树脂基树脂组合物层由含氟树脂基树脂组合物形成，所述含氟树脂基树脂组合物以重量份计包括10～30份含氟树脂...
郝良鹏柴颂刚许永静周彪梁伟莫子杰
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