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王绍勇

作品数：25 被引量：2H指数：1
供职机构：沈阳芯源微电子设备有限公司更多>>
相关领域：电子电信自动化与计算机技术经济管理更多>>

合作作者

文献类型

  • 21篇专利
  • 2篇科技成果
  • 1篇期刊文章

领域

  • 3篇电子电信
  • 1篇经济管理
  • 1篇自动化与计算...

主题

  • 14篇半导体
  • 11篇半导体设备
  • 5篇晶圆
  • 4篇喷涂
  • 3篇运载
  • 3篇支臂
  • 3篇喷嘴
  • 3篇气体
  • 3篇气体加热
  • 3篇清洗工艺
  • 3篇热风
  • 3篇装载
  • 3篇雾化
  • 3篇吸附热
  • 3篇刻蚀
  • 3篇刻蚀设备
  • 3篇化学品
  • 3篇回收
  • 3篇光刻
  • 3篇光刻胶

机构

  • 24篇沈阳芯源微电...

作者

  • 24篇王绍勇
  • 6篇汪明波
  • 2篇徐春旭
  • 2篇张怀东
  • 2篇宗润福
  • 2篇程虎
  • 2篇汪涛
  • 2篇卢美丽
  • 1篇侯宪华
  • 1篇李东海
  • 1篇王阳
  • 1篇郑春海
  • 1篇张军
  • 1篇陈焱
  • 1篇刘正伟
  • 1篇苗涛

传媒

  • 1篇电子与封装

年份

  • 2篇2019
  • 2篇2018
  • 1篇2017
  • 1篇2016
  • 1篇2014
  • 3篇2012
  • 4篇2011
  • 3篇2010
  • 3篇2009
  • 4篇2008
共 25 条 记 录，以下是 1-10
全选 清除 导出
排序方式：
全自动匀胶机
1．本外观设计产品的名称：全自动匀胶机。;2．本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于晶圆匀胶制造工艺。;3．本外观设计产品的设计要点：在于产品整体形状。;4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片：立体图。
王绍勇郭升华
一种半导体制成厚胶膜涂覆装置及其使用方法
本发明涉及半导体加工领域，具体地说是一种半导体制成厚胶膜涂覆装置及其使用方法，包括电缸、喷头、胶杯组件、旋转吸附机构和基板，其中电缸和胶杯组件均设置于基板上，所述电缸上设有移动梁，间距和高度均可调的喷头设置于所述移动梁上...
王绍勇汪涛卢美丽
文献传递
HMDS喷涂装置及系统
本申请实施例提供一种HMDS喷涂装置及系统。所述装置包括盘盖组件、盘体组件及设置在盘盖组件与盘体组件之间的密封组件，盘盖组件包括盘盖本体及包括进气口和排气口的进排气部，盘盖本体包括上盘盖、下盘盖及盘盖外环，盘盖外环沿上盘...
孙元斌王绍勇朴松杰
文献传递
热风加热装置
本发明涉及将气体加热供应的装置，具体为一种热风加热装置，解决现有技术中存在的加热气体温度忽高忽低，不能保持恒定等问题。采用该装置受热气体可长时间稳定供应，而且温度保持在指定的温度范围内，供应的气体的温度、流量、压力均可调...
王绍勇
文献传递
硅通孔用光刻胶雾化喷涂技术
2012年
IC 3D集成需要穿透硅互连技术,也就是需要实现晶圆一侧到另一侧的电互连。很多穿透硅互连技术的应用需要在表面起伏很大的晶圆表面光刻图形,这就要先在晶圆表面均匀涂布光刻胶层。文章研究了光刻胶AZ4620的雾化喷涂性能,在沈阳芯源微电子设备有限公司KS-M200-1SP喷雾式涂胶机上进行了雾化喷涂试验,对光刻胶流量、扫描速度、热板温度等工艺参数进行了研究以找到适合硅通孔喷涂的工艺配方。对光刻胶雾化喷涂技术的难点做了探讨并提出加热吸盘的解决方案,找到了得到最佳覆盖性和表面粗糙度的热盘温度。
汪明波王绍勇
关键词：光刻胶
超大规模集成电路制造专用显影设备国产化开发
胡延兵王绍勇宗润福徐春旭张怀东侯宪华
1、技术来源及背景:集成电路制造历经1.0μm、0.50μm、0.25μm、0.18μm、0.13μm、90nm、65nm等技术节点，朝向32nm、22nm迈进。这一技术进步是依靠工艺开发、先进专用设备、新材料应用等三大...
关键词：
关键词：超大规模集成电路
一种喷涂机构及喷涂方法
本发明涉及半导体制造领域，特别涉及微机械电子系统、三维硅通孔的喷胶制成中绝缘层的喷涂机构及喷涂方法。该喷涂机构的可XY双轴联动的电缸上设置调整喷嘴高度的装置，调整喷嘴高度的装置顶部设置超声波雾化喷嘴，可真空吸附具有加热功...
王绍勇
文献传递
多种化学品分类排放回收系统
本实用新型涉及用于半导体设备上多种化学品的分类排放或回收的装置，具体为一种多种化学品分类排放回收系统，在工艺处理单元的化学品使用后，对要排放的多种化学品进行自动分类排放或回收，多用于半导体制成的显影设备清洗设备刻蚀设备等...
王绍勇汪明波
文献传递
集成电路制造匀胶显影设备
宗润福胡延兵徐春旭王绍勇郑春海张军苗涛陈焱张怀东李东海刘正伟
匀胶显影(又称Track系统)是集成电路制造的关键设备之一，用于集成电路制造光刻工艺中晶圆的涂胶和显影。该成果技术指标达到了预期目标：　　1.满足线宽工艺达到0.25微米　　2.涂胶考核均匀度：10000±25　　3.光...
关键词：
关键词：集成电路
传送手臂
本实用新型涉及半导体设备上用于传送、运载晶片的手臂装置，尤其能安全传送运载带有翘曲变型的晶片的机械传送手臂，在传送手臂本体上设有吸盘，在传送手臂本体内部设有与吸盘相通的真空通道。本实用新型可以解决现有机器人上的传送手臂不...
王绍勇
文献传递
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